芯片/模块/系统全产业链布局的光通信龙头
历史沿革：深耕行业十余年成就龙头地位
股权结构：国资控股背景，股权结构较为集中
核心团队：管理团队技术经验丰富，股权激励促进公司长远发展
股权激励覆盖核心骨干，激励范围不断扩大。2010至今，公司共推出了五期股权激励计划，激励对象主要包括公司董事、高中层管理人员以及对公司经营业绩和未来发展有直接影响的核心管理、业务及技术骨干。激励人数的覆盖范围也在持续扩大，由2010年的72人逐渐拓展至2022年的828人；行权条件方面，净资产收益率及净利润增长率的指标要求有利于保障公司获利能力的提升；而新产品销售收入占主营业务收入比例的指标则有利于督促公司产品研发能力的提升、保障公司产品在市场中具有明显的竞争优势。
经营业务：横向覆盖光通信大部分应用场景，纵向布局光通信完整产业链
公司主营业务横跨传输网、接入网以及数据通信网三大产品领域。其中：
传输类产品包括：传输收发模块、光纤放大器、各类无源光器件、智能光网络应用光器件等。传输收发模块包括100G/400G等速率、10km/40km/80km/120km等距离的光模块产品；光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器；无源光器件产品包括AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等光器件；智能光网络应用光器件包括WSS（波长选择开关）、OTDR（光时域反射仪）、相干器件等。接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。固网接入类主要应用于FTTX(包括接入网光纤到户、光纤到大楼、光纤到房间等)，产品有GPONOLT/ONUBOSA、10GbpsPON(10GEPON/10GGPON/10GComboPON)OLT/ONUBOSA和光收发模块等；无线接入类包括4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的各种10G/25G/50G灰光和彩光光收发模块。数据通信产品主要用于数据中心、企业网、存储网等领域，包括光电器件、模块、板卡、AOC产品。产品组合包括10G/25G/50G/100GSFP/SFP+/SFP56/SFP112光收发模块，40G/100G/200GQSFP+/QSFP28/QSFP56光收发模块，200G/400G/800GQSFP-DD/OSFP光收发模块，16G/32G/64GFC光收发模块和AOC（有源光缆）等。
业绩表现：营收水平稳步提升，成本管控优势明显
公司营收规模与净利润平稳增长。2016-2021年期间，公司营业收入由2016年的40.59亿元增长到了2021年的64.86亿元，CAGR高达9.83%；公司归属母公司的净利润由2016年的2.85亿元提升至2021年的5.67亿元，CAGR高达14.75%。其中2018年公司归属母公司净利润同比下滑0.3%，主要受传统市场竞争环境恶化及公司新一期股权激励费用影响，若扣除股权激励费用的影响，则2018年公司归属母公司净利润同比增长6.66%。到2022Q3公司依旧保持收入/利润双增长的态势，实现收入52.8亿元，同比+11.65%；归母净利润实现4.92亿元，同比+7.84%。
产品营收结构较为稳定，营收规模持续增长。2016-2021年期间，公司营业收入主要来自于传输、数据和接入类产品，各类产品的营收占比基本不变，较为稳定。公司产品营收规模呈持续增长态势，其中传输类产品营收水平由2016年的23.1亿元增长至2021年的38.5亿元，CAGR达10.76%；数据与接入类产品营收水平由2016年的16.9亿元增长至26.0亿元，CAGR达9.00%。
