晶晨股份(688099)深度研究报告 —严重依赖上下游少数企业 一公司技术优势(一)主营业务晶晨半导体主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发设计与销售,其芯片产品主要应用于智能机顶... 

晶晨半导体主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,其芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务涵盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

晶晨半导体商业模式清晰、稳定,属于fabless模式IC设计公司,其自身长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,现已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商,智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

晶晨半导体核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。

1、智能机顶盒系列芯片

2、智能机顶盒系列芯片

3、智能摄像头

4、AI音视频系统终端系列芯片

JohnZhong——董事长

MichaelYip——首席技术官、副总经理

MichaelYip,男,1966年出生,美国国籍,1989年毕业于哥伦比亚大学电子工程专业,硕士研究生学历。1996年至2006年,就职于ExtremeNetworksInc,担任高级工程师、首席架构师;2006年加入晶晨半导体,历任工程副总裁、首席技术官,2017年3月至今,任公司副总经理。截止招股说明书披露,MichaelYip共持有晶晨半导体1.5%的股权。

余莉——董事会秘书

周长鸣——财务总监

周长鸣,男,1976年生,中国国籍,无境外永久居留权,2000年6月毕业于江苏大学会计专业,经济学学士。2015年8月加入晶晨半导体,担任会计总监职务,2018年8月至今,担任公司财务总监。截止招股说明书披露日,周长鸣持有晶晨半导体0.02%的股权。

2004年,公司研发出RMVB解码芯片;

2005年,公司推出流媒体电视解决方案;

2007年,公司推出单芯片数码相框解决方案;

2010年,开发出基于CortexA9CPU、Mali400GPU等智能操作系统的1080P高清解码器;

2011年,推出全球首家基于AML8726-M芯片并搭载Android智能操作系统的智能电视;

2014年,公司研发出基于28nm制造工艺和四核4K/2K超高清智能电视芯片方案;

2015年,成为当年国内IPTV智能机顶盒芯片重要供应商之一;

2016年,公司推出面向全球主流市场的4KHDR智能机顶盒芯片;

2017年,公司推出海外版4K/2K智能电视芯片;

2018年,公司推出全球领先的12纳米4K超高清OTT/IPTV机顶盒SoC芯片、支持8K解码的智能电视SoC芯片以及视觉识别人工智能芯片。

公司实际控制人为JohnZhong和YeepingChenZhong。

截止招股说明书签署日,发行人控股股东为晶晨控股,持有发行人39.52%股权。晶晨集团持有晶晨控股100%股权,JohnZhong和YeepingChenZhong为夫妻关系,分别持有晶晨集团28.02%股权和4.41%股权。陈海涛系YeepingChenZhong的父亲,通过CowinGroup、PeakRegal分别持有晶晨集团9.68%和16.34%的股权。陈海涛、CowinGroup、PeakRegal与JohnZhong、YeepingChenZhong签署了《一致行动协议》,故JohnZhong为公司的实际控制人。

参股公司:

截止招股说明书签署日,晶晨半导体拥有2家参股公司。

晶晨半导体主要从事多媒体智能终端应用处理器芯片研发服务,属于fabless模式的IC设计公司。从集成电路产业链的角度来说,其下游涉及芯片的制造和封测;从彩电产业链的角度来说其下游涉及机顶盒制造、彩电零部件制造、彩电整机制造等环节。

晶晨半导体所处产业链位置

AI音视频系统终端市场涉及非常广阔的领域,产品品类及产业链的参与者众多。AI音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能,并提供物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像、动态图像等内容输入和输出的终端产品,其产业链涵盖了终端设备厂商、芯片厂商、内容提供厂商、通信运营商、平台厂商、渠道商等众多参与者。按照应用领域的不同,AI音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端和视频类智能终端,音频类智能终端主要包括智能音箱、耳机、车载音响等,视频类智能终端主要包括智能网络监控摄像机、行车记录仪、智能门禁等。

