哎哟喂，大伙儿都知道日本在半导体这块是有大来头的，人家玩材料、设备那可不是盖的。
反观咱们，跟人家一比高下立判啊，说实话有点儿尴尬。
日本咋就能在这个领域领跑全球呢？今儿个咱就掰开了揉碎了跟大伙儿唠唠。
先说设备这块儿，日本占晶圆制造设备的比例高达29%，封测设备更是高达44%。
而咱们大陆的份额才1%和9%，这差距一对比，瞬间就被按在地上摩擦了。
日本厉害就厉害在，在涂布显影设备、热处理设备、清洗设备等这些前道工序设备上，基本都是一家独大，市场份额随随便便就超60%。
后道封测那块就更别提了，日本基本占据了各个细分领域的半壁江山。
再瞧瞧材料这块，光是硅片，日本就占了56%的市场，而咱们大陆才4%。
这还不算啥，在其他材料上日本更是独占鳌头，前端制程用的光刻胶、抛光液等，有七项日本的市场份额超过50%。
后端封装测试用的基板、电镀液等，更是被日本牢牢把控。
想想都替咱们捏把汗，这要是日本突然不给咱供货，咱芯片产业得窒息啊！
那日本是咋就能在半导体材料、设备上这么牛呢？说起来还得追溯到上世纪80年代。
当时美国人嫌日本抢了他们的芯片生意，就对日本下手了，日本厂商被迫退出芯片设计、制造这些领域。
没办法，这帮家伙灵机一动，干脆利用自己多年的半导体技术积累，转型去做设备、材料去了。
这不，一搞就搞出名堂了。
这些材料设备市场规模其实也就那么回事，利润也不咋高，别的厂商一算账，搞这个没啥油水可捞啊，还得投入海量的研发费用，划不来。
日本人抓住这个机会，靠着先发优势迅速在这些领域站稳了脚跟，别人想进来分杯羹都难。
久而久之，日本的市场份额越做越高，都快垄断了。
不过讲真，这些设备、材料技术虽然难度大，但也不是啥不可攻克的堡垒。
关键是得舍得投入，有这个研发的意愿。
现在国内这两年对半导体的重视程度前所未有，政策、资金一波猛如虎的输血，指不定用不了几年，咱们在材料、设备上也能崛起，掰掰手腕把日本比下去呢？走着瞧吧！
说这么多，大伙儿有啥感想呢？咱们离日本差距究竟有多远？半导体强国之路该从何处发力？
结语：半导体强国梦，刻不容缓！虽然咱们在材料、设备上落后日本不少，但还是大有希望。
关键是要舍得下血本，坚持不懈搞研发，同时要敢于向日本学习，取长补短。
只要咱们众志成城，齐心协力，保准在这场半导体争霸战中，咱们也能杀出一条血路！