公司毛利率/净利率整体呈上升趋势，盈利能力不断优化。2017-2022H1期间，公司毛利率从2017年的20.8%提高到2022H1的23.2%，净利率从2017年的7.1%提高到2022H1年的8.3%。分产品来看，2017-2022H1期间，传输类产品毛利率呈上升趋势，由2017年的25.8%优化提升至2022H1的31.1%。数据与接入类产品的获利能力也整体呈现上升趋势，毛利率由2017年的12.0%提高到了2021年的17.5%，其中2018年，公司数据与接入类产品毛利率、国内外地区毛利率均出现下滑，这主要是受传统市场竞争环境恶化、材料和人工成本上涨的影响。2022H1数据与接入类产品毛利率下降至13.7%，主要由于市场竞争使得产品盈利能力下降所致。分地区来看，公司国外业务毛利率水平明显高于国内业务，但是差距正在缩窄。2022H1公司国外业务毛利率为26.1%，国内业务毛利率为21.7%。
光通信行业趋势向好，光芯片市场潜力巨大
光通信产业链：光芯片、光器件、光模块、光设备是其重要的组成部分
光通信产业链包括光芯片、光器件、光模块、光设备等，下游应用市场主要分为电信市场和数通市场。产业链上游主要包括光电芯片厂商（有源芯片如激光器芯片、探测器芯片等，无源芯片如PLC光分路器、光开光芯片等）、光组件厂商（陶瓷插芯、光纤适配器等）以及光器件厂商（光纤连接器、TOSA、ROSA）。激光器、探测器以及调制器等多种光器件可封装成一个光模块，光模块是实现设备间信息传输的端口模块，其发送端可以把电信号转换成光信号，接收端则是实现由光信号向电信号的转换。最终光模块作为光设备的组成部分被应用于下游的电信市场和数通市场中。
主要的应用场景为电信市场和数通市场。下游的电信市场主要包括通信运营商的骨干网、城域网等传输网市场，以及如固网/无线接入的接入网市场。数通市场主要面向互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。
光模块市场：百亿美元空间，电信/数通市场趋势向好
光模块：作为光芯片的载体，是光通信行业中的重要组成部分。光模块主要由光发射器件TOSA、光接收器件ROSA、功能电路以及光电接口等部分组成。在光模块的发射端，由驱动芯片对原始电信号进行处理，驱动激光器发调制光信号；而接收端的探测器的作用就是将传输进来的光信号由光探测二极管转换为电信号，经过放大后输出。
百亿美元市场，大有可为。根据目前LightCounting发布的全球光模块市场报告，2020年光模块市场为80亿美元，预计2026年有望增加到145亿美元，2020-2026年全球光模块市场复合增速为10.4%。其中，电信市场为传统市场且增速较慢，根据Yole的预测，全球光模块电信市场2020~2025年CAGR将维持在5%左右。数通市场为新型市场，由于近年来流媒体、游戏的蓬勃发展以及疫情对于线上办公等需求的催化，下游云厂商数据中心建设与升级需求旺盛，带动数通光模块需求端持续向好。
电信市场：双千兆政策驱动固网接入，10GPON需求有望大增
无源光网络（PON）是一种采用点到多点（P2MP）结构的单纤双向光接入网络，其典型拓扑结构为树型。简单来说PON即为家庭宽带，也包括公司宽带（FTTO，一般统称FTTx）等接入环节所采用的网络技术。PON的主要组成部分包括：OLT（光线路终端）、POS（无源分光器）、ONU（光网络单元）以及ONT（光网络终端）。
EPON：EPON是基于以太网技术的无源光网络，即采用PON的拓扑结构实现以太网帧的接入，EPON的标准为IEEE802.3ah。运营成本低，维护简单。由于是无源器件，所以容易铺设，维护简单，可节省长期运营成本和管理成本。可提供较高的传输速率，EPON目前可以提供上下行对称的1.25G的速率，并且可以升级到10G。服务范围大，易扩展。EPON作为一种点到多点网络，可以利用局端单个光模块及光纤资源，服务大量终端用户，且网络易扩展。GPON：BPON（APON）的扩展——GPON，是由全业务接入网络FSAN组织提出的1G以上速率的PON网络标准，相应的标准是ITU-TG.984.x系列。GPON作为目前主流的宽带接入技术，网络结构和组成元素都与EPON类似，主要技术特点是：业务支持能力强，具有全业务接入能力。可以提供包括E1电路业务、ATM业务、CATV等在内的全业务接入能力、能够提供语音、数据和视频综合业务接入。可以提供较高的带宽和较远的覆盖距离。最多可以支持128个ONU，最长传输距离可达60公里。带宽分配灵活、服务质量有保证，安全性高。
