关键词：出口管制、经济制裁、芯片法案、半导体、国产替代、供应链安全、国家安全、英伟达。
2023年11月16日美国针对中国实施的出口管制升级措施：《针对特定先进计算物项、超级计算机和半导体最终用途的更新版最终规则》和《扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则》正式生效，两项规则共同构成2023年美国出口管制1017新规，生效后将对半导体行业产生重大影响。无论是手机、电脑或者汽车等消费类电子产品，还是5G网络、车联网或者物联网，特别是在大数据和人工智能ArtificialIntelligence（以下简称“AI”）领域，半导体技术都是其发展的核心基础，而芯片更是其关键元器件。随着科学技术的飞速发展，芯片变得体积更小、性能更强大的同时，可以使AI模型运行得更快，更高效地机器学习，AI可以处理更复杂的问题。此外，量子计算和神经网络芯片等前沿半导体技术为未来科技的发展创造了新的可能性，因此半导体行业对任何国家的经济发展和国家安全都至关重要。
美国出口管制中的“出口”不仅包括将有形的产品从美国销售至国外，还包括向美国境外的外籍人士（包括研究机构）提供受管辖的知识和知识产权，甚至携带受管制的数据材料至境外都有可能使行为人和企业受到处罚。只要某项技术或软件是用来开发或者使用受管制物项的，则这项技术或软件也在受管制的范围内。美国不仅加速对中国半导体出口管制政策的升级，而且还拉拢其盟友以“去风险”之名，推行“去中国化”的政策，美国针对中国半导体行业的行动包括但不限于：
《2022年芯片和科学法案》；
推动芯片四方联盟；
美日荷协定；
加强对美国国内半导体的产业扶持政策；
频繁针对中国修订《出口管理条例》；
新增管控物项和直接产品规则的适用类别；
频繁将多家中国实体列入黑名单；
美国协同欧盟等西方国家加强对中国实体涉俄贸易的次级制裁；
《涉疆法案》等等。
一、《2022年芯片和科学法案》2023年国家安全护栏规则
2022年8月9日美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》TheCHIPSandScienceActof2022（以下简称“《芯片法案》”）签署为法律，以应对美国全球军事和技术优势地位下降的担忧，该法案作为最新的美国国家安全工具，对取得美国资助的企业在美国以外的特定投资进行监管，并对与中国的特定技术和物项有关的合作进行限制，其目的在于遏制中国军事现代化技术的发展，并鼓励半导体行业的投资和专业技术回流美国。《芯片法案》不仅为美国半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进半导体行业的研究和创新，还扩大了美国政府对美国公司海外投资活动的管辖范围，以审查或阻止对华投资。《芯片法案》是美国对华出口管制手段的升级和最新工具，旨在从源头上截断可能流向中国的先进技术和物项。
2023年9月22日，美国商务部发布基于《芯片法案》的最终规则（FinalRule），本次最终规则列举了国家安全护栏NationalSecurityGuardrails（以下简称“护栏规则”）的实施细则和两个重要限制：
美国商务部还制定了一份半导体清单，列出对美国国家安全至关重要的半导体：电子设计自动化软件或半导体制造设备设施的开发，先进集成电路的设计、制造或封装，超级计算机的安装或销售，以及量子计算机和核心组件生产、某些量子传感器、量子网络和量子通信系统的开发，加强美国对清单上的物项的出口管制措施。该护栏规则将于2023年11月24日生效。
尽管美国在半导体收入和研发投资方面处于全球领先地位，但芯片制造的晶圆代工厂已从美国转移到了亚洲，美国在全球芯片制造中的份额已从1990年的37%下降到2020年的约12%。台湾是全球芯片制造的领头羊，占代工收入市场份额的63%，其次是韩国，而美国没有最先进逻辑芯片（<10纳米）的代工能力。美国根据《中国制造2025》分析认为：中国政府希望到2025年70%的芯片在中国本土生产，在中国政府的税收减免等激励措施下，预计到2025年，中国晶圆代工产能的市场份额将从2020年的15%增至2025年的20%。
