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1一种用于TSV高深径比通孔电沉积铜填充工艺的添加剂
为整平剂中的一种。所述整平剂的化学结构式为：所述整平剂具有抑制铜沉淀的作用，且能够吸附在微孔孔口和孔外镀层凸起的高电荷密度区，故能使镀层起到整平作用，和避免了电沉积过程中孔径的缩小甚至于提前封孔的异常发生，明显降低电沉积铜填充过程中的微裂缝和微空洞出现的可能性。此整平剂与抑制剂、加速剂协同作用，可保证质量信赖性而且不影响电沉积速度。
2用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法
所述添加剂包括28mg/L～32mg/L的第一添加剂，33mg/L～37mg/L的第二添加剂，5mg/L～15mg/L的第三添加剂，其中，第一添加剂选自磺酸铵盐类化合物，第二添加剂选自含酰胺键类化合物和/或盐酸盐类化合物，第三添加剂选自聚醇类化合物和/或纤维素类化合物。本发明所述的添加剂能显著提升电解铜箔的抗拉强度，且同步提升抗拉强度的均匀性。
3一种酸性锌镍合金电镀添加剂及电镀液
4铜电镀液、太阳能电池的电镀方法及太阳能电池
包括的组分及其质量浓度为：硫酸铜15～250g/L，硫酸10～100g/L，结构导向剂0.2～20g/L，催化剂0.2～10g/L，消泡剂0.2～10g/L，水为溶剂；其中，结构导向剂包括顺式油基伯胺、十六烷基胺、乙二氨、乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或几种。该电镀液能够促进铜的定向沉积，提高铜栅线高宽比，提高镀层与基体的结合力，且所得镀层的韧性佳。镀铜后的太阳能电池电性能优异。应用在异质结太阳能电池上，还可满足其薄片化、可弯曲的要求。
5硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法
硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。
6一种PCB电镀铜添加剂
支持大电流密度40ASF持续电镀，在保持深镀能力的同时，阳极泥少，环保等优良特点，电流密度的提升可以大幅降低产能的压力，而阳极泥的减少，可以减少阳极清洗的频率，防止阳极泥的积累影响电镀的品质，同时减少停线清洗造成的产能的损失、铜球的损耗，也可以减少不必要的人工支出。
7一种超薄填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用
8一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法
电镀添加剂制备领域，包括以下重量组分的流体吐温剂1015份、十二烷基苯磺酸钠515份、异辛基酚聚氧乙烯醚23份、十六烷基三甲基溴化铵125份、磺基甜菜碱2025份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱57份及癸基糖苷38份。本发明中由于聚山梨酯和明胶混合加工后形成流体吐温剂，其稳定性更好，且具有较好的流动性，能够充分的混合在物料中，从而在应用于超细铜粉中时能够使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能更好。
9一种制备高抗拉高延伸超薄电解铜箔的添加剂及方法
添加剂由无机硝酸盐和有机物组成；所述无机硝酸盐为硝酸氨、硝酸铜、硝酸铋中的一种或几种复合；所述有机物为冠醚、环醇及乙醇酸。本发明通过加入无机硝酸盐/有机物复合添加剂，制备得到厚度为6μm及以下的超薄电解铜箔的抗拉强度可达500MPa以上，同时延伸率达5％以上。
10一种抑制可变幅宽边部结铜添加剂及其制备方法
为解决电解生箔过程中出现的结铜问题，本发明的添加剂通过三苯甲烷（TPM）连接三个吡咯环得到TPM1后与碘甲烷进行季铵化反应得到TPM2，TPM2利用TPM1的小分子结构及I相互协同在纳米尺度下控制铜沉积，能有效地抑制结铜继续生长的趋势，相较于现有的人工去铜法，在节约人工成本的基础上同时实现高精度、高效率对结铜程度的控制。
11一种以有机膦酸为辅助络合剂的锌镍合金电镀专用溶液
