1、电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。
2、新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
3、电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要被取代；有的是数量增长不多，主要是品质的明显提高；有的需要确定新的配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展。
4、为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。
5、产品更新快，要求开发快、形成生产能力快，这主要是要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势。
6、电子元器件技术和生产设备的引进在一定时期是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格等方面的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用有效结合，自主开发产品，提高性能和品质。
1.继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件已经相当成熟，但有些电子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求。如磁性变压器、功率电感器、继电器、连接器、电位器、可调R/L/C、铝/钽电解电容器、薄膜电容器、陶瓷滤波器、PPTCR及一些敏感元件均属此类产品。人们正在努力解决这些问题。
2.高频化高速化。电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生国巨电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。
3.集成化。片式R/L/C是片式电子元件的主体，在数量上占到90%。这些片式元件的封装尺寸已经缩小到0.6×0.3×0.3mm。这样微小的尺寸给制造和使用都带来了很多不便。多数人士认为封装尺寸已达极限，不必要再进一步缩小单个片式元件的装封尺寸了。那么发展方向何在？答案是向组件化、无源/有源元器件集成化发展。目前已经出现了各种R/L/C组合件，国外着名公司采用LTCC（低温陶瓷共烧）技术、薄膜集成技术、PCB集成技术、MCM多芯片组装技术做出了多种无源/有源集成模块，并已付之应用，其发展前景不可限量。