《芯片法案》计划设置“美国劳动力和教育基金”，为半导体产业提供527亿美元的补贴，具体如下：
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上述补贴资助的活动包括：
美国芯片基金可用于以下拨款：
2.向美国芯片国防基金分配20亿美元：资金将用于微电子共用网络以及半导体劳动力培训。
3.向美国芯片国际科技安全和创新基金分配5亿美元：资金将分5年分配给国务院，协同美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司，与外国政府合作伙伴相协调，以支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动，包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技术的开发和应用。
4.向美国芯片劳动力和教育基金分配2亿美元：分期5年提供给国家科学基金会资金以促进半导体劳动力的增长。预计到2025年，半导体产业将增加9万名劳动力。
（二）限制受援实体提升中国半导体制造能力
1.签署协议
2.例外情况
如果符合《芯片法案》规定的例外情况，则不受到上述限制。例外情况包括：
（1）受援实体现有的用于制造传统半导体（legacysemiconductors）的设施或设备；或
《芯片法案》将“传统半导体”定义为28纳米或更早一代的半导体技术，或由美国政府决定的任何半导体技术，但不包括对国家安全至关重要的半导体。
此外，协议签署要求以及例外情况不仅适用于受援实体本身，也适用于根据1986年《国内税收法》第1504（a）条受援实体的任何关联集团成员。1986年《国内税收法》第1504（a）规定，“关联集团”是指因股票所有权而存在共同母公司的一个或多个公司集团；该共同的母公司在至少一个公司中直接拥有80％及以上的投票权和价值，且5年内不能合并重组；且前述80％及以上的投票权和价值被共同母公司之外的一个或多个公司直接拥有。前述定义中的“股票”不包括：无表决权的；在股息方面是有限的和优先的，并且不参与公司发展；赎回和清算权（合理的赎回或清算溢价除外）不超过该股票发行价格；以及不能转换为另一类的股票。
3.违反协议约定的后果
如前所述，受援实体必须向商务部报告其实质性扩大中国半导体制造能力的重大交易。商务部长在收到受援实体通知之日起90天内，在与国防部长和国家情报局局长协商后，应确定通知中描述的重大交易是否会违反协议要求，并通知该受援实体。
如果通知确定重大交易会违反协议要求，收到商务部通知的受援实体应当在45天内向商务部长提供证据证明，所涉重大交易已经停止或被放弃。若该受援实体未能停止或纠正其违约行为，商务部长将收回根据《芯片法案》向受援实体提供的全部联邦财政援助资金。
（三）限制税收抵免企业在华建设半导体设施
企业如果建造或购置主要用于制造半导体或半导体制造设备的资产，《芯片法案》将给予25%的先进制造业投资税收抵免。接受先进制造业投资税收抵免的公司不得在对美国构成国家安全威胁的国家（如中国）扩建或建造新半导体生产设施。
1.税收抵免适用范围
适用《芯片法案》税收抵免规则的财产需要满足几个条件：（1）有形财产；（2）允许折旧（depreciation）或摊销（amortization）；（3）由纳税人建造或重建，或如果纳税人是财产的原始使用人，则由纳税人获得；并且（4）是先进制造设施运作的组成部分。前述“先进制造设施”一词是指主要目的是制造半导体或半导体制造设备的设施，包括建筑物和结构性部件，但用于办公室、行政服务或其他与制造无关的功能的部分除外。
2.税收抵免规则
先进制造业税收抵免是一项临时的、可退还的、不可转让的25%的税收抵免，用于投资美国的半导体制造设施。符合前述条件的纳税人，如果建造或获得前述符合条件的资产，可以在该财产投入使用的年份，申请相当于该合格财产成本25%的先进制造业税收抵免。
二、对中美两国的影响
《芯片法案》在对美国多个领域产生激励效果的同时，也对中国半导体行业造成了压力。
（一）对美国各领域的激励
1.巩固美国在半导体领域的地位
虽然美国的芯片销量在全球占比约47%，但这实际上仅反映了美国在芯片设计和制造设备等研发密集型活动中的主导地位。大多数美国的半导体公司采用“无晶圆厂”模式运营—在美国设计微芯片，但将生产外包到国外，导致美国的芯片产量从1990年占全球供应量的37%下降到今天的12%，进而导致美国目前没有能力制造最先进的微芯片。《芯片法案》为美国半导体的研究、开发、制造和劳动力发展提供高额补贴，意图通过激励措施及税收抵免的方式吸引半导体工厂落户美国。根据白宫简报[1]，《芯片法案》提供的补贴将确保美国国内供应，创造数以万计的高薪工作、数以千计的高技术制造业工作，并促进数千亿美元的私人投资。
2.确保先进发明在美国制造
《芯片法案》将在美国国家科学基金会设立技术、创新和合作伙伴关系理事会，在加强半导体、计算、通信技术、能源技术、量子信息技术和生物技术等领域研究的同时，推动技术的商业化，确保在美国的发明能够在美国制造。
3.促进区域经济增长和发展
《芯片法案》将投资100亿美元用于在全国范围内建立20个区域技术中心，创造就业机会，刺激区域经济发展。《芯片法案》还拨款10亿美元给美国商务部经济发展管理局实施再竞争（RECOMPETE）试点计划，以缓解持续的经济困境，并促进最贫困社区的长期经济发展。
4.培养美国本土理工类劳动力
科学、技术、工程和数学(STEM)教育和劳动力发展活动，对于发展以未来技术为基础的新兴产业的高技能工作所需的技能至关重要。据估计，美国半导体制造商的员工中，约有40%的人员来自美国以外，因此美国本土的STEM劳动力常面临着多项挑战[2]。为了解决这个问题，《芯片法案》设置了美国芯片劳动力和教育基金，并通过美国国家科学基金会发放，以使得来自边缘化、服务不足和资源不足的社区的人员，能够获得STEM教育和培训。
（二）对中国半导体行业的压力
根据《芯片法案》的规定，获得美国政府补贴和税收减免的厂商需要承诺，在十年内不在中国开展任何使半导体生产能力发生实质性扩张的重大交易，否则需要全额退还联邦补贴及减免的税收。据公开资料显示，台积电在南京建有16纳米和28纳米的晶圆厂，三星在西安建有闪存芯片工厂，SK海士力在无锡和大连建有芯片工厂。鉴于美国积极组建以美国、韩国、日本、中国台湾地区为核心的“芯片四方联盟”（Chip4），上述企业可能有意在美国建厂并获取美国政府提供的补贴，由此影响其在中国的芯片生产和销售，进而对下游中国企业产生影响。然而对中国的半导体产业来说，希望《芯片法案》所带来负面影响是暂时性的，并由此激发中国自主创新的爆发力和持久动力，最终化为推动中国芯片自主研发的外部力量。