实验室研究方向包括片式元件关键材料与工艺技术、薄膜电子元器件材料及制备技术、无源集成电子元器件及封装技术三个方向。
二、实验室开放课题以“入圈”促“出圈”
（一）MLCC印刷制程的微观过程机理及动力学分析（应用基础研究类）
（二）超薄膜片叠压微过程的热力学仿真（应用基础研究类）
（三）高阻靶材研发（应用基础研究类）
（四）高可靠性车规级叠层铁氧体电感用材料研发（应用基础研究类）
（五）车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术（应用基础研究类）
（六）利用滚筒电镀实验设备研究电镀成膜性及其影响因子（应用基础研究类）
三、开放课题具体内容
（一）MLCC印刷制程的微观过程机理及动力学分析
1.问题描述
（1）现有凹版印刷（辊印）工艺中，无法明确浆料在凹网穴内的状态，及在印刷过程中浆料是如何完成从版辊凹网穴到空白膜片的转移；现有辊印小尺寸产品出现电极端头扩散渗边及两侧波浪形的情况。
（2）现有丝印小尺寸产品出现电极厚度不均匀及毛刺情况；丝印薄镍层厚度电极容易出现孔洞。
2.需解决的关键技术问题/技术指标
（1）关键技术问题
①辊印微观过程模拟，动力学分析；
②丝印微观过程模拟，动力学分析。
（2）技术指标
①输出辊印和丝印微观过程阐述，过程动力学分析报告，并建立辊印仿真模型，以指导版辊设计；
②基于指定规格产品，输出印刷外观良好的辊印头和网板设计图纸。
（二）超薄膜片叠压微过程的热力学仿真
①明确超薄膜片或巴块在叠层和压合微过程中的理论变形规律；
②探索膜片最低变形下的粘合剂、增塑剂等流延配方调和方法。
①建立叠层和压合微过程的动力学模拟仿真，输出不同温度和压力等工艺条件下的变形影响规律，在理论上详细阐述如何调控流延配方以实现最低膜片与巴块变形；
②以指定产品规格为载体，输出量化的变形小的叠压工艺参数。
（三）高阻靶材研发
溅射电阻膜所需的高阻靶材在国内市场尚属空白，无法在溅射靶材厂家处获得性能更好的电阻靶材。
高阻靶材溅射沉积，当薄膜厚度≥50nm时：
①在硅片表面沉积薄膜，电阻率介于1000μΩ·cm～5000μΩ·cm；
②在0805氧化铝（96%瓷）基板沉积薄膜（有效面积1.45mm×0.85mm）的阻值在2KΩ～10KΩ，经合适温度热处理后，TCR≤±10ppm/℃；
③输出配方。
（四）高可靠性车规级叠层铁氧体电感用材料研发
电动化、网联化、智能化、共享化是汽车产业的发展趋势，汽车电子技术的创新与应用，推动了汽车产业的发展升级，车载电子设备的稳定运行离不开高可靠、高效的电子系统。根据产品发展要求，片式磁珠电感产品的耐温等级、耐焊变化率、耐大电流需要聚焦升级。
提升铁氧体材料耐温特性，以满足车规级产品达耐温等级-55℃--150℃。
技术指标：
（1）车规级产品耐温等级达到：-55℃--150℃；
（2）铁氧体材料满足风华高科电感企业标准设计要求；
（3）铁氧体材料性能对应其产品性能关联性及产品生产工艺适配性研究；
（4）输出叠层电感用铁氧体材料基础研究及对标分析报告；
（5）选定现有车规客户用量前三的电感规格型号，输出耐高温叠层电感用铁氧体磁粉配方及机理分析报告。
（五）车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术
PIM产品主要采用金属磁粉材料，包含羰基铁粉、铁硅铬、非晶粉等，为满足高频化、大电流、高耐温的要求，需要对金属磁粉的绝缘包覆技术、树脂配方进行提升。
开发车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术，以满足车规级产品达耐温等级-55~+150℃、-55~+180℃。
（六）利用滚筒电镀实验设备研究电镀成膜性及其影响因子
高容，高压规格产品，所使用的瓷粉、镍浆、铜浆均以国产替代材料为主，产品与电镀液的适配性需要进一步验证。此类产品对产品品质要求更高，但各工程工艺窗口变窄。目前电镀液供应厂家多，各家镀液成分及浓度配比不同，电镀后产品品质差异大；对电镀过程中影响电镀膜厚均一性、镀膜致密性的各因子研究不足，很难进行及时有效的针对性对策调整；部分电极固着力不足，电镀方面的原因亟待调查。
重点围绕基于国产材料的指定规格高容、高压产品开展研究：
（1）得出合适的电镀实验线条件；
（2）提升电镀膜厚均匀性，减少批次及批量间品质波动；
（4）减少镀液对外电极及素体的侵蚀，端头固着力在10N实验条件下不良为0。
四、课题申请
（一）会员注册
登陆实验室网站，点击“会员注册”完善个人基本信息，实验室通过审核后，即可登陆“开发课题管理平台”开展申请工作。
（二）课题申请
1.指定开放课题的具体技术指标，可通过指南所列联系方式，与实验室联系获取。
（三）形式审查
实验室对申请材料的合规性、一致性、完整性进行审查核实，形式审查通过后将邮件通知申请人提交纸质材料。
（四）纸质材料
（五）专家评审
实验室组织专家进行评审，主要以申请人的研发实力（包括研发设施、环境、研发团队、取得成果）、产学研合作经验、基础，项目带头人项目管理经验、诚信度、服务水平，以及课题经费为考评依据，对申请人进行全面评议，确定资助课题。
（六）立项及合同签订
获实验室资助的课题将以邮件形式发送立项通知，并于立项通知发送之日起30日内与申请人签订具体项目的合作合同。
五、课题实施期限及经费要求
实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。现场工艺技术课题资助额度一般为5-15万元，应用基础研究课题资助额度一般为10-25万元，基础研究课题资助额度一般为15-30万元，具体以签订的合同为准。
六、联系方式
联系人：陈小姐
传真：0758-2865223
联系地址：广东省肇庆市端州区风华路18号风华电子工业园1号楼