美国政府再次升级对华半导体出口管制措施。
此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的AI半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-casereview）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。
BIS在文件中指出，目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段，预计到今年4月4日起全面生效。路透称，新规目的是让中国取得美国AI芯片变得更加困难。
2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。
2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，剑指中国芯片半导体产业。
雷蒙多表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的AI大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”
如今，雷蒙多“夜不能寐”，开启了“吾日三省吾身”模式，不遗余力打击中国芯片半导体产业链。
新规中的主要变化包括以下六点，钛媒体App简要梳理如下：
1、修订了某些规则中的错误引用和不准确的信息。其中包括：
2、对某些条款进行了澄清，以确保出口、再出口或国内转移（in-country）的物品符合特定许可例外的条件。
其中，新规增加许可例外NAC/ACA的澄清，包括对这些许可例外的适用范围、使用条件以及通知要求的明确描述；技术说明的添加，文件中增加了对特定技术参数的说明，如在3A001.z段落中对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，以及在3A090中对集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的定义；同时，文件中澄清了对于Macau和D:5国家组的出口、再出口或国内转移的要求，对于这些目的地的出口控制要求进行了详细说明，包括需要提交的通知要求和许可审查标准；此外，增加许可审查政策的澄清，对于Macau和D:5国家组的目的地，除了推定拒绝政策外，还增加了推定批准政策，并详细说明了逐案审查政策的适用情况。不过，文件中还移除了对某些许可例外的限制，对于某些ECCN，如3A001、3D001、3E001等，移除了对特定许可例外（如NAC/ACA）的限制，以确保这些许可例外能够在适当的情况下使用。
3、对某些许可例外的使用条件进行了更新，例如引入了新的许可例外NAC/ACA，并对这些例外的适用范围和限制进行了详细说明。
4、对某些技术说明和性能参数进行了更新，以反映最新的技术标准和要求。具体如下：
首先是添加3A001.z段落，新增美国对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，这些设备在3A001.b.2和3A001.b.3中描述，但特定于用于民用电信应用的设备除外，同时对于符合ECCN3A090性能参数的设备，也进行了控制。
再次，对于半导体设备（3B001）的修订，对于半导体制造设备，例如分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等，增加了新的控制措施。这些措施包括对特定材料的沉积能力、沉积过程中的温度和压力条件、以及设备的设计特点等方面的详细说明。此外
最后，关于5A002.z的修订。对于加密商品，更新了性能参数，以包括那些符合ECCN3A090或4A090性能参数的商品。
5、明确了对于某些目的地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内转移的特定要求。同时，对于某些许可审查政策进行了调整，包括对于特定目的地和实体的推定拒绝（presumptionofdenial）政策，以及对于在美国或A:5/A:6国家组目的地的最终用户推定批准（presumptionofapproval）的政策。
美国商务部在BIS文件中强调，这些澄清和修订旨在提高规则的透明度和可预测性，以帮助出口商、制造商和最终用户更好地理解和遵守出口控制规定。通过这些更新，BIS旨在确保出口控制措施能够有效地实施，同时减少对合法和有益贸易活动的不必要限制。
需要注意的是，此次BIS首次提到的“逐案审查”政策。文件中明确，对于ECCN3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z中指定的物品的许可申请，除非这些物品是为数据中心设计或市场推广，并且满足3A090.a的性能参数，同时，当涉及的物品与ECCN3A090.a中描述的物品具有相同的功能，且不受ECCN3A090的许可要求限制时，这些所有美国对华出口的半导体产品将全面采取“逐案审查政策”。而且在逐案审查过程中，BIS将考虑多种因素，包括技术级别、客户身份、合规计划和合同的神圣不可侵犯性等。
BIS称，这些逐案审查政策旨在为BIS提供灵活性，以便根据具体情况和潜在的风险评估来做出许可决定。通过这种方式，BIS可以确保出口控制措施既能有效防止敏感技术的不当转移，又能在适当的情况下允许合法和有益的贸易活动。
另外，3月28日有消息称，美国政府还正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，这份名单可能会在未来几个月内公布。同时，彭博社3月初则披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，此举遭到了一些国家的抵制，反应冷淡。荷兰和日本均表示，希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑采取更严格措施。