1946年，威廉.肖克利的研发小组成功研发PN结型晶体管，结型晶体管是现代晶体管的始祖，真正意义上开启了全球半导体技术的发展方向，这个用来代替真空管的电子信号放大元件，成为电子工业的强大引擎，被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。
1955年，肖克利来到了硅谷，创立了肖克利半导体实验室，这是硅谷第一家半导体企业，这家企业为硅谷带来了大量的优秀人才，许多半导体企业也开始在硅谷安营扎寨，使得硅谷取代了美国东部，成为了美国半导体中心，促进了美国半导体的发展，肖克利也被称为“硅谷的摩西”。
1960年仙童半导体的诺伊斯制造了世界上第一块硅集成电路，这标志着集成电路迎来了硅时代。在对集成电路的研究之中，美国涌现了一大批优秀的企业，对集成电路产业的诞生与发展做出了卓越的贡献。
正因为美国是集成电路的奠基者，所以它成为了全球半导体产业的龙头，与此同时，日本的半导体产业也在开始崛起。
早在1955年的时候，成立了10年的索尼就在“无线电热潮（真空管）”中发展当时不被看好的晶体管技术，开发出世界第一台晶体管收音机“TR-55”，这在日本半导体发展史上具有标志性意义，日本开始大规模生产晶体管。
日本在1959年生产了8600万个晶体管，取代美国成为世界第一的晶体管生产国。在美国发明硅集成电路之后，日本也引进了技术。
1973年，石油危机爆发后，欧美经济停滞，电脑需求放缓，影响了半导体产业。这给了日本可乘之机，1976年3月，经通产省、自民党、大藏省多次协商，日本政府启动了'DRAM制法革新'国家项目。由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业联合筹资400亿日元。总计投入720亿日元（2.36亿美元）为基金，由日本电子综合研究所，和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构——“VLSI技术研究所”。
日立领头组织800多名技术精英，共同研制国产高性能DRAM制程设备。目标是近期突破64KDRAM和256KDRAM的实用化，远期在10-20年内，实现1MDRAM的实用化。
DRAM就是我们熟知的内存，它在半导体产业中占据有重要的地位，因为芯片如果从用途来说，可以分为两大类，分别是存储芯片和非存储芯片，其中非存储芯片中以DRAM和NDADflash为核心。当时DRAM是美国IBM发明的，日本在DRAM技术上与美国差距甚远。
为了彻底摆脱美国的影响，实现从原料、设备到制造的全部自产自研，让日本半导体行业追赶甚至超越美国，所以日本举全国之力研发DRAM。
以DRAM为入口，依托于汽车和PC产业的繁荣，日本DRAM产业获得了飞速发展，推动日本半导体走向了巅峰。
1985年，是第一个转折点，日本第一次在市场占有率方面超越美国，成为全球最大半导体生产国，日本最高的时候DRAM坐拥全球80%市场。这是半导体产业的第一次转移，由美国到日本，日本成为了新的全球半导体龙头。
截止到1989年，日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%，韩国1%，其他地区1%。RickWallace的数据则表示，1988年的全球半导体十强名单中，有六个来自日本。日本的只有德州仪器、英特尔和摩托罗拉入选，剩下的一家则是来自荷兰的飞利浦半导体。
在半导体产业的繁荣下，日本经济进入了黄金时代，在资本主义阵营中，眼看就要和美国并驾齐驱。
日本半导体产业的辉煌，让美国十分愤怒，在每个人看来，一向只能我们吃肉，其他人喝汤，哪轮到你日本嘚瑟了。在1982年的时候，美国对三菱和日立进行了制裁打压，FBI假扮IBM员工，故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治。林贤治很快上当，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”。
这次钓鱼执法极为成功，日立和三菱被美国法律整得元气大伤，然而我们知道，日本的半导体产业还是处于高速发展之中。
除此之外，美国正式向日本发动了芯片战争，这是人类史册上第一次芯片战争，目的是搞垮日本的支柱产业，将日本经济彻底拖入泥沼，永无翻身可能。
1985年的时候，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。
美国向负责谈判的通产省开出极其苛刻的条件，将美国半导体在日本的市场提升到20%-30%，建立价格监督机制，终止第三国倾销，另外一方面，美国在媒体上大肆宣扬“日本威胁论”，宣称日本企业在这一领域的全面领先，将严重威胁美国国家安全，为自己发动芯片战争寻找理由！
美宣称如果日本不答应，将对日本进行制裁，1986年，在军事上依赖美国的日本被迫接受了美国的提议，但是日本的半导体产业当时还是处于黄金发展阶段，并没有对日本半导体产业造成太过于严重的损伤。
这也让美国非常愤怒，1987年，以邓肯·亨特为首的5名美国国会议员，扛着几把大铁锤，站在美国国会山台阶上。直播砸东芝收音机。美国开始对日本半导体产业的核心企业东芝进行了制裁和打压，通过东芝事件，1987年7月和1988年4月，美日双方达成协议，双方共同开发FSX战斗机，美国有权得到所有技术，美国借此打开了获得日本技术的渠道。
1989年再次和日本签订了不平等条约《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。1991年，日本的统计口径美国已经占到22%，但是美国仍旧认为是20%以下，美国再次强迫日本签订了第二次半导体协议。
除此之外，美国也对自己的技术进行了升级，尤其是当时通信技术革命爆发，1G时代的到来，个人计算机时代来临，PC开始普及，美国的美光和韩国的三星等企业对产品作出了以高性价比DRAM战略调整，而当时的日本依旧以高可靠性为生产标准，未能很好地适应市场变化。
由此，韩国在闪存半导体领域开始壮大。1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16MDRAM内存芯片的企业。美国还对韩日发动反倾销，对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%，在美国的帮助下，韩国的半导体产业迅速崛起，和美日呈三足鼎立之势。
1995年，在经历了10年的抗争之后，日本最终还是缴械投降，这是日本半导体产业最后的余晖，世界半导体企业前十中，NEC（第一）、东芝（第二）、日立制作所（第三）、富士通（第八）、三菱电机（第九）。
1996年，尽管当时的美国已经在日本的半导体市场份额占到了30%左右，在全球市场份额也在30%以上，而日本已经不足30%，但美国还是想将日本吃干榨净，想要签订第三次不平等半导体条约。
这次在日本政府的斡旋下，最终没有成功，但是日本半导体产业早已元气大伤，韩国已经取代了日本成为了全球半导体产业中心，很多人说，为什么美国为什么没有打压韩国半导体产业，因为韩国选择了投降，三星有55%的股权是被外资控股的，其中大部分是美资。
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1999年，为了保存最后一丝火苗，日立、NEC、三菱电机三家的DRAM业务开始整合，1999年，尔必达成立。但是美国依然没有放过日本，然而在负隅顽抗了十几年后，2012年2月28日，在美韩的联手下，尔必达宣布破产，日本半导体行业彻底回天乏术，而美韩彻底掌握了DRAM的全球议价权，将DRAM卖出了天价。
35年前美国对日本发动了芯片战争，如今轮到了我们，而想要投降的结果就是被美国给吃干榨净，输的更惨。放弃幻想，时代的命运，由每一个你我铸就！