锌镍合金电镀专用溶液，包括锌离子10至70g/l、镍离子10至50g/l、有机膦酸、至少含有一种脂肪胺或脂肪胺聚合物、导电盐、NaOH以及光亮剂，其余为水，其中有机膦酸为1至10g/l，脂肪胺10至25g/l或者脂肪胺聚合物12至30g/l，导电盐20至100g/l，光亮剂不超过0.1g/l，pH值不低于12，工作时电镀温度3060℃，电流密度0.83.5A/dm2。可得到稳定的锌镍合金镀层，镀液稳定、易维护，镀层镍含量稳定，耐蚀性良好，对高强钢氢脆敏感性不高，具有重要的实际应用和推广价值。
12电镀液用添加剂、电镀液、电镀方法和金属层的制造方法
电镀液用添加剂，其含有由通式(1)所表示的至少1种环氧化合物(a1)与至少1种叔胺化合物(a2)的反应生成物。[化1]#imgabs0#(式中，L1和L2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～5的烷基或由通式(L1)～(L3)所表示的基团，n表示1～5的整数。)[化2]#imgabs1#(式中，m1～m3各自独立地表示1～5的整数，＊表示键合端)。
13一种电镀用合金添加剂及其制备方法
电镀用合金添加剂，包括加速剂、抑制剂和整平剂；加速剂为磺酸丙烯酸钠；抑制剂为嵌段聚醚多元醇；整平剂为十二烷基三甲基氯化铵；磺酸丙烯酸钠是在二磺酸基二甲基二苯砜引入羧基后，与巯基1丙烯酸钠反应制得，嵌段聚醚多元醇是聚醚多元醇与酰胺共聚物反应制得；聚醚多元醇是以蔗糖为原料，与甘油和环氧丙烷进行聚合反应制得，酰胺共聚物是衣康酸酐与丙烯酸共聚制得，将合金添加剂添加到酸性电镀液中，促使镀铜层变得平滑，并加快镀速。
14酸性电镀铜添加剂及其应用
15一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液
PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液，其包含甲基磺酸铜、甲基磺酸、分散剂、抑制剂、主光亮剂、辅助光亮剂、整平剂和氯离子。本发明公开的甲基磺酸体系镀铜液，可应用于PCB镀铜，甲基磺酸可以为镀铜液提供酸性条件，从而使铜盐可以更好地溶解在甲基磺酸中，以甲基磺酸铜为主盐的镀铜液比以硫酸铜为主盐的镀铜液具有更快的沉积速度和更好的化学稳定性；特别地，芳香酮类主光亮剂具有强烈的提高镀液阴极极化作用。主光亮剂和辅助光亮剂两者搭配使用能够产生无晶须或无树枝状、光泽或光亮的镀层。氯离子与抑制剂结合并吸附在阴极表而，可以抑制高电流区铜的沉积速率，改善电镀的均匀性，另外氯离子也帮助阳极腐蚀、产生均匀的阳极膜从而有助于阳极的溶解，使铜离子均匀析出，得到的PCB板具有柔软、平整度高和细致紧密等优点。
16一种导电互连化学镀活化剂及其制备方法与应用
制备方法包括步骤：提供纯铜活化剂；将氯钯酸与乙二胺四乙酸二钠混合，待乙二胺四乙酸二钠完全溶解后，制得氯钯酸溶液；将所述氯钯酸溶液加入到纯铜活化剂中并在室温下进行搅拌，使氯钯酸溶液中的钯能够在纯铜活化剂中的铜纳米颗粒表面还原，制得核壳结构Cu@Pd胶体活化剂，即导电互连化学镀活化剂。在纯铜活化剂的基础上制备了核壳结构Cu@Pd活化剂，通过加入极少量的Pd用于增强纯铜活化剂的性能，Pd原子主要分布在铜纳米颗粒外层，在与Cu原子发生协同作用下，可充分发挥催化活性。
17一种用于高深宽比硅通孔填实的方法及镀液
其中用于高深宽比硅通孔填实的方法包括沉积Ru催化层：通过原子层沉积技术在样品表面沉积Ru催化层；化学镀铜种子层：将处理后的样品清洗后进行化学镀铜；电镀铜填充：对处理后的样品进行电镀，电镀结束后用水冲洗，吹干，制作切片。开发出可以实现在高深宽比硅盲孔形成致密铜钟子层的化镀铜配方以及无缺陷铜填实的电镀铜配方。
18一种光泽剂及其应用
包括如下组分：510g/L硫酸、2.55g/L五水硫酸铜、515g/L抑制剂、1825g/L润湿剂、0.10.5g/L稳定剂、0.91.5g/L光亮剂。本发明公开的光亮剂，操作简单，配方安全，价格实惠，应用在软板镀铜，不发生板弯板翘，质量好，合格率高。
19一种碱性电镀锌铁合金添加剂及电镀液
包括以下组分：季铵盐聚合物载体光亮剂0.23份、组合络合剂2070份、调整剂320份、含硫走位剂0.010.5份；该添加剂的铁含量在1020％之间，实现了同时具有优异的防腐蚀性能、硬度、光亮外观、耐水质能力和较好的走位性能，应用范围广泛。
20一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液
