11月04日-11月08日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨7.06%，位列第5位。估值前三的行业为国防军工、计算机、电子，电子行业市盈率为56.78。
电子行业细分板块比较，11月04日-11月08日当周，电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中，半导体设备、集成电路封测、半导体材料板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、LED、分立器件板块估值水平位列前三，半导体材料、数字芯片设计板块估值排名本周第四、五位。
▌台积电对大陆禁运7nm以下工艺，全球科技博弈加剧
根据集微网，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。叠加台积电之前的“白手套”事件，特朗普胜选之后，美国商务部或将进一步封锁大陆的先进制程产能。今年早些时候，拜登政府正在辩论使用一项名为“外国直接产品规则”的出口管制措施，这将影响包括日本东京电子(TOELY)在内的美国盟友的公司。和荷兰芯片制造厂商阿斯麦(ASML），该规则规定，如果任何商品使用一定比例的美国知识产权部件制造，则不允许向任何国家出口。
▌HBM最新进展，16位高堆栈正在使用HBM3E内存进行送样
本周，SK海力士首席执行官KwakNoh-Jung在韩国首尔举行的SKAI峰会上展示了即将推出的HBM3E内存的一种，该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。SK海力士是全球HBM出货量的领先者，也是Nvidia和AMD数据中心计算引擎的主要供应商。
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
股票组合及其变化
1.1
本周重点推荐及推荐组
（1）台积电对大陆禁运7nm以下工艺，全球科技博弈加剧
（2）HBM最新进展，16位高堆栈正在使用HBM3E内存进行送样
本周，SK海力士首席执行官KwakNoh-Jung在韩国首尔举行的SKAI峰会上展示了即将推出的HBM3E内存的一种，该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。SK海力士是全球HBM出货量的领先者，也是Nvidia和AMD数据中心计算引擎的主要供应商
1.2
海外龙头动态一览
11月04日-11月08日当周，海外龙头总体处于上涨态势。格芯领涨，涨幅为20.07%，稳懋领跌，跌幅为-2.92%。
更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了17家IC设计商、6家半导体设备商、1家半导体制造商和6家IDM商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
周度行情分析及展望
2.1
周涨幅排行
跨行业比较，11月04日-11月08日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨7.06%，位列第5位。估值前三的行业为国防军工、计算机、电子，电子行业市盈率为56.78。
2.2
行业重点公司估值水平和盈利预测
行业高频数据
3.1
台湾电子行业指数跟踪
近两周：环比看，10月28日-11月08日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先下跌后上涨态势。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2
电子行业主要产品指数跟踪
受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年10月28日价格为2.45美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年11月08日价格为1.64美元。
全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年9月，全球半导体当月销售额为553.2亿美元，同比增长23.20%，环比增长4.14%，其中中国销售额为160.4亿美元，环比增长3.62%，占比达29.0%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长11个月，半导体行业景气度提升显著。
面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年10月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。
2024年9月国内手机出货量同比下滑25.70%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023年以来呈现复苏趋势，全年自2023年2月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自2023年9月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表2023年全年累计产量同比下降5.90%；但进入2024年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式AI与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多AI功能，从而为市场增长开辟新途径。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
近期新股
4.1
公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统4G手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案
2023年公司主营业务营收9.28亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.54亿元，扣非净利润1.51亿元。公司2021-2023分别实现营业收入7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，2021-2023年YOY依次为74.38%、18.79%、10.35%；2021-2023分别实现归母净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元，YOY依次为22.64%、80.00%、31.62%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务。
