7月26日，工业和信息化部、国家标准化管理委员会印发国家车联网产业标准体系建设指南，指出下一步将深入推进智能网联汽车标准体系建设，加大在功能安全、网络安全、操作系统等重点领域的标准研制力度。IDC（国际数据公司）预测，2025年全球网联汽车销售规模为7830万辆，5年复合增长率将达到11.5%。2026年全球自动驾驶车辆销售规模为8930万辆，5年复合增长率将达到14.8%。
图1：未来汽车电子电器架构
为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求，国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片，包括：CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310S-H、CCM3320S、CCM3305S等，这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级，是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级，证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。
图2：国芯科技车规信息安全芯片路线图
以上国芯科技车规级信息安全芯片基于40nmeFlash汽车电子工艺、采用国芯科技自主知识产权的32位C*CoreCPU安全内核进行设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，根据应用需要签名验签速度可达到从每秒几千次到几十次，数据加解密速度可达到从每秒几百兆bit到几十兆bit。同时，国芯科技的车规安全芯片包含丰富的接口类型，提供充足的片内资源，支持苛刻的工作环境，最大限度地满足车内安全应用需求，可为汽车信息安全及车联网通信提供基础安全服务。
目前，国芯科技车规级安全芯片已被多家头部车厂如一汽、比亚迪、长安和北汽等批量选用，与国芯科技在智能网联汽车安全合作的汽车Tier1模组厂家也已经超过30家，包括捷德、华勤技术、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和云视车联等，主要应用场景包括：OBD、ETC、TBOX、eSIM、V2X、PEPS（数字车钥匙）。
未来，国芯科技将用极具竞争力的高等级安全系列车规安全芯片，以及高效的技术方案和技术支持推进中国汽车联网化和智能化加速发展，积极为中国汽车智能化、网联化保驾护航，促进中国汽车产业做大做强。
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