包括整平剂、加速剂和抑制剂，整平剂为由羰基类化合物，脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物。所述的电镀铜液包括硫酸铜、硫酸电解质及添加到所述电解质中的电镀铜有机添加剂。可在含盲、X型孔图形填孔基板上将微型孔完美填平的基础上，有效改善微型孔填孔后凸出效应，大大改进线路圆弧问题，有利于提升MSAP制程品质可靠性；整平剂引入了含双键基团杂环N化合物，在保证填孔能力的基础上整平剂的电荷分散更均匀，使得其在高电位区吸脱附更加均衡；在实际填孔生产中。
21一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用
该添加剂包括磺酸盐、有机胺改性缩水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸盐的质量浓度为220g/L，所述有机胺改性缩水甘油醚的质量浓度为10100g/L，所述聚醚化合物的质量浓度为10100g/L。该添加剂添加于电镀液进行电路板的脉冲电镀尤其是高纵横比电路板的脉冲电镀过程中，电路板的孔内无柱状定向结晶产生，孔口拐角也无柱状结晶，提高了孔内电镀铜层的机械性能，降低了铜层断裂的风险，从而提高了终端电子产品的稳定性。
22一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法
23一种挠性印制线路板通孔电镀铜液
挠性印制线路板通孔电镀铜液包括溶剂、五水硫酸铜80g/L200/L、硫酸60g/L250g/L、氯离子40mg/L120mg/L、光亮剂0.1mg/L20mg/L、抑制剂100mg/L2000mg/L、整平剂0.1mg/L100mg/L；光亮剂为N,N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)；抑制剂为环氧乙烷环氧丙烷(EOPO)嵌段共聚物；所述整平剂为咪唑啉季铵盐阳离子聚合物。电镀铜镀液可以使厚度为50μm、孔径为100μm的通孔TP值达到100％及以上，且孔内镀层厚度均匀，孔型较直。
24一种增加区域极化电阻的镀铜液添加剂、镀铜液及其应用
通过优化添加剂的结构，利用其与镀铜液中光亮剂、抑制剂等组分的共同作用，提高镀液稳定性，使得镀液的盲孔深镀能力好，盲孔填充率优良，盲孔无空心、无裂纹，面铜较薄，表面光亮，进一步提高HDI载板和SLP类载板的可靠性和精细度。
25一种具有高分散能力的PCB通孔镀铜用电镀铜添加剂及其应用
该电镀铜添加剂包括基础镀液、整平剂、加速剂和抑制剂。整平剂为吡啶类季铵盐整平剂，整平剂的浓度为120mg/L。加速剂包括3巯基1丙烷磺酸钠、3,3硫双(1丙磺酸酯)、聚二硫二丙烷磺酸钠、2,3二巯基丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，含量为110mg/L。抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧已烷或氧化丙烷的三嵌段聚合物，含量为150250mg/L。该电镀铜添加剂用于高电流密度与高厚径比条件下通孔的铜电镀。与现有技术相比，配方适合于高电流密度下高厚径比通孔的铜电沉积，使其最终达到光亮性较好，镀铜层均匀的效果，提高工业应用中的生产效率。
26一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用
采用如式I所示的化合物作为芯片铜互连电镀添加剂，将制得的金属电镀组合物进行电镀后，所形成的镀层可具有如下至少一优点：无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小。
27镀铜添加剂、镀铜液及其应用
该镀铜添加剂包括1,4环己二酮单乙二醇缩酮、邻苯二甲酰亚胺钾盐和氨基多元醇化合物。其中，1,4环己二酮单乙二醇缩酮能显著提高刷镀铜层的光亮度，邻苯二甲酰亚胺钾盐能有效提高1,4环己二酮单乙二醇缩酮的溶解效率，同时起到细化晶粒、整平，提高镀层均度和厚度的作用，氨基多元醇化合物可以大大改变铜层的色调，使其更加鲜艳。并且，该镀铜添加剂具有环保、无毒、成本低等优势，适合于大量工业化生产。将该镀铜添加剂添加到镀铜液中，极少量的添加就可大幅度提高镀层的厚度、亮度和饱满度，且不改变原有镀铜液稳定性以及原铜镀层性能。
28一种铜箔加工用无胶原蛋白添加剂及铜箔加工工艺
29一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用
