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关键词：大功率白光LED，封装，远程荧光，驱动，散热

4）研究远程荧光系统里的混光室．由于混光室本质属于二次成像系统，而国内对二次成像的研究比较多，产品也多样．可以广泛测试已有的可以用于混光室的结构和材料，从中找出改进的方向．对改造过的不同的混光室结构和材料进行测试．2.2大功率白光LED脉冲驱动技术在远程荧光技术的基础上，研究1W白光LED芯片的脉冲驱动技术，采用峰值为800mA的脉冲电流（1/10工作周期，0.1ms脉冲宽度）来驱动，研究结果见表1．1W白光LED采用直流驱动时，正向电流IF不能超过350mA，采用脉冲峰值电流（1/10工作周期，0.1ms脉冲宽度）IFP不能超过1000mA，留20%的余量，取脉冲峰值电流为800mA．

随着LED正向电流的增加，其光通量增加明显，用大的脉冲电流驱动，从光效上来说，跟增加正向直流电流相当．如图2所示，电流增加2倍，光通量增加1倍左右．2.3大功率白光LED半导体散热技术在远程荧光技术以及脉冲驱动的基础上，研究改善LED晶片散热的技术．采用微型半导体制冷片，对单个的1W白光LED进行集成半导体制冷．研究结果见表1．LED芯片（未进行封装）采用1W方形芯片，工作电压为3.0~3.4V，尺寸为45mil×45mil（1.143mm×1.143mm）．其波长为450~460nm，发蓝色高亮光．半导体制冷片采用一种薄膜TEC（半导体制冷器），制冷片面积、厚度及驱动电流分别为2.0mm*1.0mm，0.46mm，0.2A．制冷量可以达到600mW，电压在3V左右．选用的半导体制冷片尺寸大于LED芯片，这样可有效对LED芯片进行散热；两者的工作电压都是3V，使得驱动电路简单．从散热量来说，600mW的制冷量可以对1W的LED进行有效散热．半导体制冷片用恒流驱动，通电后，一个面是发热面，另一个面是制冷面，把制冷面用导热胶粘贴在LED晶片的衬底，如图4所示．图4中的热敏电阻用于对LED晶片的温度进行控制，只在LED晶片的温度过高时，启动制冷片来降温．

为测试制冷效果，需要进行温度测试，方法2种．

一种是采用热电偶测试，这种测试无法直接测量LED晶片结温，只能通过测试表面器件如铜基板或者半导体制冷芯片冷面的温度来估算LED结温．另一种是用红外照相机来记录LED封装的热成像，这种方法能直接测量包括LED芯片结温在内的各个封装部分的温度．3结论本文提出的3种方法，能有效提高大功率白光LED的发光效率．分析结果显示：

采用远程荧光技术，光效增加15%左右．

采用大功率白光LED脉冲驱动技术，光效提高20%左右．采用远程荧光技术+脉冲驱动技术，光效提高38%左右．采用单芯片集成半导体制冷技术，以1WLED+0.6W微型半导体制冷片集成为例，光效增加30%左右．采用远程荧光技术+脉冲驱动技术+单芯片制冷技术，光效提高约79%．