InternetProtocolTelevision即交互式网络电视,是一种利用宽带网,集互联网、多媒体、通讯等技术于一体,向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的技术。

OvertheTop,即通过互联网提供服务,通常指通过公共互联网面向电视传输IP视频和互联网应用融合的服务。

全球智能电视产业发展迅速,智能电视普及率持续提升,现阶段已成为全球彩电行业产业结构调整和转型升级的主要方向。根据IHSMarkit数据,全球智能电视出货量在2017年达到2.15亿台。

智能音箱作为音频类智能终端领域的重要产品之一,是目前AI音视频系统终端领域发展较为成熟的产品,具有较大的市场规模。智能音箱连接技术主要包括:蓝牙、Wi-Fi、NFC、DLNA和Airplay等。近年来随着物联网技术的持续渗透,全球智能音箱市场逐步兴起并不断发展。根据StrategyAnalytics统计,2018年全球智能音箱出货量达8,200万台,同比增长152.31%,呈快速增长态势。

中国作为全球智能音箱发展最快的地区之一,近年智能音箱市场迅速崛起,已迅速成为仅次于美国的第二大智能音箱市场。根据Arizton统计,预计到2023年我国智能音箱市场需求将达到5,020万台,2017-2024年期间复合年增长率将超过100%,我国智能音箱市场将迎来广阔前景。

近年来我国IPTV机顶盒主要由网络运营商主导,市场需求不断提升。根据格兰研究的数据,2013年我国IPTV机顶盒的新增出货量为785.00万台,较2014年有所下降;2015年以来由于电信运营商加快“高宽带+视频”普及力度,促使IPTV机顶盒快速普及,呈现爆发式增长,2016年新增出货量达到3596.20万台,2017年增长至4,221.30万台,同比增长17.38%。未来随着智能、4K机顶盒的普及,IPTV机顶盒出货量仍保持较高水平,预测到2020年IPTV机顶盒新增出货量为3,700.00万台。

2013年我国OTT机顶盒的新增出货量为1,130.00万台,受政策管控的影响,2015年新增出货量由2014年的1,660.00万台略降至1,580.00万台,随后连续两年大幅增长,在2017年增长至4,468.70万台;未来随着运营商OTT市场的逐步发展,以及民营宽带市场捆绑OTT机顶盒促使OTT市场继续增长,预计新增出货量仍保持较高水平。

集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造、封装和测试以及加工设备制造业、材料等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。集成电路设计企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点,对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求,集成电路设计水平的高地决定了芯片的功能、性能及成本,集成电路设计企业的发展直接影响了制造和封装产业链上下游众多环节。

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。其中,标准通用集成电路是应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如处理器、存储器、数字信号处理器等,其具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路,与通用电路相比,其体积更小、功耗更低、可靠性更高、保密性更强、成本更低。每种专用集成电路都对应一类细分市场,例如,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片等。

晶晨半导体主要产品为智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等领域提供智能终端应用处理器系统级芯片,属于专用集成电路。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业内企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力也日渐增大。在此背景下,集成电路行业形成了设计、制造和测试独立成行的垂直分工模式。其中,集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,根据目标终端设备的性能需求和产品需求,负责芯片的开发设计,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,其对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

随着全球电子信息产业的快速发展,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而,由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期,增量放缓,而物联网、人工智能等新兴行业仍处于技术积累阶段,对半导体产业的贡献度较低,2015年全球IC设计行业市场规模出现小幅萎缩,2016年全球IC设计行业市场规模再次实现增长,2018年全球IC设计行业销售额为1,139亿美元。

芯片作为机顶盒的核心部件,是机顶盒实现接收、解码、输出电视信号的关键,同时也是实现机顶盒升级换代的基础。通常,每台机顶盒均配置有1颗主芯片,因此网络机顶盒芯片行业的市场需求与网络机顶盒行业保持一致。未来,全球OTT和IPTV等网络机顶盒市场的不断增长,将为网络机顶盒芯片市场带来广阔的市场前景。