由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100800∶0.510∶0.520的质量比组成。在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。
30一种线路板填孔电镀添加剂生产工艺及辅助设备
添加剂包括五水硫酸铜220g/L、硫酸40g/L、氯离子60ppm、加速剂0.5mL/L、整平剂5mL/L、抑制剂10mL/L和剩余量的水；其生产工艺包括以下步骤：物控发出生产通知单；仓库发料；仓库与生产车间共同确认物料数量与名称；检查生产辅助设备；向生产辅助设备投入物料进行搅拌混合；得到添加剂成品并对成品进行检验；备桶灌装称重；成品入库；出货检验。生产辅助设备包括底板，底板的顶端面一侧固定连接有升降驱动组件。本发明，能够减少盲孔出现空洞或半填充的情况，且生产辅助设备也方便后续清洗，并使物料得到充分混合再进入出料阀，避免影响成品质量。
31一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法
包括如下重量份物质：45～50份硬度剂、30～35份整平剂、30～40份分散剂；所述分散剂包括聚乙二醇、脂肪胺聚氧乙烯醚、EOPO嵌段聚醚、四氢噻唑硫酮、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或多种的组合物。通过优化了高分散性电镀硬铜添加剂组分，通过分散剂的有效添加，相较于传统的镀铜剂，通过分散剂对需要分散镀层时出现的硬度指标波动起到了良好的抑制作用，从而有效改善了镀铜剂的分散性能，使电镀镀层具有良好的硬度和表面平整性能。
32一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法
电镀铜溶液添加剂为5氨基1,3,4噻二唑2硫醇的席夫碱化合物，该席夫碱化合物的结构式为：电镀铜溶液添加剂由5氨基1,3,4噻二唑2硫醇和2萘甲醛合成制得；电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇6000，整平剂为所述的电镀铜溶液添加剂。与现有技术相比，可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，电镀所得的铜层厚度从5氨基1,3,4噻二唑2硫醇作为添加剂的36.2μm减少到23.9μm，该席夫碱化合物可以作为电镀铜的有效整平剂。
33一种可提高电镀铜液稳定性的添加剂
通过添加添加剂，可提高电镀铜液稳定性，进而减少镀铜液的维护频率，降低生产成本；即使在浸出(钯)浓度达到1mg/L，也能进行化学镀铜，不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力；可提高镀铜液对浸出钯的耐受能力，操作浓度可达10200mg/L，操作窗口宽，方便控制，利于产业化推广。
343,3′-二硫烷二基双(吡啶-2-胺)的应用及电镀液
35一种微盲孔填充的电镀铜溶液
该电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸铜5090g/L、浓硫酸200g/L、氯离子5070ppm/L、复合加速剂2080ppm/L、复合润湿剂2080ppm/L、复合整平剂1040ppm/L、成核剂1040ppm/L，余量去离子水。可以实现对细微、高厚径比盲孔的高效电镀填孔，通过直流电镀即可完成填孔工艺，具有成本低廉，填孔效率高，设备要求低等优势。
36一种用于MEMS器件封装的超深孔TSV电镀溶液
该电镀溶液由硫酸铜、硫酸、氯离子、复合加速剂、复合湿润剂、复合整平剂、协助剂和络合剂组成，按一定质量浓度比例形成均一的混合溶液。本发明提供的TSV电镀溶液不仅具有药水性能稳定、使用寿命长、操作简便，能够实现最高深度达到700um超深孔型无空洞填充等优势，而且仅需通过调整电流密度即可适应多种孔型，避免使用多段阶梯电流。
37用于TSV微孔电沉积铜填充工艺的添加剂和电解液
包括抑制剂和空洞防止剂，所述空洞防止剂包括活性成分A，所述活性成分A的化学结构式为：其中官能团X为氮杂环或其衍生物。所述空洞防止剂能够让微孔底部的沉积速度显著大于侧壁的沉积速度，实现理想的超级底部生长填充模式，避免了电沉积过程中孔径的缩小甚至于提前封孔的异常发生，明显降低电沉积铜填充过程和退火处理过程中的微裂缝和微空洞出现的可能性，保证质量信赖性而且不影响电沉积速度。
