2.大基金二期、沪硅产业等成立硅材料技术公司注册资本55亿元
3.存储超级周期回归三大DRAM厂利润差距或拉大至千亿元
4.库存改善叠加终端需求回暖，带动这些芯片公司业绩超预期！
5.尼康：中国大陆市场对成熟芯片设备需求“巨大”
6.“暂停转融券业务”如何利好集成电路？
7.ASMLQ2财报：卖百台光刻机中国大陆连续四季成最大市场
8.台积电法说会将登场，七大关键问答一次看
林剑对此表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。
近日有消息称，知情人士透露，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。
知情人士称，为了影响盟国，美国正在考虑是否适用“外国直接产品规则”。作为美国出口管制制度中的一项规则，它允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了美国技术。据报道，这项措施被美国盟友视为过于严厉，它将打击东京电子和荷兰ASML公司在中国的业务。据匿名消息人士透露，美国正在向日本和荷兰的官员提出这一想法，如果这两个国家不收紧对华措施，那么这将越来越有可能发生。
东京电子股价17日下午领跌8%，Lasertec公司、Screen集团等日本其他芯片设备厂商股价也跌幅明显。
企查查资料显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。
该公司的经营范围为半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；其他电子器件制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询；机械设备租赁。
股权结构方面，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股27.27%，太原晋科半导体科技有限公司持股50.91%，以及太原市汾水资本管理有限公司持股21.82%。
据悉，太原晋科半导体科技有限公司是上海新昇半导体科技有限公司（新昇半导体）的全资子公司，而新昇半导体是沪硅产业的全资控股子公司。
6月13日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。公告表示，本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
今年以来，大基金二期动作频频，已先后入股模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造、陶瓷材料厂商臻宝科技，以及半导体设备厂商新松半导体等半导体公司。
随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM公司可以笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）投入不足，预计其利润将仅为5万亿韩元（当前约263.17亿元人民币）左右。
据半导体行业和证券行业6月消息称，随着今年存储半导体超级周期的开始，DRAM前两大公司三星和SK海力士预计将扩大与第三大公司美光科技的利润差距。
今年三星电子和SK海力士预计将大幅增加营业利润，享受即将到来的“存储之春”。证券行业预计三星电子DS部门的营业利润规模将达到25万亿~27万亿韩元，甚至有可能接近30万亿韩元。
三星DS部门在第一季度获得了接近2万亿韩元的利润，预计第二季度也将记录6万亿~7万亿韩元的利润。随着下半年通用存储价格的全面回升，预计将进一步扩大利润。
DSInvestment&Securities研究员Su-rimLee在最近的报告中分析称：“考虑到在通用DRAM和NAND市场中的高占有率，随着下半年的推进，存储价格的上涨将为三星带来更大的利润改善效果。”
市场研究机构TrendForce预测，今年第三季度DRAM的平均销售价格（ASP）将上涨8%~13%，NAND将上涨5%~10%。
SK海力士也预计将以历史最佳业绩震惊市场。去年SK海力士出现了超过77万亿韩元的亏损，但今年预计全年将实现超过21万亿韩元的营业利润，证券行业的普遍看法是，其利润规模可能会增加到25万亿韩元。如果这一数字实现，将超过2018年存储半导体超级周期时的20.84万亿韩元的利润。
SK海力士今年的出色表现预计将由HBM推动。SK海力士是三家公司中最早决定向其最大客户英伟达供应HBM3E并开始量产的公司，预计从下半年开始，HBM3E的表现将反映在业绩中，填补今年大幅增长的营业利润的相当一部分。
