FPC线路板经过冲孔、压印等步骤后，需要进行前处理，主要包括清洗、切割、铺铜等工序。
1.清洗：将FPC线路板进行清洗，去除表面的油污和杂质。清洗可以使用化学清洗法或机械清洗法。
2.切割：根据客户的要求，将FPC线路板按照所需尺寸进行切割，以便后面工艺的进行。
3.铺铜：在FPC线路板表面涂上一层铜箔，以便后来的电镀。
二、镀铜
镀铜是FPC线路板电镀工艺中的重要环节，也是改变FPC性能的一个关键过程。主要包括基板表面处理、准备铜盐溶液、镀铜等工序。
1.基板表面处理：通过去除板面氧化膜等工序，在表面形成均匀、致密的活性金属表面，有利于铜离子在表面定位沉积。
2.准备铜盐溶液：根据不同的生产需求，选择不同浓度的铜盐溶液。将铜盐、酒石酸等混合在一起，加入少量的助剂、缓冲剂和表面活性剂，制成铜盐溶液。
3.镀铜：将FPC线路板浸泡在铜盐溶液中，经过反应后，表面便会沉积一层均匀的铜箔。根据需要，可进行多次电镀。
三、表面处理
在FPC线路板完成镀铜后，需要进行表面处理，主要包括去除铜箔残留、防腐、防氧化等工序。
1.去除铜箔残留：在镀铜后，会有一些铜箔残留在无连接孔、PTH孔旁边等不同位置。需要采取不同方法去除残留。
2.防腐：在FPC线路板生产中，需要长期保持其可靠性和稳定性。为了达到此目的，在表面处理中需要防止铜箔表面被腐蚀。
3.防氧化：在处理表面时，需要将铜箔表面钝化，防止其被氧化和变质。
四、终检测
终检测是FPC线路板电镀工艺中不可或缺的一个步骤。通过终检测，可以确定线路板的质量是否合格，以保证生产出的产品能够满足客户的需求。
1.外观检验：主要检测FPC线路板的外观是否满足要求。包括线路布局是否合理、焊盘是否规整、表面是否平整等。
2.电气性能测试：通过测试电气性能，包括通过与导通性等，来确保FPC线路板的性能、可靠性和稳定性。
以上就是FPC线路板电镀工艺流程的详细介绍。作为FPC线路板制造过程中的核心环节，电镀工艺需要严格控制各个环节，以确保生产出性能稳定、质量优良的FPC线路板，满足各个客户的需求。