4.2
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。
表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。
2023年公司主营业务营收4.80亿元，2021年至2023年年均复合增长率为18.01%，2023年实现归属于母公司股东的净利润8,186.07万元，2021-2023年均复合增长率为10.46%。公司2021-2023分别实现营业收入34,501.58万元、46,246.94万元和48,044.96万元，2021-2023年YOY依次为36%、34%、4%；2021-2023分别实现归母净利润6,708.88万元、9,323.62万元和8,186.07万元，YOY依次为47%、39%、-12%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务，主营业务收入占营业收入比例分别为99.65%、99.77%和99.47%。
行业动态跟踪
5.1
半导体
台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片
台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。
值得一提的是，此前“白手套”事件涉及的大陆厂商，其所有wafer已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工尚未可知。
台积电决策背后，是其在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。
供应链重组也将随之而来。中国大陆的芯片设计公司可能需要寻找新的芯片代工厂，这可能导致供应链的重组，然而中国大陆目前自给自足的先进制程产能还十分有限。
此外，这一决策可能会加剧中美之间的技术冷战。在全球化的今天，这种分裂可能会对全球半导体产业产生深远影响。台积电的这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭，影响深远。
尽管这一决策可能会短期内减少台积电在中国大陆的业务，但从长远来看，台积电可能会因为遵守美国法规而获得美国市场的更多机会。这不仅影响了中国大陆AI/GPU公司的发展，也可能对整个半导体产业产生连锁反应。在全球科技竞争日益激烈的今天，这一决策可能会成为未来技术发展的一个分水岭。
结合“白手套”事件不难看出，此次裹挟台积电全面封锁先进制程，显然是为了严丝合缝的限制中国大陆发展迅速的人工智能产业。
中芯国际赵海军：Q3业绩创新高产业呈现复苏态势
11月7日，中芯国际公布2024年第三季度财报。报告显示，中芯国际前三季度营收同比增长26.5%至418.79亿元，净利润同比下降26.4%至27.06亿元，扣非后净利润同比下降10.4%至21.99亿元，经营活动产生的现金流量净额同比下降25.0%至122.64亿元。整体产能利用率提升至90.4%，
次日，中芯国际法说会上中芯国际联席CEO赵海军表示，“等到市场恢复好的时候，整个产业的产能利用率要达到95%或者更高，这才叫恢复回来”。在他看来，今明两年的市场将持续处于供不应求的阶段，当前是市场需求增量的一个高峰。
三季度，中芯国际新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，附加值较高，产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。公司整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2个百分点，毛利率提升至20.5%环比增长6.6个百分点。
销售收入分地区分类来看，中芯国际在中国、美国、欧亚区销售收入占比分别为86%、11%和3%。中芯国际表示，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以在三季度收入占比环比下降6个百分点；中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升6个百分点。
在下游应用领域方面，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是仍然是中芯国际收入占比最大的应用分类，消费类市场整体需求正在逐步恢复，消费产品功能升级落地，并对出口保有良好需求。
在晶圆尺寸结构方面，中芯国际12英寸产线产能已经接近满载，且有新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比快速提升至78.5%；8英寸产线收入占比下降至21.5%，但由于BCD需求持续良好，会推动8英寸产线产能利用率的上升。
此外，中芯国际给出2024年第四季度指引，营收环比持平到增长2%，毛利率介于18%至20%之间。管理层给出此判断主要是基于，中芯国际12英寸产能在过往多个季度持续供不应求，一些客户的订单只能延期完成；中芯国际在第四季度会进一步释放3万片12英寸月产能。在多重积极因素推动下，中芯国际将做到环比持平或略有增长。
特朗普宣布胜选，芯片行业变数剧增！
如果《芯片法案》取得成功，到2032年，全球约28%的先进芯片供应将来自美国本土，而目前这一比例为0%。到目前为止，美国芯片计划办公室（CPO）已宣布向20家公司提供337.266亿美元的赠款和高达288亿美元的贷款。
哈里斯竞选团队不出所料地宣扬《芯片法案》向英特尔、台积电、三星和美光等符合条件的企业提供联邦拨款和补贴以及贷款的做法。
然而，有初步迹象表明，特朗普上台后对《芯片法案》并不那么热心。首先，特朗普最近称该法案“糟糕透顶”，认为该协议浪费了数十亿美元，用于吸引外国公司在美国建立芯片公司。特朗普主张通过加征关税来吸引投资，认为这样不需要花费任何资金就能吸引优质公司。此外，美国众议院议长迈克·约翰逊（MikeJohnson）不久前被录音到，如果共和党不受限制地控制国会，特朗普赢得总统宝座，“我们很可能会”试图撤销《芯片法案》。当然，约翰逊很快就收回了这些言论，将自己的回答归咎于听错了问题，并强调共和党支持芯片制造，但不支持绿色新政。他认为，《芯片法案》的“简化和改进”是必要的。不过，这一插曲确实为这一政策措施能否长期存在提出了警示。
SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元
中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。
但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无法达到400亿美元，回落到2023年的水平。
一家国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的一位高管表示：“2025年，中国大陆市场预计将比上一年下降5%~10%。”这位高管补充说：“交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，之前的抢购将导致2025年市场萎缩。”
在荷兰芯片制造设备供应商ASML7月至9月的销售额中，中国大陆市场约占50%。然而，ASML预计到2025年，中国大陆市场份额将下降到20%左右，因此该公司下调了当年的收入预期。
市场萎缩并不局限于2025年。根据SEMI数据，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，这几年美洲的支出将每年增长22%，欧洲和中东增长19%，日本增长18%。
然而，中国大陆仍然是全球最大的芯片制造设备市场。预计在2024年至2027年期间，中国大陆在半导体工厂设备上的支出将达到1444亿美元。这一支出高于韩国的1080亿美元、中国台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。
中国大陆寻求继续支持半导体产业，以提高自给率。希望利用这一巨大市场的主要外国供应商面临着来自本土企业的激烈竞争。
5.2
消费电子
苹果M4Max芯片性能测试：击败英特尔CoreUltra9285K和AMDRyzen99950X
苹果新推出的M4Max的基准测试已开始在Geekbench上浮出水面。不出所料，苹果保住了性能王冠，并成为Geekbench上最快的芯片。即使是多核性能也让英特尔和AMD的最新产品相形见绌。
测试机为新款16英寸MacBookPro，M4Max芯片尽显风采。苹果最新的升级设计让M4Max在基准测试中一骑绝尘——在单核测试中得分4060分，在多核测试中得分26675分。
结果显示，M4Max芯片在Geekbench6中夺得单核性能冠军。该芯片的单核性能比去年的M3Max快约30%，多核性能快27%。
在x86方面，AMD和英特尔相形见绌。M4Max甚至在多核中也能轻松保持领先，而功耗却只有前者的一小部分——单核性能中比英特尔CoreUltra9285K快约19%，多核性能快约16%。与AMDRyzen99950X相比，M4Max单核性能高出18%，多核性能高出25%。
M4Max是苹果的旗舰SoC芯片，面向数据科学家、3D艺术家和专业人士。顶级配置包含16个CPU核心（12个性能核心和4个高效核心）和40个GPU核心，以及高达128GB的统一内存——CPU和GPU均可访问。苹果新款MacBookPro系列还支持Thunderbolt5，可提供高达120Gb/s的速度。
苹果新款M4系列是对英特尔、AMD和高通最新AIPC浪潮的有力回应。虽然性能前景非常好，但定价仍然是一个问题，因为苹果一直对其产品收取高价。全功能M4Max配置售价3999美元。
OpenAI攻向硬件设备？Meta的AR眼镜计划前主管加入团队
在领导Orion计划之前，Kalinowski在Meta旗下的Oculus工作超过九年，致力于虚拟实境头戴装置的开发；在此之前，她在苹果(AAPL-US)工作了近六年，帮助设计了MacBook系列，包括Pro和Air型号。
分析认为，虽然OpenAI因ChatGPT而获得人气，但这项任命显示该公司正在努力进入硬件领域。报导指出，Kalinowski可能会与她的前老板、前苹果高层JonyIve合作，开发一款新的AI硬件设备。
目前OpenAI和Ive的新创公司LoveFrom正在共同研发这款设备。Ive在9月确认，他正在与OpenAI合作打造一款硬件产品，并将其描述为“一款利用AI创造的运算设备，旨在减少iPhone带来的社交干扰。”Ive曾经帮助设计了从iMac到iPhone的一些苹果标志性产品。
OpenAI最近也开始为其机器人团队招募研究工程师，旨在帮助OpenAI的合作伙伴将该公司的多模态AI整合到硬件中。实际上，这是OpenAI重操旧业，该公司在2018年就曾开发出一款机器人手，它可以自主学习如何抓取物体，但是4年前解散硬件研究部门，转向专注于软体方向的努力。
目前，已经有多家公司将OpenAI的模型整合到其硬件中。最明显的例子是苹果，预估今年稍后将推出其iPhone的ChatGPT整合功能。另一个例子是机器人公司Figure，其类人01机器人利用OpenAI的软体进行自然语言对话。
三星显示将8.6代ITOLED量产计划提前至2025年
8.6代OLED玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，相较于6代OLED，8.6代基板尺寸增加一倍以上，生产效率更高，以14英寸笔记本面板为例，6代基板可产出约32块面板，而8.6代基板则可产出多达88块面板。三星显示投资8.6代生产线主要是为了满足苹果iPad、MacBook等IT设备的面板需求，但随着OLED技术在IT领域逐渐取代LCD面板，8.6代OLED也可以满足三星电子等其他客户的需求。
5.3
汽车电子
欧盟官员：中国电动汽车价格协议需要与关税一样有效
未来将负责欧盟“贸易和经济安全”政策领域的候任官员塞夫柯维奇（MarosSefcovic）11月4日表示，与中国生产商就电动汽车最低价格达成的任何协议，都必须像欧盟上周征收的关税一样有效和可执行。
欧盟上周三宣布，将对中国产电动汽车的征收关税提高至最高45.3%，但通过价格承诺（进口汽车最低价格承诺）避免关税的谈判仍在继续。塞夫柯维奇称，“欧盟贸易官员正在中国进行谈判，对我们来说非常重要的是，即使采取（价格承诺），它们也必须与我们引入的进口关税一样有效和可执行。”
目前欧洲汽车制造商正在努力应对来自中国竞争对手的低成本电动汽车涌入。欧盟委员会估计，中国品牌在欧盟市场份额已从2019年的不到1%上升至8%，到2025年可能达到15%。欧盟表示，中国品牌的售价通常比欧盟当地制造的车型低20%。