报道称，尽管存储市场状况有所好转，但预计唯一无法享受繁荣的将是美光科技。采用与三星和SK海力士不同的会计标准和年度时，美光科技在GAAP标准会计年度的第二季度（2023年12月至2024年2月）和第三季度（2024年3月至5月）虽然记录了与去年同期相比大幅增长的利润，但与竞争对手相比仍显得微不足道。
如果按照与三星和SK海力士相同的会计年度标准来看，证券行业预计美光科技今年将记录5万亿~6万亿韩元的营业利润。与去年约7万亿韩元的营业亏损相比，这几乎是两倍的增长，但同时，今年的收益可能也难以弥补去年的亏损。
据悉，尽管美光科技在HBM上表现出极大的热情，并积极推动业务，但这种策略反而对业绩产生了不利影响。美光科技与三星和SK海力士相比，生产能力不足，优先安排HBM生产线，导致通用产品的生产能力急剧下降，进一步投资也变得困难，形成恶性循环。
报道称，如果今年存储三巨头的营业利润差距扩大到20万亿韩元（当前约1052.67亿元人民币）以上，那么明年及以后在存储超级繁荣期，更大的差距将不可避免，甚至美光科技的生存也可能岌岌可危。
预计三星和SK海力士将把今年获得的大部分利润重新投入到生产能力扩展和设备投资中。随着人工智能（AI）需求的激增与通用存储器需求的增加，优先生产的HBM和其它产品的生产线也正出现供应不足的情况，因此为了应对明年更爆炸性的增长需求，今年的投资不仅是必需的，而且关系到生存本身。
然而，在这一过程中，资金实力不足的美光科技陷入了危机。美光科技目前正在美国爱达荷州建设下一代HBM研发中心和生产工厂，并考虑在马来西亚建立HBM生产工厂，但这些计划能否实际实施还是一个问号。
不过，仍存在美国政府将扮演美光科技坚强后盾的希望。根据美国政府已经宣布的《芯片法案》，美光科技将获得61亿美元的补助金。这是继英特尔、台积电、三星电子之后的第四大激励金额。
在经历了过去两年库存消化后，目前芯片下游客户、代理渠道和原厂库存都已基本回归到健康水平，同时原厂也在进行料号的持续升级迭代及客户的开拓，半导体不少细分产业景气度也在持续持续回升，这从韦尔股份、全志科技等多家消费类芯片公司上半年业绩就可见一斑。
日前，A股多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司扎堆在数字SoC和CIS领域。截止7月16日晚，全志科技、瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威等7家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告，公司细分领域主要集中在SoC、AIoT、CIS等。
其中，韦尔股份2024H1营收119.04亿元，同比增长35.97%，公司汽车CIS产品和以OV50H为代表的高端CIS产品线均开始放量；全志科技2024上半年净利润同比增长约759.31-853.50%,，主要原因系智能车载、工业控制、扫地机器人、智能投影等下游细分领域需求提升，同时公司新产品及新方案顺利量产，成为公司营收增长的主要动能；恒玄科技受益于下游智能可穿戴和智能家居领域需求持续增长、公司市场份额逐步提升，2024H1预计营收15.31亿元，同比+68.24%预计实现归母净利润1.48亿元，同比+199.68%。
这7家上市公司的财报预告中，均出现“下游客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”描述，这进一步佐证着产业的复苏暖风已经吹起，带动了上半年业绩实现了超预期。
多重逻辑共振，数字SoC仍将维持高景气度
当前，SoC从去库存到景气度不断回温，新一轮产业上行趋势已确立。数字芯片SoC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游应用形态来看，包括了各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等等。
由于TWS耳机、智能手表、VR/AR等可穿戴设备的SoC市场长尾客户较多，琐碎又繁多的场景不适合芯片巨头的商业模式。近年来由于国产化进程加速，国产厂商如瑞芯微、恒玄科技、全志科技等竞相开发针对特定应用场景的AIoTSoC，且随着国内半导体行业的不断创新，AIoTSoC芯片产品的质量和性能也得到了大幅提升，从而满足中高端市场的全面需求。从AIoT细分场景来看，国产智能电视、智能音箱等需求已加速爆发，可穿戴领域设备、智能家居领域受益于AI浪潮的席卷也正完成迭代升级。
