中国国际建筑智能化峰会(简称:峰会)是智能建筑行业每年一度的大型盛会，至今已有23年的历史。峰会每年在北京、上海、广州、深圳、武汉、成都、西安等全国重点城市举办，通过品牌演讲、现场展示、高端专访等形式，每年邀请全国各地行业专家、设计院人士、系统集成商、渠道商、厂商、终端用户等专业人士参加。
本届峰会主题为“数智赋能，碳索新未来”，将携手全球知名建筑智能化品牌及专家，共同探讨AI、云计算、大数据、IoT、智慧城市、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用，打造“更低碳、更安全、更稳定、更开放”的行业生态，并助力“双碳”目标的实现。
智慧互联、时刻在线
将是未来时代的主题
随着硬件之间的屏障逐渐被打通
无论是单台设备、还是整个空间
都纷纷拥有了“大脑”
在此情况下
如何从1.0阶段的单品智能
走向互联互通、智慧协同的2.0阶段？
江森自控旗下新成员EasyIO控制器平台兼具灵活、开放与突破式创新技术带着一个智慧互联的新世界向你款款走来
金山办公与华为5日签订战略合作备忘录，进一步依托于双方的软硬件能力，在鸿蒙生态领域展开深度合作，携手探索更多全场景协同办公解决方案。华为将提供全生命周期服务平台和开发套件，助力金山办公低成本、低门槛，快速接入鸿蒙生态。金山办公将进一步强化与完善产品能力，逐步将WPS及其他旗下产品适配华为1+8+N设备，对接1+8+N设备的开放性服务。
华为全联接大会2022期间，华为轮值董事长胡厚崑在主题演讲中表示，从数字基础设施来看，我国已经有了全球覆盖最好、网络质量最高的5G和光纤网络，5G基站数超过200万，5G行业终端连接数超过50万，光纤覆盖率达到99%。各地对数据中心、超算中心进行了大量投入，全国算力总规模超过150EFlops，算力规模位居全球第二。
据MarkGurman，苹果公司正在开发一种更新的Siri体验，不再需要“HeySiri”触发语来调用数字语音助手。Gurman在最新的PowerOn通讯中说，苹果正在研究一种方法，让Siri能够理解短语和命令，而不需要使用“HeySiri”触发短语，可以只说“Siri”。Gurman说，这一变化预计将在2023年某个时候或2024年推出。
11月7日，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟表示，实现绿色低碳社会的转型，加速数字世界的到来，ICT（信息与通信技术）行业作为技术产业发挥着先导作用。而金融是经济运行的“血脉”，通过投融资手段来撬动和促进了其他行业的“双碳”落地，在整个社会实现碳减排的过程中，起到无可替代的杠杆作用。孟晚舟表示，面向未来，在持续攻坚的道路上，华为将与各金融机构一起努力成为绿色技术和解决方案的探索者。
小冰公司近日宣布已完成总额10亿元新融资，用于加速AIBeing小冰框架技术研发，推动数字员工普及。
与此同时，小冰公司宣布对旗下人工智能数字员工（AIBeingEmployee）产品线启动年度升级。本次升级加强的技术包括大模型对话引擎、3D神经网络渲染、超级自然语音及AIGC人工智能内容生成。部分新技术已提前在招商局集团近日推出的“招小影”、冬奥数字教练“观君”等数字员工中升级交付。小冰公司计划将在未来一个季度内，完成当前小冰框架中运行的全部30万名数字员工升级。
11月6日，在第五届中国国际进口博览会（“进博会”）期间举行的“2022智能科技与产业国际合作论坛”上，工信部副部长张云明在致辞中指出，截至目前，我国人工智能核心产业规模已经超过4000亿元，企业数量接近4000家，智能芯片、开源框架等关键核心技术取得重要突破，智能传感器、智能网联汽车等标志性产品创新能力持续提升，智能化信息基础设施加快布局，截至今年9月底，已经建成5G基站222万个，大型工业互联网平台超过150家，建设智能算力中心40多个。
据在北京、合肥连线召开的新闻发布会，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日-18日在安徽省合肥市举行。
11月6日消息，近期，特斯拉宣布，从2022年10月初开始，所有为北美、欧洲、中东制造的Model3和ModelY都不再配备超声波雷达，而是完全依靠TeslaVision来提供Autopilot、FSD和主动安全功能。此外，2023年起交付的ModelX及ModelS也不再配备超声波雷达。这意味着，特斯拉将采用只有摄像头的纯视觉自动驾驶方案。
由兵器装备集团五八所自主研制的四足仿生机器人，首次公开展示、首次参加中国航展。该型士兵专属无人装备，可以成为士兵的“助理”或“搭档”，在地下管道、洞穴、丛林等复杂环境下，能执行抵近侦察监视、火力清缴、协同打击、危险物品处理和资源运输保障等不同作战任务。
近日，专注于智慧能源控制技术的“慧能泰半导体”宣布完成新一轮融资。本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业以及无锡方舟投资合伙企业联合完成。据官方介绍，慧能泰半导体主要为智能快充和数字电源应用，提供高性能的数模混合芯片产品。