我国是全球主要的机顶盒生产基地,机顶盒芯片市场已经具有全球化竞争的特点。在OTT机顶盒芯片市场方面,IC设计商纷纷聚焦运营市场,随着电信运营商发力互联网视频业务,大规模招标4K超高清智能机顶盒以大力布局家庭视频终端,OTT机顶盒芯片市场已全面转向4K。未来市场无4K、无64位的芯片将逐渐淡出市场。更高集成、更高性能、更高安全性的OTT机顶盒芯片将成为新增芯片市场的主旋律,推动着OTT机顶盒的升级换代。

2018年我国智能音箱出货量出现爆发式的增长,一方面得益于更多的品牌和产品的投入,另一方面是各大厂采取低价补贴政策抢夺市场份额。大厂的品牌优势和低价策略加重了小厂的成本压力,进而出现大厂主导的市场局面。智能音箱芯片处于智能音箱产业链的上游,承担了语音交互功能。未来,随着智能音箱产品数量的增多,市场将呈现细分化的趋势,同时在大厂构建的语音生态圈下,消费者对智能音箱的购买意愿将逐步提高,其广阔的市场前景将为智能音箱芯片市场带来庞大的市场需求。

1、智能机顶盒芯片

目前市场智能机顶盒芯片的主要参与者包括晶晨、联发科、海思半导体等。在OTT机顶盒芯片零售市场,根据格兰研究数据,2018年公司市场份额位列国内第一,在该细分领域处于市场领先地位。

智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件,基于庞大的用户数量和其多样化的使用需求,晶晨半导体借助多年的关键核心技术,围绕全格式音视频解码技术不断突破创新,成功研发出一系列具有高稳定性、低功耗、高性价比的智能电视SoC芯片。2014年,公司研发出基于28nm制造工艺和四核4K/2K超高清智能电视芯片方案;2018年,公司成功将智能电视SoC芯片的工艺结点水平提升至12nm,研发出支持8K解码的智能电视SoC芯片,2018年度智能电视SoC芯片出货量超过2,000万颗,位居国内市场前列。

格菲科创板研究院注:A股并无与公司业务存在直接竞争关系的上市公司,故选取部分芯片设计公司作为对标公司。

2016-2018年,晶晨半导体主要产品的产销情况:

2016-2018年,公司主要产品的平均价格情况:

2016-2018年,晶晨营收按产品划分情况:

2018年智能机顶盒芯片占营业收入比重为55.62%,较2017年下降20.67%;2018年智能电视芯片占营业收入比重为33.13%,较2017年上升11.80%。公司视频类芯片占比显著降低。

2018年公司前五大客户情况:

格菲科创板研究院注:公司前五大客户占营收比重为63.35%,整体占比较高,故后期若主要客户采购发生变动,将对公司营收产生一定影响。

2018年,晶晨半导体前五名供应商采购情况:

随着智慧城市、物联网等国家政策的落实与实施,我国视频监控设备市场的快速发展,为智能网络监控摄像机市场带来庞大的市场需求。其中AI视频处理芯片是搭建整个智能安防系统的重要物理基础。

本项目将对AI超清音视频处理芯片进行研究开发,主要包括音频芯片产品的升级和视频芯片产品的研究开发。一方面,通过对AI超清音视频处理芯片产品进行升级和研究开发,加快公司核心技术的转化,迅速形成新产品,为公司开拓新的利润增长点;另一方面,通过挖掘现有客户对于AI超清音视频处理芯片的需求,拓展芯片产品的应用领域,丰富芯片产品的品类,进一步提升公司的市场竞争力。同时,项目的实施将促使晶晨紧跟AI超清是音视频处理芯片终端产品前沿研发方向,把握AI超清音视频处理芯片终端产品市场的发展趋势,走在行业发展前端,抢占AI超清音视频处理芯片终端产品市场的先机。