Wi-Fi芯片是支撑智慧城市和智慧家庭发展的重要技术，过去主要有2.4GHz和5GHz两个频段，而超高吞吐量和低延迟应用程序日益增多，智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展以及模拟现实、增强现实、高清、超高清等领域的推进要求Wi-Fi技术朝着更快速度、更低延迟、更高数据传输质量等方向不断演进。
扫地机器人、可穿戴设备、智能音箱、智能电视是常见的物联网设备。其中，扫地机市场2023-2024年快速复苏，国产品牌陆续推出了集成AI物体识别及避障功能的中高端产品，带动国产芯片厂商研制出面向中高端扫地机的新一代高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案。
VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，带动端侧提前步入新一轮更换周期。比如，智能手表通过深度学习和自然语言处理技术，能够理解用户的语言和行为，从而提供更加个性化的建议和服务；割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品均需要更高级的AI智能算法，以具备识别、避障和智能导航等功能，需要芯片公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，推出解决方案；智能音箱由于智能化升级缓慢，同质化现象严重，通过AI模型的加码或会增加产品的使用体验。
另一方面，为提高企业自身供应链管理能力、防范供应链风险、抢抓海外发展机遇等，消费电子产业链企业纷纷出海，陆续完成从“加工制造”转向“品质出海”的进化，也有望成为未来几年拉动需求的一大动因。
旺季来临拉动需求上行，CIS行业提前回暖
影像升级仍然是智能机更新换代的关键，CIS作为手机摄像头的构成之一，在单部智能手机的搭载量仍在逐年上升。现阶段市面上主流智能手机品牌旗舰机型的主流摄像头像素水平已达到4800万至6400万，终端用户对于更强拍照性能的追求推动CIS向着更高像素的方向发展。根据第三方市场调研机构日本TSR的统计数据，5000万像素CIS出货量预计从2020年1600万颗，增长到2026年10亿颗。
基于此，主攻50MP像素大底的韦尔股份和思特威提前步入出货旺季，这两家公司的高阶像素产品出货在上半年均完成了进一步的增长，均积极备货该品类产品，增加存货余额。与此同时，高成本老产品也已经基本完成产品出清，产品结构持续改善进而带动公司毛利率逐步修复，24年净利率、毛利率也将实现去增长。
不同的是，两家的公司的第二增长曲线却各有专攻。韦尔股份作为2023年汽车CIS出货量第一的公司，单车CIS数量仍在持续增长，并且8M像素渗透率仍在逐步提升，预计车载CIS在2024年仍将保持35%的营收增长；而思特威市占率遥遥领先的安防CIS领域却显得增长乏力，根据群智咨询数据，全球安防CIS市场2023年营收7.5亿美元，2024年预计营收7.6亿美元，同比增长2.3%。
整体来看，多家SoC和CIS厂商在过去两年持续进行的研发投入已实现技术升级、产品升级，并完成了客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。
尼康的传统芯片制造设备在中国大陆的需求强劲。
尼康总裁德成宗明（MuneakiTokunari）表示，中国大陆市场对公司光刻设备的询问量激增。该公司准备改造一款适用于具有数十年历史制造工艺的光刻机。德成宗明表示，今年夏天推出的NSR-2205iL1将服务于成熟芯片技术市场，尼康预计每年将销售超过10台该设备。
中国大陆涌现出许多新公司，生产更成熟的半导体，例如用于调节汽车、电子设备和家用电器电源的半导体。
德成宗明表示，该公司的设备在二手市场上也有出售，中国大陆的制造能力正在快速发展，“我们的旧设备在中国大陆用于制造传统芯片，而新机型的询价量也非常大。如果他们能在五到十年内取得很大进步，我不会感到惊讶。”
然而，阻力仍然存在。拜登政府向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制。德成宗明说，对技术的限制可能会变得更加严格。他说，尼康要求制定对所有市场参与者都公平的出口规则。
德成宗明表示，尼康目前正在中国大陆大力推广其新型ArF（氟化氩）光刻机，这些设备于今年早些时候发布，符合出口管制规定。
转融券业务是指持有股票的机构（包括基金公司、上市公司大股东、投资公司等），可以把股票通过证券公司借给投机者卖出。由于融券业务只限于券商，融券规模有限，转融券业务可以使证券公司通过证券金融公司这个平台向基金、社保基金等机构投资者融券，再将证券供给融资融券客户，扩大了融资融券标的券源，增加融券做空机会。而此次监管层暂停转融券业务，从交易层面降低了整个市场做空的动能，有助于降低A股市场的短期波动，提高市场的稳定性。
