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MinoMonitor是一款针对flash的软件烧写工具，提供的命令接口比较丰富，包括对flash的烧写、flash内容的读取和打印、PMIC的配置、DDR和RAM的检测等等，关于各命令的详细用法，可以参考开发板配套资料中的Salvator_MiniMonitor_Manual_Revx.xx.pdf文档。
R-car开发板上所使用的芯片多是Sip封装，带有一颗serialflash，瑞萨在其中已经烧写了MiniMonitor，用户只要将开发板启动方式切到serialflash启动，就可以看到MiniMonitor的输出信息了。那么，如果需要做serialflashboot或者不小心把serialflash的内容覆盖掉了，如何恢复呢？直接用外部烧写工具将MiniMonitor烧写到serialflash，会发现运行不起来，因为MiniMonitor在serialflash运行时需要配合一个前置装载工具loader一起使用，否则会报系统参数错误。其实很简单，只需要如下两部操作即可
1、借助芯片的SCIFdownload模式先将Mini-Monitor加载到systemRAM运行。
2、通过MiniMonitor的flash烧写功能，参考开发板配套资料中的MiniMonitor自更新流程，将loader和MiniMonitor烧写到flash中。
MiniMonitor的优缺点分析：
由于demo板自带MiniMonitor，所以对很多用户来说，会倾向于直接使用MiniMonitor来进行烧写，也许demo板学习阶段MiniMonitor是够用的，但是越往后越会发现他的各种局限性。下面我们就来对MiniMonitor的优缺点进行分析。
优点：
1、有现成的可执行文件，说明文档，无需自行编译，上手快。
2、接口丰富，可以用于多种内外部资源的测试，包括systemRAM、DDR、flash、PMIC等，这在用户自行制板时的板级调试阶段是非常有用的。
缺点：
1、版本更新太快，针对各个demo板的MiniMonitor可能存在差异，且瑞萨不提供版本更新说明。
2、瑞萨不开放源码，只提供可执行文件，导致用户无法了解其底层实现，更没法修改源码以适配自己制的板子，这对用户来说，是难以接受的。
3、没有集成emmc的烧写接口，emmc以其标准的接口形式以及大容量的优势，并可以作为boot器件，已成为很多存储场景中的首选。因此，没有emmc烧写接口，是MiniMonitor的另一重大缺点。
综上所述，MiniMonitor有其自身的优势，但同时也有很明显的缺点，而且这些缺点恰恰对用户的项目开发来说是必须要的。综合MiniMonitor的优缺点来看，学习阶段可以使用MiniMonitor，但是更建议使用fashwriter。
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VMwareWorkstationPro是将多个操作系统作为虚拟机(VM)在单台Linux或WindowsPC上运行的行业标准。方便RenesasR-CARSoC等嵌入式平台的软件开发环境搭建。本文详细讲解了VMwareWorkstation下载及安装。
R-Car系列是Renesas（瑞萨）的一款多核处理器，R-CarH3/M3是R-Car系列性能最优，市场应用最多的两个型号。很多时候，客户会选择SIP封装的产品，已经集成了DDR，根据料号不同其配置也稍有差异，也有客户会选择SOC封装，然后自行搭配外围器件，这个时候就需要针对所选的DDR4进行代码适配了。本文将介绍在各个部分的源码中要如何对DDR4进行适配。
瑞萨电子（RENESAS）是全球十大半导体芯片供应商之一，也是高级半导体解决方案的首选供应商。自2010年，瑞萨科技与NEC电子公司合并以后，瑞萨电子开始正式运营。产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子先后收购Intersil，IDT，dialog等品牌，进一步巩固了其作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。
第5代R-Car产品家族均围绕基于Arm内核的计算引擎构建，包括高性能64位SoC、32位跨界MCU、和比同类性能更佳的16位MCU，能使客户的设计获得更高的灵活性、适应性和集成度。全新产品家族可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展，并且在设计时非常注重软件的可复用性，支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。
ShouldRENESASstophereandcallitasuccessClearlyno!Progresshasnolimitsandbyworkingtogetherweensuretoconstantlyupdateourunderstandingofhowautonomoussystemsoftomorrowwillbeandanticipatethatbyprovidingstate-of-the-artprocessingsolutionsthatwouldbringthemsuccessfullytothemassmarket.
Renesas（瑞萨电子）推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-CarSoC芯片，第三代的产品主要包括R-CarH3、R-CarH3N、R-CarM3、R-CarM3N、R-CarD3、R-CarE3、R-CarV3，内核方面使用的是Cortex-A57CPU、Cortex-A53CPU和Cortex-R7，主要面向无人驾驶、智能辅助驾驶、车机、仪表和ADAS等应用
瑞萨电子推出的结合CAN/CANFD和以太网AVB/TSN技术的车载网络解决方案，可同时满足车身控制和低时延大数据传输传输，能有效解决下一代自动驾驶汽车对车身控制和数据传输的应用需求。
瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-CarSoC和基于Arm核的车用MCU。
Renesas推出的驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-CarSoC芯片，第三代的产品主要包括R-CarH3、R-CarH3N、R-CarM3、R-CarM3N、R-CarD3、R-CarE3、R-CarV3H、R-CarV3M，本文将解析R-CarH3/M3/M3N/E3SCIF串口驱动模块的时钟源设置、使能硬件流控制和内核配置。
R-CarH3是Renesas第三代R-Car汽车自动驾驶平台解决方案，64位ARM架构体系，八核处理器，四个Cortex-A57，四个Cortex-A53，还有一个用于实时处理的双锁步Cortex-R7内核，以及PowerVRSeries6XTGX66503D图像加速引擎，频率600MHZ。本文主要介绍RCAR系列systemram。systemram就是RCAR的片上内存
2023年9月11日，中国台北讯-全球高性能服务器厂商英业达（TPE：2356）与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，双方将共同为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM，两家公司将基于瑞萨电子R-Car片上系统(SoC)开发互联网关的概念验证(PoC)产品。
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