1.联电6月营收175.48亿元新台币同比环比均下滑
2.富士康将在越南投资5.51亿美元建设两个新项目
3.机构：AI推动下，日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%
4.广东肇庆羚光芯片级电子化学品材料首期项目正式投产
5.总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
6.耗时21个月南京桑德斯碳化硅晶圆厂通线
7月4日，晶圆代工厂联电发布6月财报，合并营收175.48亿元新台币（单位下同），较上月减少10.05％，较去年同期减少7.91％。累计第二季度合并营收为567.99亿元，较上季小幅增长3.97％，也较去年同期微幅增长0.89％，创同期次高。
今年上半年，联电累计合并营收为1114.31亿元，较去年同期小幅增长0.84％。
联电管理层先前曾于法说会表示，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。但在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。
该公司认为第二季度晶圆平均美元售价将维持第一季度水平。在毛利率部分，首季毛利率为30.9%，预估第二季度毛利率约30%。相较首季晶圆出货量季增4.5%，管理层预估第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比（约1%～3%）增长；产能利用率估从首季65%降至60%。2024年资本支出则维持33亿美元。
以第二季合并营收仍较上季维持小幅增长表现来看，符合先前温和增长的预期。
越南广宁省政府表示，富士康（鸿海）将加码投资约5.51亿美元在当地开展两个新项目，这将使其承诺在当地的总投资金额达到约10亿美元。
据该省政府网站发布的信息，富士康已获准在SongKhoaiAmata工业园区投资2.64亿美元生产智能娱乐产品，年产能约为420万台；获准在BacTienPhong工业园区投资2.87亿美元生产智能系统设备。
富士康组装全球大部分苹果iPhone，该公司一直在印度和越南等地建立新的生产基地，以实现生产基地多元化。据该公告称，这两个新项目使富士康在该省承诺的总投资额达到约10亿美元。
越南广宁省政府将成立一个工作组，通过“支持措施和创造最有利条件”帮助富士康加快这一进程，以便在2025年9月前完成建设。去年，越南当地政府宣布了另外两家生产电子元件的富士康工厂，总投资额为2.46亿美元。
据日本半导体行业协会消息，得益于人工智能（AI）推动内存容量增长，产业开支提升，预计日本芯片制造设备的销售额将在截至2025年3月的2024财年内增长15%。日本半导体设备协会将年度销售额预测从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元（约合260亿美元）。
该协会表示，逻辑晶圆代工厂投资额将增加，预计在截至2026年3月的财年内，日本半导体设备销售额将再增长10%，达到4.68万亿日元。接下来一年，将进一步上升至5.15万亿日元。
人工智能芯片和数据中心建设需求的不断增长，推动了半导体领域投资。业界消息称，SK海力士计划到2028年总投资750亿美元，主要满足HBM（高带宽存储器）需求，以支持英伟达AI加速芯片。三星电子也计划在HBM产量方面迎头追赶。
然而，日益紧张的地缘政治因素，也在对半导体设备行业造成压力。
7月1日，肇庆市高要羚光新材料有限公司举行了芯片级电子化学品材料首期8000吨项目的投产仪式。
金利高新发布官微消息显示，据悉，该项目计划投资总额达1.516亿元，首期项目计划投资额约7815万元。达产后，预计年营业收入约为1.892亿元。
高要发布发布官微消息显示，本次投产项目为首期项目，规划产能8000吨，主要生产半导体芯片用电子级高纯溶剂以及MLCC（片式多层陶瓷电容器）薄膜流延粘合剂材料。
7月1日，浙江省舟山市高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目。
舟山发布消息显示，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目总投资50亿元，达产后预计年产值100亿元，建设内容包含生产装置、公用工程设施、辅助生产设施、厂内行政生活设施、全厂性设施、实验室、研发中心等。其中一期项目用地面积约25.9公顷，建筑面积约25万平方米，一期投资31亿元。建成后可形成年产2万吨电子级硅烷特气及2万吨硅碳负极材料的生产规模。
华神建设集团有限公司消息显示，该项目同时全力打造中国最大的硅基新材料及第三代半导体新材料生产基地。
天眼查显示，北方特气(浙江)科技有限公司于2024年3月4日成立，注册资本为1.5亿元，由保定市北方特种气体有限公司和舟山群岛北部海洋开发投资有限公司分别持股70%和30%。保定市北方特种气体有限公司集科工贸于一体，是一家从事高纯气、标准气、电子气、电光源气、镀膜气、工业气等多种气体的研制、生产、经营单位。
6月28日，桑德斯微电子（SMCDiodeSolutions）全资子公司——鸿瑞绅半导体位于南京的晶圆工厂正式通线，该工厂后续将生产硅和碳化硅晶圆。
据介绍，新工厂从2022年9月破土动工，耗时21个月实现通线，将于2024年第四季度开始向客户出货大功率和高压整流器以及MOSFET6英寸和8英寸晶圆。
新工厂占地300000平方英尺（约2.8万平米），可使SMC的总产量增加4倍以上。该厂投资30亿元人民币，将使SMC首次实现碳化硅产品的端到端生产，并创造了300个新工作岗位。
SMC在南京禄口还拥有一座工厂。该公司表示，由于南京也是SMC现有工厂所在地，因此选择南京作为新工厂的选址十分有利，此外南京还拥有丰富的资源和工程人才。
公开资料显示，桑德斯微电子成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。
桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定期优化产品线，提供全面、先进的半导体解决方案。
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