编者按：铆足干劲、开足马力、提质增效、奋发有为，河南郑州郑州航空港认真落实党中央、国务院和省委、省政府关于经济工作的部署要求，集中优势资源最大限度提振发展信心、增强发展动力、激发创新活力，加大增比进位、比学赶超的干劲，以更大的力度、更实的举措、更优的作风，在加快构建中国式现代化河南场景中展现更大担当作为。
大河网讯连日来，河南郑州航空港牢固树立“项目为王”理念，以“只争朝夕、时不我待”的责任感和紧迫感，全力推进项目建设。
4月25日，在郑州航空港文达产业园施工现场，建设工地塔吊林立，机械轰鸣，建设者们斗志昂扬，施工一线热火朝天，建设热情愈见昂扬，“十大项目”再迎新进展。笔者看到的是一派热火朝天、如火如荼的施工场景，感受到的是航空港铆足劲、拉满弓全力推项目的信心与决心，彰显了航空港通过抓项目促投资助力打造制度型开放“中原特区”的坚定与执着。
致力于打造先进半导体产业园
近年来，航空港以“优势再造抢跑新赛道、创新驱动培育新动能”为主攻方向，通过积极培育优势产业集群，把握行业大势，加快推进高端制造主导产业集群高速发展，初步形成了从关键核心元器件到高端整机品牌、“芯屏网端器”全产业生态圈。
去年4月，省委、省政府对郑州航空港区进行了重塑性改革。“为贯彻落实省委、省政府决策部署，去年11月17日，河南航空港投资集团有限公司与航天七七一所(西安微电子技术研究所）、达维多企业管理有限公司强强联手，共同成立了郑州兴航科技有限公司，致力于打造国内一流高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。”兴航科技现场负责人周少明说，作为省重点工程项目，产业园建成后将成为航空港先进的半导体产业园，成为科技助力郑州高质量发展的重要依托。
眼下，“拼经济”成为各地最强音、工作主旋律。文达产业园定期与质监站、安监站、人防办、消防处、市政处、重点项目办、明港办事处等部门沟通联系，以便解决项目推进中的难题。项目于2022年11月8日开工建设，克服疫情影响等困难，积极组织、多次与施工方各层级管理者协商，优化施工工序、准备各工种突击队伍，于3月20日提前完成了102主厂房封顶，其他各单体施工节点均按期完成。
文达产业园（A区）项目位于郑州航空港区规划工业八路以南，规划工业六街以西，项目总占地面积136270.91平方米，分三期建设，其中一期由中铁上海工程局承建，规划建筑面积6.3万㎡，厂区规划总建筑面积达17万㎡。
助力战略新兴产业集聚
文达产业园是为兴航科技定制开发的高标准产业化园区，项目既要满足投资方的利益，又要兼顾使用方的需求，同时满足施工过程中的技术要求。在施工过程中，创新性地搭建职责矩阵，明确各类事项需要报哪方审核、审批、报备，以便提高工作效率。
据介绍，针对半导体类洁净厂房及附属机电安装的施工问题，在进行细致调研后，将其合理划分为土建及装饰主体施工、洁净装修与机电安装施工两个施工标段，两家单位穿插进行施工，进一步优化缩短施工周期。
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被誉为“现代科技皇冠上的明珠”，既是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，也是我省经济发展实力和科技创新能力的重要组成部分，更是落实创新驱动、换道领跑战略的集中体现。周少明对大河网说，该项目建成后，将成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进航空港区乃至我省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略新兴产业集聚、实现经济高质量发展具有重要意义。
打造具有影响力的半导体产业聚集地
据介绍，未来兴航科技将在文达产业园构建“三覆盖、两延伸”的封测板块业务集群，落地QFN/DFN/BGA生产线等5条封测生产线，构造IC芯片、功率器件、模块电源、多维异构等多领域的封装测试生态，牵引设计、设备、材料、耗材、终端应用等横向领域和纵向领域的厂家落地，实现年总产值规模达33亿元，力争5~8年实现上市发展。
2022年以来，省委、省政府以前瞻30年的格局和视野，对郑州航空港进行了重塑性改革，赋予其“中原经济区和郑州都市圈核心增长极”新定位，“现代化、国际化、世界级物流枢纽”新目标，“争当全国航空经济发展顶梁柱、制度型开放排头兵”新要求。航空港区的发展也进入了“二次创业再起航”的新阶段。“作为一名新时代的航空港人，倍感振奋。在发展新征程上，兴航科技将紧抓半导体产业发展新机遇，以时不我待的紧迫感加快推进重点项目建设进度，充分发挥产业研究与项目服务专业化能力，助力实验区招大引强，厚植产业发展氛围，营造浓厚产业生态。”周少明说，通过构建具有特色的半导体产业发展生态体系，力争打造成为具有影响力的半导体产业聚集地。
项目是经济发展的“压舱石”，也是促进就业的“增容器”。项目一期可解决700余人就业，总需求人数达3000人，有利于促进当地社会稳定和经济发展。考虑到相应原辅材料的供应、运输及产品的外运需要，项目将间接提供一大批就业岗位。
目前，航空港已落地郑州合晶硅片、华锐光电显示、比亚迪半导体、光力科技切割等多个项目，形成覆盖材料、设备、制造、封装测试、模块化生产的半导体全产业链布局。预计到2025年，航空港泛半导体产业集聚效应初步形成，高标准、专业化的半导体产业园将助力郑州航空港区成为中部地区有影响力的半导体产业发展高地。
编辑：贾红英校审：贾红英责任编辑：张中科监审：黄术生
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