电子元器件所包含的产品范围非常广阔，从用量最大的各种电阻电容电感，到各种集成电路（CPU，FPGA，DRAM，Flash闪存芯片等等），再到各种屏幕，各种接插件，连接器，各种光电元器件，感光元器件，摄像头模组，各种电机，麦克风，各种射频元器件（射频功放，滤波器，分频器，开关器件，天线，电缆等等），各种传感器，各种功率器件，等等等等，甚至一些生产电子产品的材料都算，范围超过一般人想象。当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种，如果加上过去几十年间人类总共生产过的电子元器件，估计SKU有1.6亿种以上。
电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家。有大厂如三星和英特尔，员工数十万人，也有小厂只有几个人（这还不算我国大量的山寨企业）。是的，有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十个人，名副其实的作坊式企业，但技术都有独到之处。
从生产厂的投资额来讲，需要投资最大的是拥有最先进工艺的集成电路厂和各种屏幕厂，投资额基本在数百亿人民币到一千多亿人民币，这是建设一个厂的价格！当然，如果不选择最先进的工艺，投资额要小很多。实际上大部分的集成电路产品并不需要采用最先进的工艺，这点我下面详细讲。
大量的电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备，也不需要那么大的投资。这些电子元器件说白了就是对金属和一些材料的高精度加工，但要做好并不容易。下面举几个例子：
我们最常见，最低档的，电子产品中用量最大的电阻和电容。普通民用的电阻和电容有两大特点：
第一，需求量极大，每个电路板少则用几十颗，多则用几千颗。第二，价格极其低廉，贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上卖，可以直接用在SMT机的进料口上，国产货通常五千，一万颗一卷的卖十几元到几十元。没错，每颗的价格还不到人民币一厘钱。请看下图。
但是，请记住，无论这类元器件有多便宜，只要焊到你的电路板上，只要有一颗坏了，就会让你整个电路板报废，无论你的电路板有多值钱。所以，我国的电子产品生产大厂，尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品，宁愿使用进口的如三星，TDK等名牌厂家的产品，因为实在承担不起损坏的风险。
TDK和三星等名牌厂家的电阻电容，虽然他们的生产厂投资都不像集成电路那么大，我国中小企业一样能投资得起，但在材料配比，生产工艺方面人家也有长期的积累，人家就是能生产几百亿颗都保证质量的一致性，次品率极低。这是国内厂家所达不到的。据说有国内厂家去挖日本和韩国的电阻电容工程师，人家给多少钱都不来。所以虽然这类产品非常简单，但直到现在国内厂家在质量上还是赶不上欧美日韩台企业的产品。
今年年初以来，由于种种原因，国内国际的电阻电容产品价格暴涨了好几倍，华强北又暴富了一批炒货的人，我国各大电子产品生产企业非常头疼却没有办法。
再举一个例子，射频滤波器和波导类产品。这类产品除了有几个大厂外，还有大量的欧美日中小企业生产。这类产品是通过电磁波的辐射，传播，反射，感应等原理来工作的，基本上就是金属材料加工而成。在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状，有特殊的尺寸，封装到外壳里，焊接到电路板上就能起到滤波器的作用。这类产品的生产设备也简单，也不需要大量投资，我国中小企业也投资得起。但是，为什么金属线排成这样就能滤波？为什么形状稍微变化一点性能就急剧下降？这里面有大量的基础知识和经验积累，即所谓的know-how，那些欧美名牌企业都是积累了几十年的经验，有他们的核心技术，我国在这方面积累实在太少。欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师，五六十岁的都有，人家一辈子就干这个，生活平静，一心做技术。这样的人靠砸钱是很难挖出来的。这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业，中国有这样的社会环境，能让五六十岁的普通工程师安心做技术，同时享有较高的社会地位么？中国媒体上净是”30岁的总裁身价十几亿，你再不创业就晚了”“存款几千万才能财务自由”……有几个工程师能安心到五六十岁还做技术？有几个企业愿意养这样的老工程师？
总之，电子元器件的品类太多了，即使是生产厂投资不大的，我国也缺乏技术积累，没有办法很快赶上去。关键是缺乏这方面的人才，很多时候，人才靠钱来挖都是挖不到的。
2、集成电路是怎么回事
这是重点。先来一段百度百科上的介绍：
集成电路（integratedcircuit）（缩写IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
下面是我自己写的：
线宽：注意，1毫米=1000微米=1000000纳米，一千倍的关系。从我对半导体行业有印象的时候开始，半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米，130纳米，65纳米，45纳米，28纳米，20纳米，16纳米，14纳米，10纳米，直到今年三星就要量产的7纳米，（中间可能还有个别其它的线宽）。每隔两三年就更新一代。但是基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。比如网上有很多讨论，英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的16纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。
晶圆（Wafer）：晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，所有的IC都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割和封装，测试，就是芯片成品。显然，晶圆越大，能在晶圆上制造的IC就越多，成本就越低。所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从4英寸，6英寸，8英寸发展到现在的主流12英寸，未来会有更大的晶圆。原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，7纳米也可以用4英寸晶圆，但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。
没有IC工厂的设计企业有很多，比如华为海思，AMD，NVIDIA，高通，MTK，博通，等等等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的，所以华为海思不牛，这个观点是错的。通讯行业霸主高通就没自己的IC厂，所有产品都是台积电或者三星代工生产的，你敢说高通不牛？华为不止是手机CPU是自己设计，它的网络产品中用的交换机芯片，路由器芯片，和电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口。
中国的IC行业水平：
这里就是重点中的重点了。中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于ICFAB工厂所需投资额巨大，十几年前中国实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是“汉芯”，以至于网上一有新闻说中国什么芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧？这种情况直到近些年才有所改观。
首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前（2018年初）最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂，目标是2018年底量产。
那么世界最先进水平呢？上周刚刚爆出的消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。
但是在这里必须说明，中国IC制程落后的最主要原因，并不是买不到光刻机，或者是光刻机到货太晚。最主要的原因在于没有足够的人才和技术！！现状就是，即使把所有最先进的生产设备都马上交给中国IC制造企业，中国IC企业在三年内也没有能力量产最先进的IC制程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备，而他们的28纳米制程都没整利索。再说一遍：最大的瓶颈在于缺乏技术和人才！！
那么到底有没有机会赶上呢？也许未来5年左右是个弯道超车的机会，但要看运气。原因在于，新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为，以目前的工艺技术，到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就失效了。各大领先企业都投入巨资研发全新的工艺和技术，试图突破这一限制，媒体上经常能见到某某公司又有什么突破。但到目前为止，还见不到实用的技术突破。所以，也许，在5年之内，各领先企业都会停滞在3纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。但是也有可能，未来5年真会有技术突破，那么领先企业还会继续领跑，中国还得在后面苦苦追赶。
