破解“卡脖子”难题，自主汽车芯片正加速“出海”

近年来，为破解汽车芯片“卡脖子”难题，国内自主汽车芯片企业正持续努力，向着“出海”目标迈进。

“芯驰科技自研汽车芯片已经应用于国内外70多款车型，包括在一些主流电动汽车企业占有一定比例。”近日，在2024世界新能源汽车大会期间，芯驰科技副总裁陈蜀杰在接受《中国汽车报》记者采访时表示，截至目前，芯驰科技的车规级芯片已经累计上车600多万片，其中占比较多的是智能座舱芯片，不仅在一定程度上对国外主流产品形成了替代，也在通过多种方式加速“出海”。

解决芯片“卡脖子”问题

目前，芯驰科技的自研产品中，既有汽车座舱SoC芯片，也有汽车控制类芯片，如应用于BMS电源管理、底盘控制、区域控制、智能驾驶控制等领域的高性能MCU芯片。

陈蜀杰介绍，已经使用芯驰科技自研芯片的用户，不仅有国内上汽、奇瑞、长城等自主品牌汽车企业，也有东风日产、东风本田等合资车企，以及理想、问界等新能源车企。芯驰科技还有多款汽车芯片新品已经拿到了量产定点，在今年年底或明年会量产上车。目前，芯驰科技在国内智能座舱和“卡脖子”的高规格功能安全及控制芯片领域，是国内同行中产品量产上车的领先者之一。

“汽车芯片的‘饭碗’不好端。”面对国内一些整车企业自研芯片的现象，陈蜀杰提出，汽车芯片研发成本较高，一颗大SoC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元，而且总出货量要达到上千万颗，企业才能实现盈利，因此盈利并不容易。

安全始终是最高的标准

在行业看来，“安全”是车规级芯片的最高标准。

“以往汽车座舱计算芯片，以及高功能安全的核心控制芯片，基本都是国外芯片巨头企业垄断。”陈蜀杰表示，要让车企去使用国产芯片，必须有过硬的“功夫”。芯驰科技在国内做到第一家完成了全套的车规级芯片功能安全认证。其中，ASIL-D是芯片功能安全要求的最高等级，芯驰科技按照功能安全最高的D级标准流程完成了认证。同时，芯驰科技的芯片可靠性达到了AEC-Q100的标准，这是乘用车芯片的最高等级，可应用于汽车自动驾驶、BMS电池管理系统等控制单元，能替代国外顶级供应商的同类汽车芯片。

“出海”是发展的必然

在中国汽车行业企业纷纷“出海”之际，作为零部件供应商，芯驰科技的产品也在加速“出海”步伐。

陈蜀杰表示，一方面，芯驰科技的汽车芯片伴随着国内一些车企的车型出口实现了“出海”；另一方面，芯驰科技也获得了德国等海外车企的定点供应合同，开始量产交付就会实现自主芯片的“出海”。车规级芯片最重要的是安全，是否能够得到国际一流车企的认可至关重要。随着芯驰科技自研芯片“出海”，将是自主汽车芯片得到国际认可的一个重要标志。