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压力传感器定制可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85oС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
MELEXIS传感器标定世强深圳实验室提供迈来芯电机驱动芯片、氛围灯驱动芯片的程序烧录、Debug、LIN通信调试服务；支持迈来芯三轴位置传感器、可编程霍尔开关、可编程线性霍尔、电流传感器、压力传感器等的编程服务。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
EDA芯片设计软件免费使用世强深圳实验室提供RobeiEDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
GaAs/InP/GaN/SiC晶圆代工提供六英吋（兼容4英寸）砷化镓/磷化铟/氮化镓/碳化硅/化合物半导体晶圆代工及500+芯片IP的设计开发以及晶圆配套服务，覆盖DC-40G以内的大部分射频应用场景的芯片代工。
安全芯片设计/流片/封装提供从安全芯片架构设计到芯片成品的整体解决方案，包括厂家的选择、工艺节点的应用、IP的提供、后端设计、封装和测试方案与逻辑等方面，工艺节点主要包含180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/14nm/等节点。
ASIC+SiP芯片定制提供SC-SiP芯片设计、SC-ASIC芯片设计、SC-ASIC+SiP芯片设计，SC-ASIC反向设计服务；工艺节点涵盖350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等。
直流无刷电机/马达定制可定制电机尺寸转速等参数，电机驱动可选180°或者120°设定，速度指令可选ANALOG、PWM或者CLOCK，速度控制可选开环或者闭环控制，支持可编程IC芯片。最小起订量1K。
语音/录音芯片定制提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
多核计算单板和核心板定制可支持TIAM335x/AM5718和NXPiMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXPiMX6核心模组X/F/H系列、TIAM335x核心模组X/N/H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
环氧芯片底部填充胶定制可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
蓝牙资格认证（BQB）提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
IC烧录代工及IC自动化烧录拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NANDFLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
接收端是否已启动？在时钟同步串行通信中，仅在设置模式时才开始发送或接收数据。写入数据时传输自然开始，但接收也需要启动触发。（仅接收时，需要进行SIO读取，在发送/接收模式下，必须写入伪数据。）
当VDD尚未施加时，高电平不能从外部输入到端口。只有在施加正常电源时才能施加电压。如果在不使用电源的情况下将高电平输入施加到端口，并且在这些情况下再加电，则可能会损坏设备。另请注意，输入保护二极管不是从VDD方向的端口提供的。
型号-RZ/A1M,RZ/A1L,R7S721010,MC-10287F1-HN4-A#YK3,RZ/A1H,R-IN32M3-EC,R7S721020VCFP#AA1,R7S721011,MC-10287F1-HN4-M1-A,R7S721011VCBG#AC0,R7S910006,R7S910007,R7S910002,R7S721020VLFP#YJ0,R7S910001,R7S910002CBG,35AT-4BXX16-9G,R7S721000VCFP#AA0,R7S910025CBG#AC0,AS38-H39E,R-IN32M3,R7S910018CBG#AC0,RZ/T1,R7S721001,R7S721000,UPD60510BF1-HN4-A,R7S910016CBG#YB1,R7S910007CBG#AC0,R7S910035,R7S910036,UPD60510F1-HN4-M1-A,R7S910027CBG#AC0,R7S721021VCFP#AA1,R7S910028,R7S910026,R7S910027,R7S910025,R-IN32M3-CL,R7S910015CBG#AC0,EC-1,R7S721021,R7S721010VLFP#AA0,R7S721020,R7S910002CBG#YB1,R7S721001VCBG#AC0,R7S910017CBG#AC0,R7S910011CBG#AC0,R7S910013CBG#YB0,MC-10287BF1-HN4-A,R7S910006CBG#AC0,R7S910017,R7S910018,R7S910015,R7S910028CBG#AC0,R7S910036CBG,R7S910016,R7S910013,R7S910001CFP#YJ0,R7S910011,R7S910026CBG#AC0,R7S910017CBG#YK0,TPS-1,R7S910035CBG#AC0
瑞萨电子（RENESAS）是全球十大半导体芯片供应商之一，也是高级半导体解决方案的首选供应商。自2010年，瑞萨科技与NEC电子公司合并以后，瑞萨电子开始正式运营。产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子先后收购Intersil，IDT，dialog等品牌，进一步巩固了其作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。
型号-UPD79F8513AGB-UES-AT,UPD79F8513
瑞萨Renesas推出结构健康监视器方案，该解决方案采用了能量采集技术，省去了电池更换成本。RE0132位能量采集微控制器所存储电量的电压不尽相同，因此采用ISL9122A升降压转换器来为RE0132位MCU的外部装置提供稳定的供电电压。
瑞萨（Renesas）32位微控制器RA6T1，采用领先的性能120MHzArmCortex-M4内核，具有高达512KB的代码闪存，64KBSRAM，安全性以及高级模拟功能。作为可拓展性极强的RA6家族的一部分，瑞萨电子RA6T1系列经过了进一步优化，可实现更强的电机控制功能。采用高效的40纳米工艺制造，并且配备各种适用于电机控制应用的外设和内存。
描述-SupportedMCUs：V850Family，RH850Family，RXFamily，RL78Family，78K0R，78K0,ForthesupportedMCUs'partnumbers,pleaserefertothedatasheet.
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