38一种超导带材电镀铜用复合光亮剂及电镀方法
复合光亮剂为溶质由光亮剂、整平剂、表面活性剂组成的水溶液；光亮剂的浓度为2～12g/L；整平剂的浓度为0.08～0.4g/L；表面活性剂的浓度为10～20g/L。添加复合光亮剂的电镀方法：S1准备电极；S2制备电镀铜工作液，将复合光亮剂加入到电镀铜工作基液中形成电镀铜工作液；S3在直流电流作用下，在电镀铜工作液中进行电镀。通过复合光亮剂，实现细化晶粒、增加高电流密度区光亮度的同时，保证低电流密度区的光亮度和整平性，使镀铜层覆盖完整；对电镀条件进行优化，使电镀层光亮平整，避免针孔、麻点、毛刺、斑点、剥离等现象，电镀层厚度增加。
39一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液
电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂组成，其中：所述组合添加剂包括整平剂、加速剂、抑制剂；所述五水硫酸铜的含量为75g/L，硫酸的含量为240g/L，卤素离子的含量为60mg/L，加速剂的含量为0.5～20mg/L，抑制剂的含量为50～1000mg/L，整平剂的含量为5～500mg/L。该电镀铜镀液使用三苯甲烷类衍生物作为整平剂(均镀剂)，可以提高阴极极化、提升均匀性，实现印制电路板盲孔填充，获得具有较低面铜厚度和较低粗糙度的铜互连线。
40一种用于PCB盲孔铜致密填充的低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用
由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
41一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂
用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10100∶501500∶0.120∶0.1100的质量比组成。以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
42一种高整平、快出光硫酸镀铜光亮剂的制作方法
43一种用于盐酸氯化铜体系的镀铜光亮剂
每升镀铜光亮剂按重量份包括以下组分：主光剂85～95g、整平剂6～12g、分散剂5～9g、表面活性剂10～15g、磷酸二氢钾3～7g、聚醚类化合物15～20g、其余为水。本发明镀铜光亮剂能够减少主光剂的使用，且不影响镀层效果，本发明通过各原料的复配使用，加入到电镀液中具有出光快，光亮度好，表面镀层结晶致密，无针孔麻点产生，分散性好，镀层匀度及深度能力优良，整平度好，提高了与其他镀层的结合力，能够有效延长镀液的使用寿命，降低生产成本。
44一种新型电镀铜添加剂及其应用
提供的新型电镀铜添加剂价格低廉，容易获得，污染小，在电镀液中稳定且不易分解。将提供的新型电镀铜添加剂应用于电镀铜过程，可以获得无缝隙、空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，可以广泛应用于集成电路高密度互连的金属化和印刷电路板的微孔填充，具有优良的稳定性和可靠性。
45一种提高结晶器铜管过钢量的耐磨复合镀液
包括钴盐7.58克g/L、复配还原剂210g/L、铼酸铵510g/L、苹果酸1620g/L、乳酸1015g/L、甘氨酸35g/L、乙酸1720g/L、柠檬酸钠2530g/L、缓冲剂56g/L、复合镀液稳定剂0.51ml/L、氮化硼颗粒的水分散液10ml/L、复合颗粒物质稳定分散剂510g/L、复合镀液光泽剂0.81mg/L、pH调节剂，余量为水，pH为6.58.5。能实现对结晶器铜管化学镀钴铼磷硼纳米氮化硼镀层，其镀层厚度均匀，具有较高的硬度和抗腐蚀能力，电镀沉积速率快，环境污染比较小。
46一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂
由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100800∶0.510∶1.520的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有6090g/L五水硫酸铜、160240g/L浓硫酸和0.040.08g/L氯离子。在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
