一、《2022芯片和科学法案》内容及执行机构
（一）内容构成
（二）执行机构
在《2022芯片和科学法案》中，共计500亿美元的“美国芯片基金”是其芯片条款中拨款的重点。为更好地落实细节，2022年9月6日，美商务部发布《美国资助芯片战略》（AStrategyfortheChipsforAmericaFund），概述了这500亿美元的“美国芯片基金”的具体实施方案、战略目标及指导原则等。根据这份文件，美国芯片基金的计划实施机构或项目及其职能如下：
1、芯片计划办公室(CPO)和芯片研发办公室：负责组织创新与运作机制
2、国家半导体技术中心(NSTC)：负责建立行业计划
3、国家先进封装制造计划(NAPMP)：构建实体网络
4、美国制造协会：强调广泛采用虚拟化和模拟晶圆生产，提高制造工艺、材料处理、物流的自动化程度
5、美国国家标准技术研究院(NIST)：扩大计量学研究
二、《2022芯片和科学法案》的执行进展
根据美国半导体协会（SIA）的数据，《2022芯片和科学法案》的颁布和实施已在美国产生了深远影响，引发了诸多私人投资，加强了美国经济、创造了就业机会并提高了半导体供应链的弹性。根据SIA统计，截至2023年1月，受《2022芯片和科学法案》推动，自2020年春季法案开始编撰出台以来，美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目，在美国16州已宣布了近2000亿美元的私人投资、4万个新工作岗位。详见表1、表2。
表1未来十年美国半导体制造商投资项目一览
（项目公布于2020年5月-2023年1月间）
州
公司名称
城市/县
投资额（亿美元）
投资类型
新增直接工作岗位（个）
亚利桑那州
Intel
Chandler
200
新建
3000(2个晶圆厂)
TSMC
Phoenix
400
4500(2个晶圆厂)
加利佛尼亚州
WesternDigital
Fremont/SanJose
3.5
扩容
240
佛罗里达州
SkyWater
Osceola
0.365
220
爱达荷州
Micron
Boise
150亿(至2030)
2000
印第安纳州
WestLafayette
18
750
NHanced
Odon
2.36
413
EverspinTechnologies
未知
35
TrustedSemiconductorSolutions
0.34
40
堪萨斯州
RadiationDetectionTechnologies
Manhattan
0.4
30
新墨西哥州
RioRancho
700
纽约州
Micron*
Clay
200(20年间最高至1000亿)
9000(4个晶圆厂)
GlobalFoundries
Malta
10
1000
北卡罗莱纳周
Wolfspeed
ChathamCounty
50(10年间)
1800
俄亥俄州
NewAlbany
200(10年间最高至1000)
俄勒冈州
AnalogDevices
Beaverton
280
RogueValleyMicrodevices
Medford
0.44
德克萨斯州
Samsung
Taylor
170
TexasInstruments
Sherman
300(至2030年)
3000(约4个晶圆厂)
Richardson
60
800
NXP
Austin/TBD
26
犹他州
Lehi
1100
合计
1866(最高至3466)
34708
表2未来十年美国半导体供应商投资项目一览
投资额（百万美元）
材料
Linde
600
气体
SunlitChemical
100
化学
AirLiquide
Kanto/ChemtradeJointVenture
CasaGrande
175-250
65
ChangChunGroup
209
LCYChemical
57
Solvay
FujifilmElectronicMaterials
Mesa
88
扩容/研发实验室
120
JXNipponMining&Metal
金属
EMDElectronics
28
设备
EdwardsVacuum
真空
YieldEngineeringSystems
科罗拉多州
Entegris
ColoradoSprings
康涅狄格州
ASML
Wilton
佐治亚州
Absolics
Covington
基板
密歇根州
HemlockSemiconductor
ThomasTownship
375
SKSiltronCSS
BayCity
300
晶片
150
GeneseeCounty
319
Corning
MonroeCounty
139
270
Chemtrade
Cairo
50
MitsubishiGasChemicals
TBD
372
扩容/新建
GlobalWafers
5000
1500
964
5571
【参考文献】
[1]TheU.S.DepartmentofCommerce.AStrategyfortheChipsforAmericaFund[R].2022.
[3]01芯闻.三图看懂美国芯片法案[EB/OL].2022-08-20.
[4]学术Plus.《美国芯片资助法案战略》三大项目举措！组织机构创新与关键职责分配一览[EB/OL].2022-09-22.