问题一：本次出口管制新规修订的主要内容是什么？
概而言之，本次出口管制规则调整除了包括AC/SIFR和SMEIFR外，还包括一个涉及13家中国企业的实体清单规则更新。其具体内容大致如下：
问题二：在AC/SIFR下，主要受到影响的芯片类型有哪些？
BIS本次在公告中说明，为了尽可能减少对业界的影响，在AC/SIFR中设立了新的许可例外NAC和一个新的TGL。企业可以结合自身业务情况来判断NAC和TGL的适用情况。
问题五：SMEIFR下对于半导体制造设备的管制范围有哪些变化？
（一）适用TGL的实体其向受限目的地出口的物项仅受反恐（“AT”）原因管控；且
（二）适用TGL的实体的主要权益不能为总部位于澳门或D:5国别组区域实体拥有。
从新的调整来看，对于半导体设备管制情况而言，相比于10.07IFR，SMEIFR对于中国境内的外资半导体晶圆厂甚至给予了相对宽松的许可证政策。
（三）在EAR第744.6节中增加(d)(1)段，以明确美国人开展的行政和日常办事员工作（如财务审批等）和基础性研究活动（如大学教学）不属于EAR第744.6节下的禁止行为。此外，还增加了美国政府执法和情报行动的排除条款，明确规定第744.6(c)(2)(i)至(iii)节中的“美国人”标准不延伸至进行美国政府执法和情报行动的“美国人”；
（五）在EAR第744.6(d)(5)节中增加了适用于本节(c)(2)(iii)段的排除条款，即美国人的出口管制限制不适用于维修（包括安装）活动，除非此类活动涉及先进制程半导体生产设施；
结语
脚注：
[1]总处理性能是2x“MacTOPS”x“操作的位长”，是集成电路上所有处理单元的总和。
就3A090而言，“MacTOPS”是指乘法累加计算（D=AxB+C）每秒的理论峰值运算次数Tera（1012）。
TPP公式中的“2”是基于行业惯例，即在数据表中将一次乘法累加计算（D=AxB+C）算作2次运算。因此，2xMacTOPS可能与数据表中报告的TOPS或FLOPS相对应。
就3A090而言，乘法累加计算的“操作位长”是乘法操作输入的最大位长。
将集成电路上每个处理单元的TPP相加，得出总数。TPP=TPP1+TPP2+TPP3+···+TPPn（其中n是处理单元的数量或集成电路上的处理单元）。
对于3A090规定的可同时处理稀疏矩阵和密集矩阵的集成电路，TPP值是处理密集矩阵（如无稀疏性）的值。
[2]性能密度是TPP除以可适用芯片面积。就3A090而言，可适用芯片面积以平方毫米为单位，包括使用非平面晶体管架构的工艺节点制造的逻辑芯片的所有芯片面积。
[3]19.Theexporterhas“knowledge”thatitisorseekstobeproducingatafacilitywhere“production”of“advancednodeICs”occur,foracompanyheadquarteredineitherMacauoradestinationspecifiedinCountryGroupD:5,anintegratedcircuit,oracomputer,“electronicassembly,”or“component”thatwillincorporate(A)morethan50billiontransistorsand(B)high-bandwidthmemory(HBM).