双千兆政策带动10GPON持续旺盛，50GPON起步渐进。根据工信部印发“双千兆”计划，到2021年底，万兆无源光网络（10G-PON）及以上端口规模超过500万个，千兆宽带用户突破1000万户；到2023年底，10G-PON及以上端口规模将超过1000万个，千兆宽带用户突破3000万户。随着千兆接入战略的实施，境内运营商持续加大10GPON接入网的建设投入，未来10GPON的市场需求将持续旺盛，光接入网每户速率将提升至千兆级，接入网市场容量也将持续扩大。截至2021年末，境内三家运营商1G及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户数达3,456万户，同比净增2,816万户，境内已建成10GPON端口786万个，具备覆盖3亿户家庭的能力。
10GPON将成为主流方案，海外市场有望成为PON光模块的长期推动力。根据LightCounting预测，2023年全球PON光模块市场规模将接近16亿美元，其中10GPON光模块市场规模约为12亿美元。预计10GPON成主流技术方案，未来市场空间广阔。Omdia指出海外市场有可能成为PON光模块的长期推动力：由于我国很早就开始在全国范围内采用FTTH，并且拥有庞大的人口规模，因此国内长期以来一直是PON接入设备的最大消费国，2020年，中国占到PON设备端口总消耗量的45%。而随着全球光进铜退的进程，海外PON光模块市场将持续增长。预计到2027年，欧洲、中东和非洲（EMEA）以及亚洲&大洋洲其余地区的运营商将消耗PON端口总量的51%，高于2020年的36%。
数通市场：数据流量增长与叶里脊架构驱动数通需求增长
在数据流量爆发式增长、数据中心架构优化的驱动下，数通市场的光模块需求有望持续向好。根据Yole的预测，全球数通市场的光模块需求将从2020年的53亿美元增长至2026年的151亿美元，CAGR将达19.1%。
全球数据流量的快速增长将拉动数通光模块需求的底层需求。近年来，随着移动通信技术的进步以及云计算、物联网以及5G商用等行业的发展，全球数据流量呈现爆发式增长的态势。根据思科和数据通信研究院的预测数据，全球数据量到2025年将达到175ZB，而我国人均数据量将在2024年达到1072GB。
传统三层架构发展为新型叶脊架构，提高了光模块连接需求。在叶脊结构中，每一个叶交换机都需要与每一个脊交换机互连，带动了数据中心中东西向流量交换机使用量的大幅度增加，也使得交换机端口所需配置的光模块数量显著增加。
800G交换机有望驱动光模块产品更新换代。在数通市场，核心交换机是网络设备中的关键设备，目前数据中心中主要采用博通交换机，每一代博通交换机的发布都会推动数据中心网络布局的升级以及光模块的更新换代，所以博通新型交换机的发布就成为了高速数通光模块制式升级的直接驱动力：2017年12月发布Tomahawk3系列产品推动了400G光模块产品的放量；博通在今年8月18日内推出了全新交换机芯片Tomahawk5，其带宽提升1倍，功耗降低6倍。同时近日思科在OCP全球峰会上发布了两款新的800G交换机系列，可以降低77%的功耗和83%的所需空间。新型的交换机芯片具有显著的带宽、功耗以及空间优势，有望驱动数通光模块进行产品升级。
未来数据中心光模块的需求存在高速率、低功耗、低成本等发展趋势。高速率方面，亚马逊、谷歌、微软、Facebook等北美超大型数据中心内部互连已从2019~2020年开始商用部署400Gb/s光模块；国内数据中心正由100Gb/s逐步向400Gb/s过渡，预计2022年实现规模部署。低功耗方面，随着交换芯片容量不断提升，光模块功耗已开始超过交换芯片功耗，成为网络解决方案的关键因素。400Gb/s光模块的早期功耗为10~12W，预计长期功耗将为8~10W；800Gb/s光模块功耗约为16W左右。低成本方面，未来数据中心存在海量互连需求，低成本是驱动光模块技术方案不断发展的主要动力之一。
