目前世界上比较好的芯片代工企业主要有台积电tsmc、SAMSUNG三星、GlobalFoundries、华虹宏力HHGrace、世界先进VIS、DBHiTek东部高科、CASMEIT、ELEMEMS等。
2022十大代工芯片企业排名一览
台积电tsmc：成立于1987年台湾，财富世界500强企业，全球知名的集成电路制造服务公司，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
SAMSUNG三星：三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。
GlobalFoundries：格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
联华电子UMC：成立于1980年台湾，台湾较早成立的半导体公司，提供先进制程技术与晶圆代工服务的大型半导体芯片制造公司。
中芯国际SMIC：中芯国际成立于2000年，主要根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
TowerSemi高塔：始创于1993年，全球知名的半导体代工服务供应商，产品涉及电脑、消费性电子产品、交流设备、医疗和汽车应用等领域。
力积电：晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以记忆体、客制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司，致力提供专业晶圆代工服务。
世界先进VIS：创立于1994年台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值的特殊积体电路制造服务。
DBHiTek东部高科：成立于1997年，韩国具有代表性的系统半导体公司，提供非储存半导体的设计、制造、营销等服务。DBHiTek作为高附加值产品，在进一步巩固事业竞争力的同时，在模拟及功率半导体领域确保了世界高水平的技术能力，今后作为世界级系统半导体代工公司，将继续积极支持多种顾客，扩大事业。
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