LED的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷（AS）、铝（AL）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Ｓi）这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
一般亮度：R（红色GAaAsP655nm）、H（高红GaP697nm）、G（绿色GaP565nm）、Y（黄色GaAsP/GaP585nm）、E（桔色GaAsP/GaP635nm）等；
高亮度：VG（较亮绿色GaP565nm）、VY（较亮黄色GaAsP/GaP585nm）、SR（较亮红色GaA/AS660nm）；
芯片按组成元素可分为：
二元晶片（磷﹑镓）：H﹑G等；
三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：SR（较亮红色GaA/AS660nm）、HR（超亮红色GaAlAs660nm）、UR（最亮红色GaAlAs660nm）等；
1、LPE：液相磊晶法GaP/GaP；
2、VPE：气相磊晶法GaAsP/GaAs；
3、MOVPE：有机金属气相磊晶法）AlGaInP、GaN；
4、SH：单异型结构GaAlAs/GaAs；
5、DH：双异型结构GaAlAs/GaAs；
6、DDH：双异型结构GaAlAs/GaAlAs。
LED单电极芯片
LED晶粒种类简介
LED衬底材料的种类
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
一、蓝宝石衬底
蓝宝石衬底存在的问题：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400nm减到100nm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。蓝宝石衬底导热性能不是很好（在100℃约为25W/m·K），制作大功率LED往往采用倒装技术（把蓝宝石衬底剥离或减薄）。
二、硅衬底
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。硅衬底芯片电极采用两种接触方式：V接触（垂直接触）、L接触（水平接触）。
三、碳化硅衬底
优点：碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。
缺点：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。
除了以上三种常用的衬底材料之外，还有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作为衬底，通常根据设计的需要选择使用。
LED芯片的制作流程
某芯片厂家蓝光LED的上游制作流程如下：
制作LED磊芯片方法的比较
常用芯片（在此只给出几种）：
一、单电极芯片
1、圆电极芯片
2、方电极芯片
3、带角电极芯片
二、双电极芯片
lampLED支架介绍
支架的作用：用来导电和支撑晶片。
支架的组成：一般来说是由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
一、LED支架图
二、LED支架结构说明
三、LED支架尺寸说明
四、LED支架材质
注：1.外度三层；2.外度四层；3.铁才和铜材价格差别较大。