智能电视的第三方应用程序拓展、网络接入、人机交互等功能均基于其内置的高性能CPU芯片实现。因此智能电视芯片作为智能电视的核心部件,其市场需求与智能电视的产量成正比。

项目将对全球数模电视标准一体化智能主芯片系列产品进行升级及进一步开发,芯片工艺由28nm升级为12nm。

芯片作为机顶盒的核心部件,是机顶盒实现接收、解码、输出电视信号的关键,同时也是实现机顶盒升级换代的基础。未来,全球OTT和IPTV等机顶盒市场的不断增长,将为机顶盒芯片市场带来广阔的市场前景。根据格兰研究的数据显示,2017年全球OTT和IPTV机顶盒的市场销售总量为16,200.00万台。

目前,在OTT机顶盒芯片市场,IC设计厂商聚焦于运营商市场,未来电信运营商将发力互联网视频业务,大规模招标4K超高清智能机顶盒以大力布局家庭视频终端。现阶段OTT机顶盒芯片市场已全面转向4K。未来市场无4K、无64位的芯片将逐渐淡出市场。更高集成、更高性能、更高安全性的OTT机顶盒芯片将成为新增芯片市场的主旋律,推动OTT机顶盒的升级换代。

项目升级的产品主要涉及高端和中低端两大类机顶盒芯片产品。其中,高端机顶盒芯片产品的工艺仍为12nm,CPU、GPU等配置将进一步升级;中低端机顶盒芯片产品的工艺由28nm升级至22nm,CPU、GPU等配置也将进一步升级。

该项目主要通过购置芯片开发所需的先进软硬件,通过设立新产品研发实验室,配备国际先进的研究实验设备与检测设备,引进行业内优秀人才,为公司研发人员提供优良的研发环境,增强公司项目开发能力,从而促进新产品的研发及老产品的升级,增加内外部客户的满意度;同时,公司将重点针对行业内多个前沿课题进行研发攻关,从而持续提升公司的技术竞争优势。

半导体行业发展变化迅速,公司为紧跟行业变化趋势,将基于自身深厚的技术沉淀,持续依靠核心技术推出引领业界的新产品和全新系统解决方案,并积极布局IPC芯片等领域。

晶晨拟以实际经营情况为基础,结合未来战略发展目标,通过本次发行股票募集资金补充发展与科技储备资金60,000.00万元。

格菲科创板研究院认为智能机顶盒芯片面临增长瓶颈、智能电视芯片和AI音视频芯片成为新的利润增长点,公司募投项目主要用于原有技术升级,故增长潜力不大;部分资金用于研制音视频芯片和辅助驾驶芯片,因此增长点在AI音视频芯片以及辅助驾驶芯片领域。

故本院认为2019年公司净利润与2018年保持一致,为2.83亿元。

由于在中国A股、港股不存在与公司业务相似的上市公司,故选取A股中与公司处于相同产业链环节或者发展方向相同的上市公司进行比较。

格菲研究院将认为晶晨半导体产品科技含量并无显著优势。

格菲研究院认为晶晨半导体管理效率优于同行业的其他企业。

2008年,国务院印发《关于加快科技服务业发展的若干意见》。意见明确,完善高新技术企业认定管理办法,对认定为高新技术企业的科技服务企业,减按15%的税率征收企业所得税。

(1)企业经认定为《高新技术企业》,可以减按15%的税率征收企业所得税;

(2)企业研究开发投入可以进行研发费用确认享受所得税加计扣除优惠;

(3)企业经过技术合同登记的技术开发、技术转让技术咨询合同可以享受免征营业税优惠。

2、集成电路设计企业税收优惠

2019年5月22日,财政部、国家税务总局发布了《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

税收优惠政策对企业税前利润影响如下:

重要假设:

1、公司未来保持稳定发展;

2、公司研发能力强,持续研发出新的产品。

分析过程:

虽然彩电市场趋于饱和,但是智能电视渗透率在不断提高;同时,公司持续不断拓展的新领域,故后期存在较大增长空间。

乐观:智能电视市场规模不断变大,公司市场占有率不断提升,未来营收增长速度为20%,给予公司30倍市盈率,对应公司市值为2.83*30=84.9亿元,对应公司股价为22.94元/股。

中性:智能电视市场规模不断变大,公司市场占有率维持不变,未来营收增长速度为15%,给予公司25倍市盈率,对应公司市值为2.83*25=70.75亿元,对应公司股价为19.12元/股。

悲观:智能电视市场规模增长缓慢,公司市场占有率维持不变,未来营收增长速度为10%,给予公司10倍市盈率,对应公司市值为2.83*20=56.6亿元,对应公司股价为15.29元/股。

2、公司研发能力强,能够持续开发出新的产品。

乐观:

中性:

悲观:

综上所述,格菲科创板研究院认为晶晨半导体合理估值为56.06~70.8亿元,当股价低于15.1元时有投资价值,可以买入;当股价高于19.13元时风险较大,应考虑卖出。

集成电路设计行业为技术密集型行业,科技技术更新速度较快,摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发,已具备较强的竞争优势,关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或竞争对手出现全新的技术,将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来持续发展经营造成不利影响。

公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售,公司在持续推出新产品的同事,需要预研下一代产品,以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言,公司将根据市场需求,确定新产品的研发方向,与下游客户保持密切沟通,共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资源,如果公司开发的产品不能契合市场需求,将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

集成电路设计企业的经营业绩很大程度上受下游终端电子产品市场波动的影响。2016-2018年,公司呈现出较高的成长性,营业入从2016年的114,953.32万元增长到2018年的236,906.94万元,年复合增长率达43.56%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从2016年的6,515万元增长到2018年的27,092.52万元,年复合增长率达103.91%。虽然公司的经营业绩呈现高速增长态势,但各期增长速度仍有一定波动。集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大,如果公司未来不能及时提供满足市场需求的产品和服务,将导致公司未来业绩存在大幅波动的风险。

2016-2018年,公司存货账面价值分别为17,624.41万元、22,758.10万元及52,949.91万元,存货规模随业务规模扩大而逐年上升;2016-2018年,公司存货周转率分贝为6.46次/年、5.43次/年及4.08次/年,虽然整体呈下降趋势,但存货周转率仍高于同行业平均水平。

若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

2016-2018年,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为72.29%、59.65%和63.35%,集中度相对较高,主要与终端开发客户相对集中有关,符合多媒体行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和自信状况发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。

集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域,是典型的的技术密集型行业,公司作为集成电路设计企业,对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业,核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面,随着市场需求的不断增长,集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈,企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧,公司现有人才也存在流失风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度,则存在核心技术人员流失、技术失密的风险,公司的持续研发能力也会受到不利影响。

公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端等多媒体智能终端领域,具有市场竞争较为激烈、产品和技术迭代较快的特点。2016-2018年晶晨毛利率分别为31.51%、35.19%和34.81%,毛利率较高,但仍然存在一定的波动。若公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能如预期实现大量出货,将导致公司综合毛利率出现下降的风险

晶晨募投主要用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发,木有项目涉及市场调研、产品定义、芯片设计、QA测试、市场推广等环节,对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。然后随着集成电路产业的快速发展,公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战,如若公司处理不当,募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。