47一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法
所述高穿透性铜光剂包括以下质量分数的各组分：0.50.7wt％的主光剂、0.60.8wt％的载体、0.51.0wt％的湿润剂、0.40.8wt％的整平剂、0.050.2wt％的甲醛、0.050.1wt％的硫酸、0.10.2wt％的硫酸铜、去离子水。所述高穿透性铜光剂的制备方法包括以下步骤：(1)在容器中加入所述去离子水和所述载体；(2)加入所述甲醛、所述硫酸和所述硫酸铜；(3)加入所述湿润剂；(4)加入所述主光剂；(5)加入所述整平剂；(6)补加所述去离子水至标定刻度；上述各步骤中加入各组分后均需搅拌至溶解完全后再加入下一步骤的组分。以高穿透性铜光剂用做酸性电镀的添加剂，电镀时具有高穿透性的特性，使得孔内铜厚可与表面铜厚接近。
48用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物
该聚亚烷基亚胺骨架包含N氢原子,其中(a)聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量Mw为900至100000g/mol；(b)N氢原子各自经2至6聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N氢原子大于10个至小于30个。
49一种含氮小分子的应用及电镀液
含氮小分子为5甲基吡嗪2甲醛，将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂。含氮小分子具有亲电性的C=N双键和醛基，在电镀中有利于整平剂吸附在高电流密度区域；而且，向电镀液中加入此含有C=N双键和醛基的整平剂分子，在电镀大孔径比通孔能提高TP值（深镀能力），TP值可达100%，所述含氮小分子尤其适用于用作通孔的电镀铜整平剂。
50一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方
该添加剂配方由以下重量份的组分组成：A剂520份、B剂2070份、C剂40120份，所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。该添加剂配方通过加入PEG600、PEG1000等分子量较小的PEG分子，可以嵌入细小的扩散层间隙中，弥补扩散网的缝隙，从而控制了抑制剂间隙区域的产生，有效控制晶粒成核阶段的不均匀分布，进而有效提高铜箔表面均匀性，报废比例控制到了1%以内。
51一种电子雕刻印刷凹版碱性镀铜添加剂
包括硬质剂和整平剂，由以下重量份数的原料组成：硬质剂包括M2巯基苯骈咪唑12份，异硫脲丙磺酸内盐24份，MOME12份，丙三醇13份，十二烷基酚聚氧乙烯醚13份；整平剂包括M2巯基苯骈咪唑12份，硫脲26份，N,N二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠0.52份，G35聚乙烯亚胺14份，二氨基脲聚合物0.52份，十二烷基苯硫酸钠24份kg，2乙基己基磺酸钠0.21份，乙二胺四乙酸二钠24份，聚二硫二丙烷磺酸钠13份，碳酸氢钠12份。本发明无需镀镍可直接使用，使用添加剂电镀后的镀层出光快、亮度好、整平性优、韧性好、稳定性好。
52电镀液用添加剂、电镀液、电镀方法及新化合物
含有下述通式(1)表示的化合物。(通式(1)中，R1～R3各自独立地表示下述通式(2)表示的基团，A1表示碳数2～4的烷烃二基，n表示0或1。)(通式(2)中，R4和R5各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，A2和A3各自独立地表示碳数2～4的烷烃二基，m表示1～4的整数，*表示键合位点。)
53一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法
线路板通孔电镀铜整平剂，为XYZ共聚物，其中，X为N,N,亚甲基双丙烯酰胺，Y为2,1,3苯并噻二唑，Z为1,4丁二醇二缩水甘油醚。XYZ共聚物具有优异的通孔深镀能力，添加至通孔电镀铜溶液体系中后对板厚与孔径8:1的线路板进行电镀，通孔深镀能力TP值可达到80%以上。
