2024年11月19日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）(NCTIAS)、江苏第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
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第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持开幕式环节
培塑融合创新生态新思路赋能产业升级进程
不同应用的变革升级以及新兴领域的拓展，带来第三代半导体材料应用的持续增长，带动更多应用领域的更新换代和产业升级。产业链融通，以及创新生态构建将有利于整体产业链的协同创新和良性循环，推动产业升级和经济发展。
中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇为大会致辞
中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇致辞时表示，随着人工智能高算力需求爆发，新一代速度更快、功耗更低、集成度更高的半导体材料和器件成为满足信息技术面向超高速、超大容量发展的必然选择。全球正在经历新一轮电气化进程，交通运输、大算力设施等新兴应用的快速布局对更加高效、更加强劲的电能处理能力提出了迫切的需求，也成为下一代电力电子系统研发的新动力。宽禁带半导体与其他功能材料实现跨材料体系的异质集成和功能融合，开发新型器件是第三代半导体领域的重要发展趋势。半导体产业的全球化属性是不可改变的，创新对半导体行业尤为重要，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展，同时要坚持加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。
中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣为大会致辞
工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力为大会致辞
苏州实验室副主任景震强为大会致辞
联盟（CASA）9项SiCMOSFET功率器件测试与可靠性标准发布
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲
发布《2024年度中国第三代半导体技术十大进展》
2024年度中国第三代半导体技术十大进展名单
2024年，第三代半导体技术与产业发展日新月异。在快速变化的浪潮中，为了更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展，为行业发展提供清晰视角，激励更多创新，大会程序委员会倡议，启动2024年度中国第三代半导体技术十大进展评选活动。截止11月10日通过自荐、推荐和公开信息整理等途径，共收到备选技术39项，经程序委员会投票、综合评议，开幕式上，“6-8英寸蓝宝石基氮化镓中高压电力电子器件技术实现重大突破”、“垂直注入铝镓氮基深紫外发光器件的晶圆级制备”“基于铟镓氮红光Micro-LED芯片的全彩显示技术”等十大技术进展正式揭晓。
探新路助力创新应用新浪潮
新科技时代背景下，创新和技术挑战持续推动着第三代半导体技术研究和应用的发展进程，展现出巨大的应用潜力，产业化水平不断提升。技术的变革升级也将深刻影响未来产业的格局塑造。
开幕大会主旨报告环节，共有九大国际重量级报告。中国科学院院士杨德仁，美国PowerAmerica执行董事兼CTO、ICSCRM2024大会主席VictorVELIADIS，瑞典皇家科学院及工程院两院院士、中国科学院外籍院士LarsSAMUELSON，日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀树，北京大学理学部副主任、特聘教授沈波，华为技术日本株式会社大阪研究所高级首席专家滨田公守，西安电子科技大学副校长、教授张进成，华润微电子总裁李虹等院士领衔的专家们，从产业、技术等多维度探讨产业发展的未来，共议产业发展新篇章。山东大学教授徐现刚、香港科技大学首席教授陈敬、中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵联袂主持了大会主旨报告环节。
《加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展》大会报告。
山东大学教授主持开幕大会上午大会报告环节。
中国科学院半导体研究所副所长、研究员张韵主持开幕大会下午大会报告环节。
香港科技大学首席教授陈敬主持开幕大会下午报告环节。
半导体材料产业具有研发投入大、周期长，技术难度大、门槛高，全球市场充分竞争，头部企业国际垄断严重等特点。从半导体材料产业来看，也面临着产品水平处于中低端，先进、高端半导体材料严重依赖进口，企业规模较小，半导体材料的生长、加工设备缺乏，半导体材料的测试设备几乎空白等挑战。专家表示，尽管技术产业发展进步很快速，距离依然在。包括氮化物宽禁代半导体的材料和器件研究依然面临一系列关键科学技术问题，需继续开展深入、系统的研究工作。
开幕大会高峰对话环节，北京大学理学部副主任、特聘教授沈波主持下，华润微电子总裁李虹，扬杰电子副董事长梁瑶，士兰微电子副总经理闻永祥，汇川技术联合创始人柏子平，南砂晶圆董事长王垚浩等头部企业带头人、实力派专家，围绕“碳化硅从6英寸逐渐向8英寸转化的产业发展趋势”、“功率器件应用市场需求释放”、“产业生态优化”等当前产业企业发展的热点重要前沿话题，前瞻与务实相结合，面对面对话探讨，现场碰撞出热烈火花。