光芯片市场：产业链中占核心地位，政策推动核心发力
光芯片：实现光信号和电信号之间的转换，在光通信产业链中占据核心位置。根据功能的不同，核心的光芯片可以分为激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片以及波分复用器芯片等。根据材料的不同，光芯片的材质可以分为磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、二氧化硅（SiO2）以及铌酸锂（LiNbO3）等。其中磷化铟体系的光芯片主要应用于DFB分布反馈式激光器、EML电吸收调制激光器、PD光电二极管探测器以及半导体光放大器中；砷化镓体系的光芯片主要应用于VCSEL垂直腔面发射激光器、PD光电二极管探测器中；硅及二氧化硅体系的光芯片则主要用于制作PLC光分路器和AWG阵列波导光栅。
光芯片的生产流程主要包括芯片设计、基板制造、磊晶生长、晶粒制造以及封装测试五大环节。芯片设计环节是上游核心环节，大致分为规格制定、逻辑合成、电路布局三大步骤，规格制定这一步骤中设计师需要根据芯片所需实现的功能和需遵循的规范来规划芯片的制作方法，而逻辑合成环节则是指使用芯片设计语言描绘出电路，将代码输入EDA（电子设计自动化软件）种生成所需的逻辑电路，逻辑电路设计无误后再根据代码来生成对应的电路布局与绕线图，也就是芯片设计的最终产出成果。基板制造环节主要是将磷化铟、砷化镓等材料进行提纯、拉晶、切割、抛光以及研磨等步骤制作成单晶体的衬底。磊晶生长环节则是利用基板和有机金属气体在MOCVD/MBE设备里长晶，制成外延片，晶粒制造环节进一步对外延片进行光刻等步骤的处理，最终再经封装测试环节的晶圆锯切、附着、互连成型以及质量测试等操作，得出符合要求的光芯片成品。
国家政策引导、应用场景升级刺激光芯片需求持续增长，光芯片领域拥有可观的未来市场空间。面对我国高端光芯片严重依赖进口的情况，我国政府在光电子技术产业进行了相应布局。2017年，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。随着5G网络、千兆光纤网络、骨干网等应用场景的建设和升级，光芯片的需求将持续增长。根据华经产业研究院整理的数据，预计到2025年我国光芯片市场规模将达到11.2亿美元。
光迅科技：研发能力强且产业链布局广，自有光芯片优势显著
研发优势：公司研究实力雄厚，管理层技术背景加持
光迅科技的前身为武汉邮电科学研究院固体器件研究所，后又与武汉电信器件有限公司进行了重组合并。武汉邮电科学研究院固体器件研究所具备深厚的研发能力，拥有微型化光隔离器等多项国家级项目研究成果，1310/1550nm高性能波分复用器、光纤空间耦合器和星形耦合器等多项部级项目研究成果。而武汉电信器件有限公司作为中国第一家申报、第二家批准的专门从事长波长光电器件的中外合资企业，同样在通信领域拥有丰富的研究经验，早在1990年，其承担的863计划项目“1.55um分布反馈激光器”、国家“七五”攻关项目“无致冷1.55um长寿命激光器组件”就通过了部级鉴定。武汉邮电科学研究院固体器件研究所、武汉电信器件有限公司极强的研发实力为光迅科技的长远发展积累了深厚的技术底蕴。
产业链优势：行业内少有的光通信产业链全布局龙头企业
产品品类齐全，稀缺的上游光芯片到下游电信市场和数通市场全产业链布局的龙头企业。公司拥有PLC（平面光波导）、III-V、SiP（硅光）三大光电芯片平台，PLC芯片有AWG、MCS系列；III-V芯片有激光器类（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探测器类（PD芯片、APD芯片）；SiP芯片平台支持直接调制和相干调制方案。公司还掌握了包括COC平台和混合集成平台两大有源平台，混合集成平台包括气密封装和非气密平台，气密平台包括TO类封装平台、BOX类封装平台，非气密平台包括AWG混合集成平台、TFF混合集成平台、硅光子混合集成平台，多模COB平台。通过对光器件、光模块以及光芯片领域项目的持续投入，以及对海外高端光芯片领域公司的收购整合，公司已具备光芯片、光器件、光模块和子系统全系列产品的研发和生产能力，是光通信领域少有的实现由上游光芯片到下游电信市场和数通市场全产业链布局的龙头企业。
