1.常见器件封装双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 https://blog.csdn.net/qq_35064811/article/details/131689497
2.何谓先进封装?–ICT百科与FCBGA 封装先切片后键合不同,晶圆级封装是先将整片晶圆封装过程完成后再进行切片,整体效率会高很多。晶圆级封装主要分为 Fan-in 和 Fan-out 两大类。传统的 WLP 封装多采用 Fan-in 型态,应用于低引脚(Pin)数的 IC,整体封装面积相较裸 Die 面积增加不大,成本相对较低。而与 Fan-in 相反,Fanout 凭借其...http://ictbaike.com/2024/02/22/%E4%BD%95%E8%B0%93%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85%EF%BC%9F/
3.从faninfanout看setup和holdtimeviolation(1)、减小扇出Fanout,根据上文的分析可以分析Fanout较多时增加Net_delay,不利于时序收敛。减小扇出的方法有: a、寄存器复制,几个寄存器复制原先的驱动信号,分担原本由一个寄存器驱动的多个模块。 b、设置Max_Fanout,在代码中设置信号属性,将对应的Max_Fanout设置为一个合理的值,当实际中fanout超过此值时,综合器极性...https://cloud.tencent.com/developer/article/1652987
4.晶通(高邮)集成电路有限公司怎么样晶通(高邮)集成电路有限公司(以下简称“公司”)成立于2021年1月,是*的以晶圆级扇出型(fanout)先进封装技术为平台的Chipletintegration方案商,也是同时掌握晶圆级扇入型FanIn、晶圆级扇出型Fanout、FlipChip倒装以及Chipletintegration等多种先进封装技术的企业。公司主要产品类型包括单芯片Fanout封装、多芯片FanoutSIP集成封装...https://www.jobui.com/company/17331485/
5.RabbitMQ第二天从整体功能上来说,Quorum队列是在Classic经典队列的基础上做减法,因此对于RabbitMQ的长期使用者而言,其实是会影响使用体验的。它与普通队列的区别: 从官方这个比较图就能看到,Quorum队列大部分功能都是在Classic队列基础上做减法,比如Non-durable queues表示是非持久化的内存队列。Exclusivity表示独占队列,即表示队列只能由...https://www.jianshu.com/p/c348ccc48496
6.PCB线路设计及制前作业27、FanOutWiring/FaninWiring扇出布线/扇入布线 指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,...https://www.ic37.com/htm_news/2008-1/2868_170558.htm
