我认为可以通过查看CrP报告单的参考值数据来看结果
我们可以点击下载检测报告，然后我们可以查看报告。下载时，提前检查电脑是否安装了压缩软件，以便论文检测报告能够顺利解压缩。
当你下载并打开检测报告时，你可以清楚地发现论文中有些内容是用红色、橙色和绿色三种不同颜色的字体区分的。
其中，红色意味着论文的相似性高达80%，橙色意味着论文的相似性在60%-80%之间。这两种颜色的出现是为了提醒我们需要降重。
在血常规中，取决于红细胞的平均体积、血红蛋白在红细胞中的数量，以及它是固定的、中间的还是重的，取决于血红蛋白下降的水平。血红蛋白电泳，这是用来检测异常HB的，HBA2升高是轻度地中海贫血的重要诊断依据，而HBA2降低可与缺铁性贫血的地中海贫血相鉴别。
第一应该观察染色体的条数是否正常。正常的胎儿体内应该还有46条染色体，其中44条常染色体，两条性染色体，这是一个大体的染色体条数的判断，是判断染色体有无异常的首要条件。如果染色体条数出现了异常，那么就代表染色体的疾病非常严重，一般需要放弃胎儿。
第二，如果染色体条数正常，需要进一步观察基因芯片是否正常。因为基因芯片是针对染色体的微观结构进行分析，主要是判断有无微缺失和微重复。如果存在微缺失微重复时，应该根据数据库以及夫妻双方是否存在这种微缺失和微重复进行判断。
第三有时还需要针对特定的基因疾病进行分析。这样才能够判断胎儿有无异常。但是这种分析主要要结合b超的结果来进行判断，例如存在多囊肾时，需要针对多囊肾的致病基因进行检测。
验光检查是眼科常规检查，在验光检查的结果单上一般通常会有以下几个数字。大写的英文字母S，这个代表的是球镜的度数，也就是近视或者远视的度数，如果前面是加号，代表的是远视，如果是减号，代表的是近视。后面是一个英文的字母C，这个代表的是柱镜的度数，也就是散光的度数，在散光度数的后面会有一个度数，比如90度或者180度，这个是散光的轴位，这就是验光检查单正确的解读方法。
如果眼睛经过验光检查以后存在屈光不正，并且对视力造成了影响，需要尽早的配戴眼镜来提高视力。
一结果观察注意三点，落射方式、分辨力投射以及滤光处理。具体为：
照明方式通常为落射式，即光源通过物镜投射于样品上；
光源为紫外光，波长较短，分辨力高于普通显微镜；
有两个特殊的滤光片，光源前的用以滤除可见光，目镜和物镜之间的用于滤除紫外线，用以保护人眼。
二用tunel测凋亡的荧光显微镜也是光学显微镜的一种，主要的区别是二者的激发波长不同。由此决定了荧光显微镜与普通光学显微镜结构和使用方法上的不同。荧光显微镜是免疫荧光细胞化学的基本工具。它是由光源、滤板系统和光学系统等主要部件组成。是利用一定波长的光激发标本发射荧光，通过物镜和目镜系统放大以观察标本的荧光图像。
无创DNA检测结果是看高风险还是低风险。无创DNA是检测胎儿患有21-三体综合症，18-三体综合症和13-三体综合症的风险性，筛查率在90%以上。但是也存在漏筛率，它的检测报告只有低风险或者高风险，并没有无风险的报告，所以并不是诊断性的检查。
TCT检查结果通常会显示是否有炎症，上面会标注是否有滴虫、霉菌、细菌和病毒、衣原体的感染。另外可显示上皮细胞是否有异常，是否有鳞状上皮细胞的异常，如不典型鳞状上皮细胞，低级别鳞状上皮内病变和高级别鳞状上皮内病变、鳞状细胞癌等，还可以看到腺上皮细胞是否有异常。
一般来说只要能正常点亮主机，并且内存的速度容量等表现正常就表示为正常使用状态，如果需要检测故障则需要通过替换的方式来进行，不过我们还是有必要检测内存的，首先要确定的是双通道或者四通道的状态。
四根内存插槽，从左向右一般被命名为A1A2B1B2，其中A和B代表两个内存通道，1和2只是为了编号，一般没影响。想要组建内存双通道就需要将两条内存分别插在A和B两个通道中，需要注意的是两个通道的内存容量需要一样大。
检测速度最靠谱的方法是直接用AIDA64中的内存性能测试功能来测试内存读写速度。只有速度正确才是真正开启双通道。一般来说DDR3内存1600MHz下单通道读写应该在13000MB/s左右，DDR42400MHz下应该能达到15000MB/s以上，双通道几乎是翻倍。
当内存的容量和速度都达到应有的水平之后，我们就可以认为它的工作状态是正常的，当然如果测试正常之后还是容易出现卡机，死机等异常情况也不能排除其故障嫌疑。
管道检测结果标准：
1、腐蚀。光束照射下，观察到块状、点状不光滑表面，在一定放大倍数下轻微凹凸不平为腐蚀。
2、裂纹。当光束照射被检测物表面，观察到黑色或者亮色线条，且在一定的放大倍数下，线条有不规则边缘时，判定为裂纹。
3、起皮。当光束平行照射时，观察到在凸起部分背后有阴影;改变光束照射角度，则观察到表面凸起部分与周围被检测物有明显分界线，判定为起皮。
4、多余物。光束以任意角度照射时，存在与周围基本被检物颜色、亮度有差异的结构以外的物体为多余物。
5、凹坑。光束以一定角度照射时，与周围被检物边界连接，无分界线。离光源近的部分有阴影，离光源远的地方有亮影，为凹坑。光束以一定角度照射时，与周围被检物边界连接，无分界线。凸起部分有亮影，且背后阴影为凹坑。
6、焊漏。光束以一定角度照射时，观察到与熔化金属相连，无分界线的凸起时为焊漏。