2022年8月31日，即《芯片法案》签署为法律的当月，英伟达公司被美国政府要求禁止向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。2023年10月23日美国政府特意通知英伟达公司，出口管制新规对其立即生效，但是该规则的官方生效日期为2023年11月16日。英伟达公司最初生产为游戏玩家改善计算机图形效果的芯片，现在已发展成为一家具有全球影响力的人工智能计算公司。英伟达由美籍华人JensenHuang黄仁勋于1993年创立，总部位于美国加利福尼亚州，市值11380.85亿美元。
二、美国对中国半导体出口管制政策新规2023
2023年10月17日，美国商务部工业和安全局BUREAUOFINDUSTRYANDSECURITY（以下简称“BIS”）发布出口管制新规CommerceStrengthensRestrictionsonAdvancedComputingSemiconductors,SemiconductorManufacturingEquipment,andSupercomputingItemstoCountriesofConcern《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算物项出口到有关国家的限制》（以下简称“新规”），该文件是对2022年10月7日发布的限制措施的修订与加强版本。美国在官方文件中提到，更新的规则将加强美国对以上三方面物项的有效管制，同时切断逃避出口管制的路径，最主要的目的是“应对中国政府的军民融合战略和军事现代化带来的美国国家安全问题”。
BIS在2023年10月发布的新规旨在限制中国购买和制造某些对军事优势至关重要的高端芯片：限制中国获得生产下一代先进集成电路所需的半导体制造设备，下一代先进武器系统所需的先进集成电路以及高端先进计算半导体，开发和生产人工智能技术所需的高端先进计算半导体以及军事应用中使用的人工智能技术所必需的高端先进计算半导体。
建立在先进半导体基础上的超级计算机促进了先进的人工智能技术，而该技术不仅可用于提高军事决策、战略规划和后勤支援的速度和准确性，还可用于识别电子战、雷达、情报和干扰信号，当这些技术被用于面部识别监视系统时，可能会涉嫌侵犯和践踏人权。美国政府认为只有美国有资格掌握这些技术，而其他有关国家不配掌握这些技术，一旦掌握就会对美国的国家安全构成威胁。
（一）新规主要有三个部分，简要概述如下：1、《实施额外出口管制措施；某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》ImplementationofAdditionalExportControls:CertainAdvancedComputingItems;SupercomputerandSemiconductorEndUse;UpdatesandCorrectionsInterimFinalRule（以下简称“AC/SIFR”）AC/SIFR规则的全文可在美国工业与安全局的网站上查阅，该规则的生效日期为2023年11月16日，公众提出意见的截止日期为自该规则公布之日起60天内。
AC/SIFR保留了2022年10月7日发布的规则中严格的全中国范围内的许可要求，并进行了两类更新：1）调整高级计算芯片是否受限的参数计算方式；2）采取新措施防止对出口管制要求的规避。
（1）调整高级计算芯片是否受限的参数计算方式AC/SIFR取消了“互联带宽”作为识别受限芯片的参数，变更为：芯片凡超出以下两个参数之一则限制出口：
①2022年10月7日规则中设定的原有性能阈值：
一个或多个执行机器指令的数字处理器单元，其每次操作的比特长度乘以每秒万亿次或太拉运算次数TeraOperationsPerSecond（以下简称“TOPS”）中测量的处理性能，所有处理器单元聚集起来，合计为4800或更多。TOPS是芯片算力的简化指标，可以理解为人工智能芯片在一秒钟内可以处理多少运算操作，虽然TOPS并不区分芯片所能处理的运算类型或质量，但如果一款人工智能芯片能提供5TOPS，而另一款能提供10TOPS，那么可以合理地认为第二款芯片的运算速度是第一款芯片的两倍。
②增加了新的性能密度阈值，该阈值旨在阻止未来的变通方式。
（2）采取新措施防止对出口管制要求的规避