光芯片产品方面，10G及以下全系列低端光芯片、25GDFB高端光芯片实现量产。低端光芯片领域，公司已经实现了10G及以下VCSEL/DFB/EML/APD全系列光芯片的量产，实现10G全系列光芯片全覆盖。高端光芯片领域，2020年，公司25G高端光芯片开发实现全覆盖并进入产业化应用，其中DFB激光器芯片方面，公司目前是国内少有的可以实现DFB芯片25G规模量产的公司。
光器件产品方面，光有源器件核心产品为光纤放大器，光无源器件产品种类丰富。公司的核心的光有源产品光纤放大器囊括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器三大类；光无源器件产品覆盖AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等多种类别。光模块产品方面，实现了电信市场传输光模块、接入光模块以及数通市场光模块的全覆盖。传输收发模块包括客户侧和线路侧模块10GbpsXFP/SFP+、40Gbps/100GbpsCFPx/400GOSFP等光模块产品。接入类光模块产品有固网接入类的GPONOLT/ONU的BOSA/BOX，10GbpsPON（10GEPON/10GGPON）以及TWDMPON光收发模块等，以及4GLTE/5G网络用CPRI/eCPRI无线接入类光收发模块。2022年，公司在OFC会议上推出了800GQSFP-DD2x400GFR4和DR8光模块，新推出的800G光模块采用和400G光模块相同的成熟COC工艺平台，极大的保证了800G光模块的批量交付能力和产品一致性，为800G系列模块的大规模商用奠定了坚实的交付基础。公司成功将光模块系列产品拓展至800G速率级别。根据Lightcounting最新的全球光模块供应商TOP10排名显示，光迅科技排名全球第六。
光芯片优势：内生外购布局光芯片产品线，硅光模块具有明显优势
定增募投光电芯片产业化项目，收购海外成熟的高端光芯片资产，拓展高端光无源芯片和有源芯片市场。2013年，公司收购了专注于Si/SiO2材料波导芯片研发的丹麦IPX公司，由此进军高端光无源器件芯片领域；同年，公司子公司大连藏龙公司收购法国Almae公司70%的股份，法国Almae公司从事高端电吸收调制半导体激光器EML芯片的研发，此次并购完成后公司也成功拓展了高端光有源器件芯片市场。两项海外并购业务的实现，为光迅科技高端光芯片产品的研发和量产提供了技术资源支撑。2014年，公司通过定向增发募集6.1亿元投入宽带网络核心光电芯片与器件产业化项目，同时招募大量人才从事芯片领域的研发，在武汉本部建设10GDML/APD、25GVCSEL和40GPIN等光芯片产品线。凭借收购而来的优质光芯片资产和定增自建的光芯片产能，光迅已经具备了高端无源光芯片和高端有源光芯片的制造能力，为公司高端光模块的成本优化和硅光光模块的拓展打下了坚实的基础。
国内硅光模块厂商稀少，公司硅光模块优势明显。目前国内硅光芯片市场竞争并不激烈，且公司硅光技术处于行业领先水平。随着数通市场对高速光模块的需求提升，传统光模块由于成本高、体积大以及功耗高等问题已经很难满足要求，硅光集成技术能将激光器、调制器等多个芯片集成在硅光芯片上，可大幅缩小体积、降低成本，基于这一优势，未来硅光模块有望占据更大的光模块市场空间。据Yole预测，硅光市场规模将由2018年的4.5亿美元增长至2024年的41.4亿美元，CAGR将达45%。基于目前在硅光芯片上的技术优势，未来公司有望在硅光市场进一步拓展市场份额。
布局DCI市场：“东数西算”带来机遇，未来市场空间巨大
