一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5**效应：在工件或极板的边缘和**，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫**效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍：
2.1.1镀铜的基本作用：
2.1.1提供足够之电流负载能力；
2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；
2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；
2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：
2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）
2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Linedtank）,但仍须注意应用之考虑。a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜*少6英寸以上）。d.预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料（二）PCBTech.Net
2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a.空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力，并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，
2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分别如下：a.过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP*具体广用性。c.Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。
2.1.3.5电源系统：供电系统之ripple须小于5%，（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：a.整流器*上限、*下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。c.整流器*好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。
2.1.3.6阴极（rack及busbar）:a.对铜制busbar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/busbar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。b.对rach而言，应利用busbar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。
2.2.1酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指
2.2各流程的作用：
2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。
2.2.3微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〃的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。
2.2.4水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。
2.2.5镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：
2.2.5.1硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower**，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。
2.2.5.2硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12∶1更佳，**不能低于6∶1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。
2.2.5.3氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平**等现象）。
2.2.5.4其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
2.2.6电镀反应机构：可区分为巨观，亦即电场与流态；微观，亦即光泽剂的效应：两大部分，分别简单讨论如下：
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