●新规规定，对总部设在受美国武器禁运的任何目的地（包括中国或澳门）的任何公司，或其最终母公司位于这些国家的公司，出口受控芯片时必须获得全球许可，防止有关国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受控芯片。
●将先进芯片出口的许可要求扩大到美国对其实施武器禁运的所有22个国家，当中包括中国和澳门，向所有22个国家出口先进芯片时适用“推定拒绝”。
●向以上国家出口先进芯片必须获得许可，针对有关国家利用第三国转移或获取受限物项的报告，将为合规监督和执法提供更大的能见度。
●为少量高端游戏芯片设置了通知的要求，以提高运输的可视性，防止其被滥用以破坏美国的国家安全。
2、《扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则》ExpansionofExportControlsonSemiconductorManufacturingItemsInterimFinalRule（以下简称“SMEIFR”）
SMEIFR规则的文本可在BIS网站上查阅，其生效日期为在《联邦公报》网站上公布后30天生效，即2023年11月16日生效（《临时通用许可证》除外），公众提出意见的截止日期为该规则公布之日起60天。与2022年10月7日的规则相比，SMEIFR主要变化包括：
●对更多类型的半导体制造设备实施出口管制。
●完善了对美国人的限制，并使其更加突出重点，同时编纂了以前的和现有的机构指南，以确保美国公司不会对中国先进半导体制造业提供支持，同时避免对美国公司造成负面影响。
●扩大半导体制造设备的许可要求，使其适用于除中国和澳门之外的其他21个美国对其实施武器禁运的国家。
3、实体清单新增内容
BIS对两用物项实行清单管理制度，主要有“实体清单EntityList（EL）”、“未经证实清单UnverifiedList（UVL）”以及“被拒绝人清单DeniedPersonsList（DPL）”。针对被列入实体清单的实体，向其出口、再出口或国内转让受限于美国《商业管制清单》（CCL）物项的行为，均需要申请许可，除以上贸易管制清单外，美国商务部还有“军事最终用户名单”（MilitaryEndUserList）。
实体清单新增内容可在联邦公报网站上查阅，生效日期为2023年10月17日。BIS将在实体清单中增加两家中国实体及其子公司，共13家实体。这些实体从事的活动被美国政府认定违背了美国的国家安全和外交政策利益。被列入实体清单的公司不得使用美国技术生产的外国产品。（1）13家中国实体的名称如下：BeijingBirenTechnologyDevelopmentCo.,Ltd.北京壁仞科技开发有限公司
GuangzhouBirenIntegratedCircuitCo.,Ltd.广州壁仞集成电路有限公司
HangzhouBirenTechnologyDevelopmentCo.,Ltd.杭州壁仞科技开发有限公司
LightCloud(Hangzhou)TechnologyCo.,Ltd.光线云（杭州）科技有限公司
MooreThreadIntelligentTechnology(Beijing)Co.,Ltd.摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
MooreThreadIntelligentTechnology(Chengdu)Co.,Ltd.摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司
MooreThreadIntelligentTechnology(Shanghai)Co.,Ltd.摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司
ShanghaiBirenInformationTechnologyCo.,Ltd.上海壁仞信息科技有限公司
ShanghaiBirenIntegratedCircuitCo.,Ltd.上海壁仞集成电路有限公司
ShanghaiBirenIntelligentTechnologyCo.,Ltd.上海壁仞智能科技有限公司