上汽集团10月销售新车40.19万辆，同比下降18.22%
11月8日，上汽集团发布了2024年10月份的产销快报。10月上汽集团整车合计产量为416,636辆，较去年同期的482,987辆下降了13.74%。今年累计产量3,065,844辆，较去年同期的3,880,342辆下降了20.99%。10月上汽集团整车合计销量为401,893辆，较去年同期的491,433辆下降了18.22%。今年累计销量为3,051,226辆，较去年同期的3,868,785辆下降了21.13%。
全球最大汽车零部件供应商博世裁员
据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世将在工厂裁员7000人。博世CEOStefanHartung表示，由于2024年将无法实现其经济目标，公司可能会进一步调整人员。此次裁员计划主要涉及德国工厂，包括汽车供应部门、工具部门和家用电器子公司博西家电。
博世2023年的收入接近920亿欧元，但预计今年的最高销售回报率为4%，低于2023年的5%，而博世的目标是到2026年达到7%。StefanHartung表示，公司不太可能实现2024年的财务目标，不能排除将进一步调整人力资源的可能。
行业重点公司公告
重要内容提示：
大股东持股的基本情况:截至本公告披露日，广东华特气体股份有限公司（以下简称“华特气体”或“公司”）股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华和多福投资合企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙企业（有限合伙）合计直接持有公司22,812,600股股份，占公司总股本的18.95%，均为无限售条件流通股。上述股份均为公司首次公开发行前取得的股份，已于2022年12月27日上市流通。
减持计划的主要内容:公司股东厦门华弘多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华和多福投资合伙企业（有限合伙）、厦门华进多福投资合伙企业（有限合伙）拟于2024年12月2日至2025年3月1日期间，通过大宗交易方式减持公司股份，合计减持不超过240万股，占公司总股本的比例不超过2%。若公司在上述减持计划实施期间发生派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则上述减持计划将作出相应调整。
深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月23日披露了《关于持股5%以上股东减持股份预披露公告》（公告编号2024-073）。公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路产业基金”）因自身经营管理所需，计划在2024年10月22日至2025年1月20日期间通过证券交易所以集中竞价交易、大宗交易方式合计减持公司股份不超过1,497,533股（占公司总股本比例为0.36%。
通富微电子股份有限公司关于持股5%以上股东股份变动比例达1%的公告
一、停牌事由和工作安排
根据深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“公司”或“汇顶科技”）战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司全资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）拟对外出售其持有的公司全资孙公司DreamChipTechnologiesGmbH（以下简称“DCTGmbH”）、DreamChipTechnologiesB.V.（以下简称“DCTB.V.”，“DCTGmbH”和“DCTB.V.”合称“DCT资产组”或“标的公司”）的100%股权（以下简称“标的股权”）至TessolveEngineeringServicePte.Ltd（以下简称“受让方”）；本次股权转让完成后，汇顶香港不再持有DCTGmbH和DCTB.V.的股权，DCTGmbH和DCTB.V.不再纳入公司合并报表范围。本次交易的定价依据为参照《深圳市汇顶科技股份有限公司因股权转让所涉及的DreamChipTechnologies市场价值咨询评估报告》，并经双方协商确定初始交易价格为4,250万欧元，最终交易价格将依据《股份购买与转让协议》具体条款在初始交易价格的基础上进行调整。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司关于持股5%以上股东及其一致行动人减持股份计划公告
持有广东思泉新材料股份有限公司（以下简称“公司”）3,400,000股（占公司总股本的5.8945%）的股东深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富海新材”）计划以集中竞价交易和/或大宗交易的方式减持公司股份数量合计不超过1,153,627股，即不超过公司股份总数的2.0000%。其减持计划将于本次减持公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行，减持实施期间为2024年11月25日至2025年2月24日。持有公司835,000股（占公司总股本的1.4476%）的股东中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）（以下简称“南山基金”）计划以集中竞价交易和/或大宗交易的方式减持公司股份数量合计不超过835,000股，即不超过公司股份总数的1.4476%。其减持计划将于本次减持公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行，减持实施期间为2024年11月25日至2025年2月24日。
（1）半导体制裁加码
（2）晶圆厂扩产不及预期
（3）研发进展不及预期
（4）地缘政治不稳定
（5）推荐公司业绩不及预期
证券研究报告：《台积电对大陆禁运7nm以下工艺，自主可控全链条势在必行—电子行业周报》
发布机构：华鑫证券
本报告分析师：
毛正SAC编号：S1050521120001
吕卓阳SAC编号：S1050523060001
电子通信组简介
高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。