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●HTOL(HighTemperatureOperatingLifeTest)
●ESD-HBM(HumanBodyModelElectrostaticDischarge)
●ESD-CDM(ChargedDeviceModelElectrostaticDischarge)
●LU(LatchUp)
●Pre-con(PreconditioningTest)
●TCT(TemperatureCyclingTest)
●UHAST(UnbiasedHighlyAcceleratedStressTest)
●HAST(BiasedHighlyAcceleratedStressTest)
●HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)
●SD(Solderability)
ORT测试:
为了监测量产过程中的产品可靠性,我们除了以上所述的新产品可靠性验证流程之外,通常还要进行ORT(OngoingReliabilityTest)测试,从而减少由于批次差异而带来的可靠性风险,其验证项目与新产品可靠性验证项目类似,如下图所示。
GaAs/InP/GaN/SiC晶圆代工提供六英吋(兼容4英寸)砷化镓/磷化铟/氮化镓/碳化硅/化合物半导体晶圆代工及500+芯片IP的设计开发以及晶圆配套服务,覆盖DC-40G以内的大部分射频应用场景的芯片代工。
6英寸碳化硅晶圆代工提供6英寸碳化硅平面式及沟槽式SBD/JBS,MOSFET结构晶圆代工服务。支持流片形式:绿能芯创设计原片、客户设计工程流片产品。
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2023年12月21日,聚焦高性能模拟芯片与嵌入式处理器的半导体公司——思瑞浦(3PEAK)的车规级测试中心开业仪式在苏州工业园区隆重举行,标志着思瑞浦车规级测试中心正式投入运营。思瑞浦车规级测试中心的建成与运营,加强了公司在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控,提升了研发技术和测试工艺的协同效应,增强了对芯片测试全流程的质量控制,为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供强有力支撑。
领先的模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦“合心同行,芯启未来”2024年度代理合作伙伴大会在苏州工业园区成功举行,大会汇聚了全国100多位代理商代表,共探新机遇,共谋新发展。
2024年7月26日,由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办的“科创板开市五周年峰会”在上海举行。会上,由《科创板日报》及财联社联合发起的“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓,思瑞浦凭借突出的产品研发实力和创新能力,荣膺“2024年最具创新力科创板上市公司”,这也是公司继2023年入选该奖项后再次获得该项荣誉。
在光器件测试设备上,TP181可以PIN-TO-PIN兼容INA199,并且TP181为国产IC,晶圆和封测都在国内完成,在价格和供货方面更有保障。而且TP181具有更低的输入失调电压,所以其精度更高,在共模输入电压范围上,TP181高达36V,此参数指标比INA199高很多,使得TP181可以满足更广泛的应用。
思瑞浦推出的TPC116S1是16bit的单通道DAC转换器芯片,使用SPI接口控制,可以在-40℃~125℃温度范围内工作。在使用时发现,DAC输出的电压值比设定值小很多,是由于TPC116S1输出的精度差吗?
COHERENT高意近日宣布推出其200毫米碳化硅外延晶圆(SiCepi-wafers)。公司的350微米和500微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。新的200毫米SiC外延晶圆采用尖端的厚度和掺杂均匀性设计,树立了新的行业标准,并支持优质SiC功率半导体的生产。
某客户在其5GRRU产品中,选用了TI的LM4040C25IDBZR作为ADC数据采样的外部电压基准,但由于交期和价格原因,需求替代产品。本文重点推荐思瑞浦(3PEAK)并联电压基准TPR6040F25-S3TR,可P2P替换LM4040C25IDBZR。
型号-TPA8002,TPM27282,TPT72616,TPT72617,TPT748,TPT7710-S,TPA800,TPM21750,TPM21530,TPT71052,TPT71050,TPM23514,TPT773X,TPM23513,TPM2753,TPT72617X,TPT7710,TPT7261,TPT7481,TPT7482,TPA810,TPM2025Q,TPM6505,TPT776X,TPT786X,TPM6501,TPT774X,TPT71044,TPM27524,TPM2722,TPT784X,TPT772X,TPT71042,TPM5350Q,TPT7485,TPT786XQ,TPA8103,TPT782,TPT7487,TPA8102,TPT7488,TPT7104,TPA8104,TPT782XQ
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