同时，良性发展的资本市场对于整个集成电路行业也会形成有力带动。近日，中国海关总署发布2024年6月全国出口重点商品数据，集成电路出口金额达984.9亿元，在机电产品大类中，超过同期的汽车（620.5亿元）、手机（586.7亿元）、家电（626.7亿元）等人们传统印象中的出口大户，位居第二，仅次于自动数据处理设备及其零部件。在整个上半年（1-6月）的出口金额中，集成电路同样保持了高速增长，1-6月集成电路出口5427.4亿元，同比增速25.6%；汽车3206.1亿元，同比增长22.2%；手机3882.8亿元，同比增长-1.7%；家电3479.4元，同比增长18.3%。高速增长的出口数据，特别是超越汽车、手机、家电同期，使人们清晰感受到这些年来中国集成电路产业的成长。
受人工智能热潮及中国大陆扩产提振芯片制造设备需求推动，光刻机巨头ASML二季度订单量远超预期，更透露出半导体行业复苏的积极信号。
中国大陆市场需求持续霸榜
7月17日ASML发布2024年第二季度财报。本季度，ASML实现净销售额62亿欧元，环比增长18.02%，同比下滑9.55%；毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元，环比增长28.92%，同比下滑18.74%。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间，毛利率介于50%到51%。
具体而言，从光刻机类型来看，本季度ASML一共发售了89台全新光刻机和11台二手光刻机，在全新系统中，其中8台为EUV，相比上一季度的11台有所减少，但是ArFi、ArF、KrF三类光刻机发售数量均有增加。从终端应用市场来看，存储芯片市场占比从上一季度的37%上升至46%。从地区市场来看，中国大陆市场销售占比与上一季度持平，占比仍然高达49%，相比之下，中国台湾、韩国、日本、以及其余亚洲地区销售额占比均呈上升趋势；美国、EMEA地区下滑。
中国大陆已连续四个季度成为ASML最大市场。SEMI报告指出，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，中国大陆芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。这将有力推动包括ASML在内的国内外半导体设备制造商的增长。尽管ASML将2024年视为经济复苏的过渡时期，但中国大陆客户继续表现出强有力的支持。
订单预定情况方面，新增订单从上一季度的36亿欧元激增至本季度的56亿欧元，其中有25亿欧元的订单来自EUV，占比达到约45％；从终端应用市场来看，逻辑芯片市场订单占比从上一季度的41%上升至本季度的73%。
当前，ASML正在增强与客户间的深度合作，通过EUV技术助力AI有关的芯片制造。
存储芯片与逻辑芯片市场的需求变化，反映了在AI浪潮之下全球HBM严重供不应求，主要内存制造商正持续增加资本投资，扩产HBM的火热态势。正如ASML首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）指出的，2024年来自逻辑芯片领域的收入将略低于2023年，因为客户们仍在消化2023年的新增产能；而在存储芯片领域，2024年的营收预计将高于去年，这主要是由于DRAM技术制程节点的转变所驱动，以支持如DDR5和HBM等先进存储技术。
傅恪礼强调，人工智能的强劲发展正成为半导体行业复苏和增长的强大推动力，领先于其他细分市场领域。半导体行业的整体库存水平将持续改善，当前逻辑芯片和存储芯片客户的光刻设备利用率都在进一步提高。尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，预计2024年下半年半导体行业将持续复苏。
高数值孔径EUV需求逐渐显现
尽管今年上半年ASML业绩与去年同期相比有所回落，但是幅度正在逐渐收窄，显示半导体终端市场的长期需求依然旺盛，能源转型、电气化、人工智能将持续带来需求。
对于未来，尽管短期内宏观环境仍带来不确定性，但ASML对长期的增长机会充满信心。傅恪礼表示，今年下半年的业绩表现将明显比上半年强劲，这与半导体行业持续从下行周期中复苏的趋势是一致的。未来技术制程节点对光刻的需求也在不断增加，这将推动对先进制程和成熟制程两者的需求。截至二季度末，ASML未交付订单的总额已经达到390亿欧元。
