本发明涉及半导体生产管理，特别是涉及一种封测工艺的制造管理方法和制造管理装置、计算机可读存储介质、以及计算机设备。
背景技术：
1、传统封测行业在数据管理、良率管理以及生产过程上大多依赖人工手动的方式去管控，但在生产现场有大量的人员在手动记录物料的消耗、治具的匹配、人眼结合设备去控制产品良率的高低等，即使借助生产制造执行系统，以上生产制造过程中的种类和数量繁多的物料、治具、再聚、设备和站点等一系列数据，均需要人工录入和维护。这种大量依靠人工完成的工作不但没有生产效率而且存在很大误差，浪费人力成本，对产品的把控存在较大误差。
技术实现思路
1、为了解决上述问题至少之一，本发明第一方面提供一种封测工艺的制造管理方法，包括：
2、响应于用户的第一操作对当前工艺子模块进行数据模板配置设定，数据模板中的每个可选的基础数据项之间已根据工艺子模块的工艺逻辑关系进行预关联；
3、按照设定的配置生成数据模板；
4、响应于用户的第二操作导入已按照数据模板录入基础数据的已录数据模板；
5、在已录数据模板中抓取基础数据并关联到工艺子模块的各工艺节点，
6、基于基础数据进行建模，以管控工艺子模块的封装工艺流程。
7、可选地，属于同一数据类别的基础数据项具有相同的类别编码，类别编码与工艺节点的类别编码相同，
8、每个基础数据项具有识别编码，识别编码与应赋值工艺节点的身份编码相同。
9、可选地，响应于用户的第一操作对当前工艺子模块进行数据模板配置设定进一步包括：
10、响应于用户的第一操作创建数据模板的模板名称，以创建当前子模块的数据模板，
11、在当前子模块的数据模板下细化当前子模块的基础数据的数据类别以及与数据类别对应的基础数据项，以将数据模板的每个待填的基础数据项与当前子模块的各工艺节点预关联。
12、可选地，在已录数据模板中抓取基础数据并关联到工艺子模块的各工艺节点进一步包括：
13、对数据模板建立坐标系，
14、基于坐标系获取每个待填数据项对应的数据位置的坐标；
15、按照所获取的坐标，同时抓取属于同一流程步骤的基础数据并依次输出至同一流程步骤对应的目标以进行赋值。
16、可选地，基于基础数据进行建模并管控工艺子模块的封装工艺流程进一步包括：
17、按照数据模板中的基础数据进行初次建模；
18、响应于用户的第三操作补充录入基础数据，以对工艺子模块的各工艺节点的基础数据模型进行更新；
19、按照更新的基础数据模型管控工艺子模块的封装工艺流程。
20、可选地，封装工艺为片上薄膜工艺，封装工艺流程包括：预处理、刻蚀和封装。
21、可选地，基础数据的数据类别包括以下至少一项：工厂区域、设备类型、设备能力、设备逻辑参数、物料规格、物料类型、治具类型、治具规格、治具寿命匹配、产品规格、物料清单、包装基数、数采规格、测量项。
22、可选地，基于基础数据进行建模，以管控工艺子模块的封装工艺流程进一步包括：
23、基于基础数据进行建模，
24、生成并导出建模文件，以用于管控工艺子模块的封装工艺流程。
25、本公开第二个方面提供一种制造管理装置，包括：配置单元、生成单元、录入单元、关联单元以及建模单元，其中，
26、配置单元，响应于用户的第一操作对当前工艺子模块进行数据模板配置设定，数据模板中的每个可选的基础数据项之间已根据工艺子模块的工艺逻辑关系进行预关联；
27、生成单元，按照设定的配置生成数据模板；
28、录入单元，响应于用户的第二操作导入已按照数据模板录入基础数据的已录数据模板；
29、关联单元，在已录数据模板中抓取基础数据并关联到工艺子模块的各工艺节点，
30、建模单元，基于基础数据进行建模，以管控工艺子模块的封装工艺流程。
31、本公开第三个方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如上文所述的方法。
32、本公开第四个方面提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上文所述的方法。
33、本发明的有益效果如下：
34、本发明针对目前现有的问题，制定一种封测工艺的制造管理方法和制造管理装置、计算机可读存储介质、以及计算机设备，通过对各子模块进行基础数据模板设定，从而能够将基础输入以基础数据模板的格式导入，并直接在模板中抓取基础数据并自动关联到各个工艺节点，完成了对工艺流程每一步准确、有效、强有力的控制，提高了实际生产高效性和便捷性，具有广泛的应用前景。
1.一种封测工艺的制造管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述响应于用户的第一操作对当前工艺子模块进行数据模板配置设定进一步包括：
4.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述在所述已录数据模板中抓取所述基础数据并关联到所述工艺子模块的各工艺节点进一步包括：
5.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述基于所述基础数据进行建模，以管控所述工艺子模块的封装工艺流程进一步包括：
6.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述封装工艺为片上薄膜工艺，所述封装工艺流程包括：预处理、刻蚀和封装。
7.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述基础数据的数据类别包括以下至少一项：工厂区域、设备类型、设备能力、设备逻辑参数、物料规格、物料类型、治具类型、治具规格、治具寿命匹配、产品规格、物料清单、包装基数、数采规格、测量项。
8.根据权利要求1所述的制造管理方法，其特征在于，所述基于所述基础数据进行建模，以管控所述工艺子模块的封装工艺流程进一步包括：
9.一种制造管理装置，其特征在于，包括：配置单元、生成单元、录入单元、关联单元以及建模单元，其中，
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的方法。
11.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-8中任一项所述的方法。