SuperburningSemiconductor(Nanjing)Co.,Ltd.超燃半导体（南京）有限公司
SuzhouXinyanHoldingsCo.,Ltd.上海新之砾企业发展有限公司（曾用名：苏州新岩控股有限公司）
ZhuhaiBirenIntegratedCircuitCo.,Ltd.珠海壁仞集成电路有限公司适用实体清单脚注4外国直接产品原则ForeignDirectProductRule（以下简称“FDP”），即使非美国生产的物项，如同时满足以下产品范围和最终用户范围，则该物项也受到美国出口管理条例的管辖。
（2）产品范围：
●直接利用以上18个ECCN编码项下的软件和技术生产的物项，无论是美国生产或者非美国生产；
●美国境外生产该产品或软件的机器设备或主要部件是18个ECCN编码项下的美国原产技术或软件的直接产品。
（3）最终用户范围：
●供应商明知外国生产物项将被13家实体生产、采购或订购的任何零件、组件或设备，或用于该零件、组件或设备的生产或开发。
●13家实体作为交易中的任何一方，比如买方、中间收货人、最终收货人或者最终用户，供应商都应根据该原则来判断物项是否受EAR管辖。
●晶圆代工厂为实体清单上的13家公司生产芯片，或者向这些实体或代表这些实体的各方发送受限芯片之前，需要获得BIS的许可。
（4）外国直接产品规则：
EAR中现有8项外国直接产品规则：
一般直接产品规则、实体清单脚注1直接产品规则、实体清单脚注4直接产品规则、先进计算直接产品规则、超级计算机直接产品规则、俄罗斯/白俄罗斯直接产品规则、俄罗斯/白俄罗斯军事最终用户直接产品规则、伊朗直接产品规则。
（5）关于美国出口管制实体清单中添加的脚注：
实体清单上有些实体被添加了相应的脚注：脚注1、脚注2、脚注3、脚注4，添加了脚注的实体受EAR管辖的范围更广泛，除了受限于一般规则中的原产于美国的比例原则，还需要受限于对应的外国直接产品规则中规定的ECCN非美国原产的物项，比如上文中提到的脚注4规定中的18个ECCN编码对应的物项。由于实体清单的管控规则并不适用50%穿透原则，即母公司被列入实体清单后，其子公司并不必然被认定为实体清单企业，而这一漏洞被许多清单上的实体灵活运用，以境外子公司或者关联公司等方式实现内部EAR受控物项的转移，所以BIS针对这一漏洞给具体的企业添加不同的脚注以从源头上实施更精准的打击。
实体清单脚注2：针对华为的临时通用许可政策，BIS新增了脚注2，在网络安全和漏洞披露方面，如果是向华为及其非美国实体披露他们所有、占有或控制的设备的安全漏洞，这一安全研究对于确保现在“完全运行网络”的完整性和可靠性是至关重要的，则可以不受到许可政策约束。
实体清单脚注3：2022年2月，俄乌冲突后，BIS将俄罗斯及白俄罗斯“军事最终用户”实体标记脚注3，新增“俄罗斯/白俄罗斯军事最终用户直接产品原则”。如果被BIS认定为俄罗斯或者白俄罗斯的军事最终用户，则无法获取特定受管制的外国直接产品原则的物项。
实体清单脚注4：2022年10月BIS出台一系列针对中国半导体制造、先进计算及超算行业的出口管制措施，针对涉及人工智能及超算行业的实体，比照实体清单脚注1直接产品原则设置了更加严格的实体清单脚注4直接产品原则。实体清单脚注4直接产品原则主要针对于被加入实体清单脚注4的实体，如上文中被列入实体清单的13家企业。
4.中美合资公司应当尤其注意，美国半导体公司不能将非传统芯片的生产或组装交由在中国注册或主要运营地在中国的实体，或者中国实体直接或间接持有至少25%投票权益的公司，也不能对先进芯片设备作出提升其产能超过5%或10%的重大修整、改进、扩建等行为。
5.实体清单或者其他制裁清单上的中资企业可根据企业的自身业务情况和美国出口管理条例的要求，申请从实体清单或者其他制裁清单移除，移除程序可能涉及现场访谈、合规自证、系统展示、资料提交等，建议企业通过专业的法律顾问申请移除。
9.全球供应链危机的背景下，我国半导体行业，尤其是高端芯片仍然严重依赖进口，建议国家加速半导体产业链的国产替代支持措施，同时企业积极寻找国产或者非美国产品的替代方案，以确保供应链的韧性和稳定。
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