随着半导体先进制程越来越逼近物理极限，EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备，而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代，可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的HighNA（高数值孔径）EUV光刻机。
在2023年底，ASML已经开始向英特尔交付了首套HighNAEUV光刻机，英特尔也于近期完成了组装。据外媒报道，ASML最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High-NAEUV。
本季度财报中，ASML披露，在0.33数值孔径的EUV光刻机方面，ASML在第二季度向客户发运了新一批的NXE:3800E系统，同时正按计划继续提高产能，由于今年客户的需求转向NXE:3800E，预计下半年发运的大部分设备都将是NXE:3800E系统。
而在0.55HighNAEUV光刻系统方面，ASML在第二季度向客户发运了第二台设备。第一台设备正在客户工厂里进行晶圆的合格性测试。第二台设备目前正在组装中，进展颇为顺利。傅恪礼强调，HighNAEUV方面发展势头良好，客户兴趣浓厚并在达到客户预期方面进展良好。
“预计2025年半导体行业将进入上行周期。随之而来的，全球范围内将有诸多正在兴建的晶圆厂投入使用，到2025年我们的净销售额预计将为300亿到400亿欧元，到2030年将达到440亿到600亿欧元。我们将为长期的进一步增长做好产能准备。”傅恪礼指出。
台积电法说会何时举行？为什么这么重要？
台积电第2季法人说明会将于7月18日举行，这次法说会将回归实体形式办理，将公布第2季财务报告，及第3季业绩展望。
近年来中美贸易和科技战升温，美国对中国大陆实施半导体芯片禁令，地缘政治紧张和风险大增，加上疫情冲击，半导体供应链韧性议题受到高度重视，台积电在先进晶圆制程技术领先世界，成为各国家/地区争取投资设厂的目标，产业地位与无可取代的重要性显著，台积电法说会释出展望信息，关乎全球半导体产业景气荣枯。
台积电展望人工智能AI市况，为什么如此重要？
台积电囊括全球9成AI芯片代工订单，是研判AI市况的重要参考指标，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科及苹果等AI芯片设计和工厂，皆是台积电的客户。
对于运营展望和产能规划，台积电先前释出哪些信息？
台积电先前预期，今年在AI服务器业绩倍增，运营可望逐季攀高，全年美元营收将成长21%~26%；因应高性能运算（HPC）强劲需求，台积电今年3nm产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。
台积电今年将新建7座厂，在中国台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。其中新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2nm制程生产基地，从2022年开始兴建，预计2025年开始陆续生产。
台积电位于中科的先进封装测试5厂在2023年兴建，预计2025年量产CoWoS先进封装，位于嘉义的先进封装测试7厂，原先规划2026年量产SoIC及CoWoS。台积电预估，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。
市场如何评估台积电今年第3季运营表现？
市场多数看好台积电可望释出正面信息，预期台积电第3季业绩将延续成长趋势，季增超过1成水准，全年美元营收将成长21%~26%；台积电第3季可望受惠苹果iPhone16处理器，及高通和联发科旗舰手机芯片订单挹注，在人工智能AI芯片高阶晶圆出货预期成长。
今年以来台积电股价表现如何？
台积电今年以来到7月11日新天价1080元新台币，股价大涨超过82%，在7月4日股价触1000元新台币大关，终场收1005元新台币，正式站上千元新台币，7月11日终场收历史新天价1080元新台币，单日市值大增新台币9076.7亿元新台币，总市值首次攻上28万亿元新台币。
台积电股价波动对于台股有什么影响？
台积电市值是台股个股第1，权重更占加权指数比重超过3成，台积电股价波动牵动大盘表现。根据统计，到7月16日止，台积电单一个股市值新台币27.36万亿元新台币，占台股总市值比重达35.7%，台积电涨跌1元新台币对台股大盘影响约8.2点，由于台积电股价高过千元新台币，跳动单位为5元新台币，对加权指数影响约40点。（经济日报）
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