出海记中国企业2017年出海报告之芯片：挑战美国“霸主”位置

芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了信息技术水平。手机芯片，几乎是这个星球上集成度最高的元器件。做芯片投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“10亿起步，10年结果”，还有种说法是“做芯片是九死一生”。2017年，中国制造的芯片被世界刮目相看，这些中国企业如何做到世界“芯”中国造？

芯片是手机科技的制高点。在如今的手机芯片市场，高通和联发科至少占据了半壁江山。但是中国企业今年也交出了亮眼的成绩。

做芯片需要海量的资金、莫大的勇气和足够的耐心，还需要经验丰富的技术人员和深厚技术积累。像其他大多数智能手机制造商一样，小米以前一直依靠高通提供芯片。2017年3月，小米公司自主研发芯片“澎湃S1”问世，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。因为小米成为全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。在小米之前，只有苹果、三星和华为三家企业能做到手机、芯片自研“双全”，有能力同时研发设计芯片和手机终端。

在手机芯片领域，华为的资历更老。华为的高端机P系列和Mate系列用的都是自己的芯片，帮助华为在全球攻城略地，直面苹果和三星。2017年9月，华为发布AI芯片麒麟970，这是一款自带人工智能能力的新型芯片，这种芯片应用在华为智能手机上，更快的处理速度和更低的功耗不仅吸引了科技迷们的注意力，也让华为在与苹果三星的较量中底气更足。

提到手机芯片，不得不提的还有一家业界翘楚，它就是被紫光集团收入麾下的展讯通信。一直以来，它占据着亚洲及新兴市场中低端手机芯片市场的巨大份额。根据统计数据，展讯的手机芯片出货量已占据全球市场份额的27%，世界排名第三。今年的成绩也有目共睹，芯片平台被众多海外企业争抢合作。

3月，展讯与半导体商Dialog合作，共同开发LTE芯片平台。4月，展讯通信LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机LavaConnectM1采用。11月，展讯LTE芯片平台被摩洛哥手机品牌Accent采用。在印度市场，每10部手机就有4部采用展讯平台。

ICinsight的报告显示，全球纯芯片设计公司50强，2009年中国只有一家，是华为旗下的海思公司。2016年，中国进入榜单的公司增长到了11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（Allwinner）、澜起科技（Montage）。

贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占到全球出货总量的近三分之一，但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。科技咨询公司易观国际的分析师认为，中国厂商在芯片领域的突破，表明“这些中国企业想要打破外国公司对芯片技术的垄断，更多地参与到上游竞争中去。”

中国芯片产业的未来必须走商业化可盈利的路，从这条路来看，以紫光等为首的国产芯片公司，以及崭露头角的第二梯队，加上未来可能成长起来的第三梯队才是中国芯片设计产业的未来。

下游消费电子品牌的兴盛，会直接带动上游芯片的产值。不过，半导体制造以及上游的设备目前还是中国最大的短板。但是在芯片设计领域，中国保持现在20%的发展速度，将成为未来美国芯片巨头最大的挑战者。