THE END
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7.台积电被曝将获苹果A13芯片订单,未来全球市场占有率或超60%台媒Digitimes援引产业链人士的消息称,近期苹果确认了2019年A13芯片全数交给了台积电。此前,台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单。2018年上半年,台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增,业界预计,2019年台积电全球市场占有率有望超过六成。 https://36kr.com/p/1722890698753
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9.2022年中国十大芯片企业以及上下游企业容大感光:目前光刻胶产品涵盖的主要领域为平板显示、发光二极管、半导体芯片等 上海新阳:专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新 ③电子特气企业 昊华科技:六氟化硫龙头 华特气体:国内氟代烷烃龙头,光刻气通过ASML认证 金宏气体:国内超纯氨市场占有率超过50% ...https://www.eimkt.cn/index/article/article/id/1425.html
10.国内2021年营收超1亿的芯片设计公司汇总2021年底,中国半导体协会发布了最新的行业数据,2021年,预计有413家企业的销售超过1亿元人民币,比去年的289家增加124家,增长42.9%。2021年国内芯片设计企业已经由去年的2218家增长592家,达到了2810家,同比增长26.7%。下面一起来看看销售超过1亿元人民币的芯片设计公司: 1、华为海思 海思是全球领先的Fabless半导体与...https://www.nodpcba.com/news/3096-cn.html
11.汽车行业车载智能计算平台深度研究:架构趋势格局系统内核具备较高的技术壁垒,又由于有实时性、可靠性和安全性的要求,市面上载操作系统内核产品并 不多。目前 QNX 具有一定先发优势,全球市场占有率超过 60%,长期来看很有可能会形成 QNX 和类 Linux 两 家独大的局面,且两者会是长期共存关系,QNX 和 Linux 市场份额占据 90%以上,竞争格局高度稳定。 https://www.dongchedi.com/article/7131900552548139560
12.汽车毫米波雷达芯片厂商盘点毫米波雷达的核心芯片主要来自国外厂商,几乎呈垄断格局。从 MMIC 芯片国内外企业的市场占有率来看,目前国际市场主要被恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等芯片设计公司占据。 相比国外企业,车载毫米波雷达在国内仍属于起步阶段。国内毫米波雷达芯片公司因为起步晚,芯片核心技术积累少,目前尚未形成规模。 https://www.smartautoclub.com/p/69622/
13.2022年该缺芯的车企还是缺芯:十大汽车半导体巨头财报告诉你真相...2 季度一个重大收获是与雷诺建立战略同盟,为雷诺供应先进的功率半导体芯片。利润暴增可能是意法半导体 SiC MOSFET 的价格上涨造成的。 意法半导体车载 SiC MOSFET 市场占有率超过 60%,还有越来越多的客户基础,有向特斯拉提价的底气。 07 全面开花的安森美 ...https://auto.ifeng.com/quanmeiti/20220214/1703193.shtml
14.逆袭2大国际巨头!科创板最硬核的芯片企业来了根据高工LED数据显示,过去2年,中国市场每年新增的MOCVD仅250台,按照中微2018年106台的出货量,国内市场占有率已超40%。 2018年,中微半导体为了抢占2大国际巨头的市场份额,开始策略性降价。2018 年下半年起,中微公司的MOCVD 占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD 设备市场的60%以上,确立市场“霸主”地位。 https://m.cls.cn/detail/360280
15.英飞凌NXP瑞萨等十大汽车芯片厂,怎么看2024行情呢?德州仪器以微弱优势超过瑞萨排名全球第三大汽车半导体厂家,德州仪器在电源管理IC领域拥有绝对的压倒性优势,汽车电源管理领域估计市场占有率超过60%,电动车对电源管理IC需求旺盛。2023年汽车业务收入达59.6亿美元,增长了19%,占其总体收入比例显著提升至34%。 在德州仪器的财报电话会议上,德州仪器财务长Rafael Lizardi表示...https://www.elecfans.com/d/2454321.html
16.智能驾驶全产业链梳理根据数据, 车载 CIS(CIS:CMOS 图像传感器)市场,安森美占据龙头地位,市场占有率高达 60%,韦尔股份旗下的豪威科技占有率也在不断提升。 索尼和三星作为手机 CIS 的 龙头,进入车载市场较晚,正在快速切入。 DSP 芯片作用是将模拟信号转化为数字信号。 DSP 芯片头部厂商主要是德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉...https://www.eet-china.com/mp/a300127.html