2021年，国内进口芯片金额近4400亿美元，创下历史纪录
导语：按照海关数据，2021年，国内进口芯片金额近4400亿美元，创下了历史纪录，要知道在所有的进口的商品中，芯片金额占比高达28.6%，可见国内对于国外的芯片有多依赖。所以这几年，大家有一个共同的希望，那就是国产芯片能够崛起，能够迅速的提高自给率，减少进口。
而基于当前大家都懂的外部形势，要想真正的减少进口，提高自给率，其实要求是国内半导体供应链能够崛起，特别是半导体设备，能够达到先进工艺，这样才不会被卡脖子。
而前道工序这里有8个主要流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，所以至少有8种关键设备。这8种关键设备里面，只有国产光刻机目前还在90nm，其它的设备大多到了28nm，甚至14nm的程度，有些甚至到了5nm，3nm，比如刻蚀机。而后道工序主要是指封测这一块，目前国内有三大厂商，早就到了5nm，基本上国内也是处于全球先进水平的。可见，综合起来看，真正最拖后腿的就是国产光刻机了，还在90nm，而芯片制造是遵循短板理论的，能够制造多少nm的芯片，取决于最落后的那一环，所以光刻机必须突破，所以永远拖后腿，严重阻碍国产芯片的崛起了。
目前，中国光刻机主要包括上海微电子设备有限公司、中子技术集团公司国电，第45研究院，以及芯硕，合肥半导体有限公司、先腾光电科技、无锡影速半导体科技。
其中，上海微电子设备有限公司量产了90nm，这是中国最先进的技术，国家重大科技项目65nm光刻机，正在研发中，整机正在考核中。
对于光刻机技术来说，90纳米是一个技术步骤;45纳米是一个技术步骤;22纳米是一个技术步骤.把90纳米的技术升级到65纳米并不难，但是45纳米比65纳米难多了。
我们要一步一个脚印的走下去，中国16个重大专项中的02专项提出，到2020年光刻机要达到22nm。目前主流是45nm，而32nm和28nm都需要在深紫外光刻机上进行改进和升级
光刻机的固态深紫外光源也正在研究和开发中。光刻机在中国的研发是并行的，22纳米光刻机使用的技术也在研发升级45纳米。
中国28纳米光刻机最新进展：
由于长期的技术封锁，我们的军用芯片大部分都是自己做的。这条新闻清楚地告诉公众一个常识。我们拥有全套的军用芯片制造设备和制造技术。我们知道如何制造芯片，我们也有自己的光刻机光刻机不是空白!全国人民可以放心，我们目前的缺点是民用芯片的设备和制造。
以前只是因为市场和成本，民用产品都是用进口设备做的!光刻机，芯片制造的核心设备，已经成为国内半导体发展的绊脚石。
目前最高端的光刻机来自荷兰ASML，几乎垄断了整个市场。现在供不应求，一年只能生产30多台。当全球缺芯危机来临时，行业巨头台积电和三星直接垄断了7nm芯片业务，因为他们拥有荷兰ASML的EUV光刻机。
此前在本月中旬，我国一企业官宣好消息，发布公告称已经到位5台光刻机。那么这些光刻机能发挥什么作用呢中国芯能否实现“逆风翻盘”众所周知，光刻机是制造芯片的重要设备，其种类也非常多。根据应用领域不同，可作用于芯片光刻，封装等等。光刻机的主要作用是对光刻胶进行曝光测试，提升产品品质。
正如上述所言，光刻胶对于我国半导体产业而言至关重要，光刻胶是芯片生产过程中不可或缺的材料，也是影响芯片制程工艺的关键因素。和光刻机一样，我国光刻胶长期受制于人，严重依赖日本和美国企业输送，这对于我国芯片产业而言，是不容忽视的隐患。正是因为明白这一点，在国家大力扶持半导体产业发展的情况下。我国半导体材料供应商不断提升对光刻胶的重视程度，在部分细分领域，国产光刻胶品质已达全球第一梯队，具备国产替代的能力。
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