数据中心互联（DataCenterInter-connect）技术是一种实现多个数据中心之间互通互联的一种网络解决方案。为满足异地灾备、跨地运营、用户接入等场景的需求，企业或组织跨区域部署多个数据中心已逐渐成为普遍现象，此时数据中心互联技术也成为了迫切需求。根据数据中心之间传输距离分，DCI可分为园区DCI、城市DCI、长途DCI；根据跨网络不同层的互联方式分，DCI可分为网络三联互联、网络两层互联和SAN互联。其中网络三层互联又称为数据中心前端网络互联，“前端网络”即指数据中心面向企业园区网或企业广域网的出口；网络两层互联即为数据中心服务器网络互联，为满足服务器集群或虚拟机动态迁移等场景对二层网络接入的需求，要在不同数据中心服务器网络接入层之间构建一个数据中心间大二层网络；SAN互联中的“SAN”指的时存储区域网络，SAN互联又称为后端存储网络互联，可借助DWDH和SDH等传输技术实现数据中心之间磁盘阵列的数据复制。
数据中心互联产业链：上游为光芯片、光器件以及光模块等产品，下游包括通信运营商、互联网厂商、政府部门以及金融机构等用户群体。数据中心互联对上游光芯片、光模块等产品的需求随着不同传输距离、带宽需求、使用场所而变化。通信运营商开发数据中心互联方案连接其数据中心，以支持其服务交付和后台功能，为客户提供极速的响应服务。互联网厂商可利用数据中心互联来实现其跨区数据中心之间的衔接和流量传输。对于政府机构，数据中心互联方案可提供网络故障的快速恢复、远程配置、网络安全等服务。对于金融机构，数据中心互联可满足其实时容灾和业务连续性的需求。
“东数西算”提高全国网络互联互通水平，给数据中心互联产业带来新的发展机遇。2022年2月，国家发改委、中央网信办等多个部门联合发文，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，全国一体化大数据中心体系的总体布局设计工作完成，“东数西算”工程正式全面启动。“东数西算”旨在解决资源分布不匹配的问题，通过构建数据中心、云计算等新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，促进东西协同联动，优化数据中心建设布局，提升国家算力水平。“东数西算”工程将有效推动我国尤其是西部地区数据中心市场规模的扩张，再加上东西部地区数据中心之前的跨区网络直连，我国数据中心互联市场规模有望大幅度拓展。
根据QYResearch的数据，2020年，全球DCI市场规模达到了41.43亿美元，预计2027年将达到90.29亿美元，CAGR为11.39%。2021年，中国DCI市场规模为5.4亿美元，预计到2027年将达到11.5亿美元，CAGR为13.40%。
光迅科技布局DCI市场较早，产品种类丰富。针对DCI领域，公司早在2019年就推出了基于QSFPColorA/PWM800/QSFPOA的100G彩光可插拔产品解决方案APLS-1（AccelinkPluggablelineSystemType1），满足10km到120km少波极简应用。2020年3月，光迅在此基础上又进一步开发了配合400GZR/ZR+的可插拔产品解决方案APLS-2，APLS-2系列产品尺寸紧凑，且全面兼容QSFP端口，各功能模块功耗较低（在2~5W之间），光口密度高，支持8路彩光业务，与400GZR/ZR+配合使用时单纤容量可达3.2T，灵活的系统容量可满足客户不同场景下的多样化需求。公司新推出的APLS-2和现有的APLS-1方案，将为客户的多场景DCI应用提供更为丰富和简洁灵活的部署方案，DCI产品业务有望成为公司新的增长动力。
盈利预测
光迅科技是全球光通信龙头公司，产品覆盖从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案等多个板块，可以为客户提供一站式服务。我们认为公司在研发能力、产业链布局、自有光芯片等方面具有显著优势。在数据流量爆发，数通/电信市场持续向好的背景下，公司有望实现稳步增长。我们预测公司2022-2024年归母净利润分别为6.40/7.61/9.10亿元，同比+12.8%/+18.9%/+19.5%。预计公司2022-2024年毛利率分别为22.2%/23.4%/24.3%。其中：