54电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液
电镀铜整平剂为聚杂环铵盐。根据实施例的电镀铜整平剂，配合基础溶液(即基础电镀药水)及加速剂和抑制剂，以2.0～3.0ASD的电流密度对直径为150～250um的通孔，深度为800～1200um的通孔进行电镀填孔，最终能够实现全铜填充，孔内无任何缺陷。
55一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液
包括铜盐、酸、氯离子2080ppm、加速剂22000ppm、载运剂55000ppm、整平剂33000ppm；所述铜盐中的铜离子的含量为2090g/L，所述酸含量为0.55.0mol/L；所述加速剂为二硫代氨基甲酸衍生物，所述载运剂为EOPO嵌段共聚物，所述整平剂组合物为包含有铜离子源和至少一种整平剂的组合物。能够有效的解决先进封装Bump/RDL电镀易出现的麻点、粗糙、空洞、均匀性差、bump形貌不佳、不同位置高度不一致等缺陷的技术问题。
56一种电镀铜光剂的制备方法
为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题，提供了一种电镀铜光剂的制备方法，电镀铜光剂按照如下配料制成：亚甲基双萘磺酸钠2025份、硫代硫酸钠4.55.2份、氨基磺酸2025份、活性剂510份、整平剂48份、添加剂1020份、交联剂0.10.4份和水8085份。本发明通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，且能够显著提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性，使得镀层表面更加光滑致密。
57电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法
提供了电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法，电镀铜溶液添加剂包括加速剂110份、抑制剂150300份以及整平剂120份，加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇6000、聚乙二醇8000、聚乙二醇10000中的任意一种或几种的任意比例组合，整平剂为5氨基1,3,4噻二唑2硫醇，该整平剂价格低廉、毒性小且稳定。电镀铜溶液含有本发明的电镀铜溶液添加剂，电镀方法使用了该电镀铜溶液，所以电镀效果较好，从而使得盲孔镀层深镀能力较好，填孔率较高、凹陷度低、填孔效果好，铜层表面平整性好，无明显铜瘤产生，形成超填充，无空洞，无夹缝，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。
58适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液
镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分：光亮剂150mg/L，整平剂1100mg/L，湿润剂0.550g/L，余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分：硫酸180250g/L，五水硫酸铜5080g/L，氯离子40120ppm，镀铜添加剂1050ml/L，余量为纯水。镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力，对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%，对纵横比为12的通孔的深镀能力TP能够达到83.3%，对印制线路板的电镀均匀性COV能够达到9.5%。
59一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液
包括铜离子源，所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜，特别优选硫酸铜，其含量为5595g/L，含包括酸性电解质，优选硫酸，其浓度为70200mL/L，更加优选的是浓度为85150ml/L，其特征在于：所述镀液还含有石墨烯，所述石墨烯优选横向尺寸为0.15μm，特别是0.53μm，尤其是12.5μm，其含量为0.052g/L，特别优选为0.11g/L，更加优选的是0.50.8g/L，进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚，特别优选的是二苯并30冠10，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。
60用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液
采用添加新添加剂的方法提高槽液稳定性，可以令盲孔镀层深镀能力较好，填孔率优良，无空洞，无夹缝，面铜较薄，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞或者等壁生长导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。
61透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液
该技术问题通过如下方式解决。一种透明导电膜的形成方法，其包括：通过印刷法在透明基材上形成由导电性细线构成的透明导电膜中间体，然后，对所述透明导电膜中间体进行电镀以形成透明导电膜，用于所述电镀的镀敷液中含有氧化剂。
62一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液
该电镀液由硫酸铜、硫酸、以及氯离子配合CZ609A、CZ609B、CZ609C三种添加剂按一定比例混合均匀形成该TSV电镀溶液；该电镀溶液需在稳定的温度2228℃之间使用，并配合合适设备以及设定合适的电流密度参数最终实现孔内的无空洞填充即TSV完全填充。本发明该TSV电镀溶液具有性能稳定，使用寿命超长、适合多种孔型，最大使用深径比达15:1孔型并且特别对异质集成导致孔口收窄TSV孔型仍能实现完美填充等特点。
63一种镀铜添加剂生产工艺
64一种铜电结晶具有抑制作用的复合添加剂及其制备工艺
包括复合抑制添加剂或复合抑制降酸添加剂和水，本发明的有益效果为抑制了铜离子与硫酸根离子的结合，并增加了铜离子的浓度，也便于铜离子的扩散，通过减少硫酸根离子，来提高铜离子的浓度及氯离子与铜离子的结合，进而在溶液中使得铜离子与氯离子形成多种络离子，提高铜电结晶的效果，使得溶液的PH值减小，进而降低了溶液的阻抗，利于铜离子成核，通过减少硫酸根离子来抑制了铜离子与硫酸根离子的结合和减少氢氧根离子来降低PH值，实现浓度与PH值双重的促进影响铜电结晶，进而提高铜电结晶的效果。
65一种电镀铜镀液及电镀铜方法
66一种高效填孔酸性镀铜溶液及电子化学品添加剂
基础溶液为包括铜离子、硫酸根、氯离子、H+，镀铜添加剂为一种含有湿润剂、光亮剂、整平剂，并且提供酸性镀铜，解决了现有酸性镀铜液在PCB板等基材盲孔填充应用中存在的不足。整平剂是自主合成的侧基含鎓盐聚丙烯酰胺丙烯多胺的共聚物；聚合物整平剂用于添加剂，添加到电镀液中作用盲孔填充效率高，表面光滑柔软，便于材料表面后续工序加工。
67一种PCB高纵横通孔电镀铜添加剂及其制备方法
所述添加剂由以下物质配比组成，每升电镀铜添加剂中包含：五水硫酸铜60～130g、硫酸150～250g、氯离子30～70ppm、光亮剂A3～30mg、光亮剂B3～30mg、载运剂A150～1500mg、载运剂B150～1500mg、整平剂A2～25mg、整平剂B2～25mg、余量为去离子水。本发明电镀铜添加剂具有很好的均镀能力和分散能力，能提高印制线路板高纵横比通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度比，适合高纵横比通孔电镀，而且本发明镀液稳定、寿命长；镀铜层致密平整，延展性好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力。
68一种半导体用镀铜添加剂
69一种镀铜光亮剂的制备方法
首先利用氢氧化钠对壳聚糖进行活化，增加其活性，再与山梨醇、腰果酚进行混合，通过利用混合物，通过混合，使壳聚糖与环氧氯丙烷进行交联，提高其架桥能力，同时腰果酚为原料，结合改性的壳聚糖，随后利用氨基磺酸，在催化剂的作用下形成腰果酚类阴离子活性剂，同时丙烯酰胺进行聚合形成聚合丙烯酰胺，并结合在生物质阴离子上，在使用时，本发明利用产品吸附铜离子，在改性壳聚糖的作用下，促使了晶核的成长，而且利用十二烷基苯磺酸钠增加分散性，使晶粒成长速度小于晶核成长速度，提高了结晶变细，增加了光亮的效果。