不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在闪存行业应用了：那就是向多层发展，3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NANDFlash芯片，正在开发96层堆叠的技术，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NANDFlash芯片，64层的计划到2019年才能量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC，目前都是平面的一层，未来肯定会向多层发展，能够成多倍地提高IC的集成度。这种技术也是中国企业需要突破的。
但是，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。
再说说FABLESSIC设计企业。这个行业中国进步是比较快的，当然这也和能买到现成的IC设计方案有关（业内叫IPcore），其中最有名的就是ARM架构的CPU了。2017年底，中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾，而且还在高速发展中。
这里可以举一个每个人都用的产品的例子：手机CPU。目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个：三星，苹果，华为（麒麟处理器），小米（小米的松果CPU是基于大唐的技术）。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品：高通，联发科（MTK），三星（魅族最爱用），紫光展锐。苹果，华为和小米的CPU不外卖。不过，最近华为的麒麟970CPU开始向联想K9Plus手机供货了，不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外，去年听说，小米的松果CPU也和生产诺基亚品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上，但是别看低端，2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了，在大陆市场的推动下，超过联发科是必然的事。
不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IPcore，没什么了不起。要知道，数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少，比如NVidia，Marvell，TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大，很了不起。
总之，在FABLESS设计行业，我国企业的布局已经展开，发展迅猛。主要的问题是，仍然有一些空白点需要填补，已有的产品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。
3、我国的军用电子元器件行业
和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同，我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999炸馆事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的高强度投入，最近这些年终于开花结果，大部分的军用电子元器件都有突破，到今天自给率已经接近80%。实际上，总装备部在采购军用设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧？呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对中央军委和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧？我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP。当然也有正向设计成功的，去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。
首先我们应该明确，军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能，功耗，成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性，环境适应性，抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。
难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影，半透明，淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界最先进的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。
按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：民用级，工业级，军用级，航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低。工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力。军用级则可在更严酷的环境下工作。航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种辐射包括X光，阿尔法粒子，电磁波等等的强辐射，民用电子元器件一上去就完蛋。
所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：
军用IC通常用不着最先进的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和ADI，都没有英特尔台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓，氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。
军用IC的使用的材料，制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求
我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主，主要的单位列在下面：
CETC中国电科集团：石家庄13所，南京55所，成都29所。产品覆盖射频，CPU，FPGA，光电，CCD等等很大的领域
CASC中国航天集团：北京772所，西安771所，704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件，从CPU，FPGA，SRAM到射频，再到各种传感器等等
AVIC中国航空技术集团：洛阳158厂：各种接插件和连接器。
另外中科院和中国兵器集团下面也有专门做电子元器件的研究所，这里就不都列出来了。除此以外，有些民营企业也在做军用电子元器件，做得也不错。
国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线，制程工艺我知道的最先进的是45纳米的，有没有更先进的不清楚。
有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前，大概就是一座七十年代建的大破楼，里面人浮于事，一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例，如果你去他们在合作路的老院子，那确实符合老派研究所的印象，但是在鹿泉开发区，13所有一大片FAB厂房，是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制，虽然不像外企公司那样的规范高效，但也绝不是人浮于事。说到待遇，在石家庄有两个电科研究所，13所和54所，给新毕业硕士的基本月工资都是一万元人民币起，还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。
这里列几个这些研究所和工厂的成就：
AVIC洛阳158厂也叫中航光电，他们的各种工业级接插件和连接器产品，2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币，向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB，西门子集团也大量供货。
不要瞧不起接插件和连接器，有些技术含量非常高，158厂有的高级连接器，可以同时连接电线，光纤，同轴电缆，和液冷管道，并且连接器可以旋转，里面的线路不受影响！（用在旋转的雷达上）
下面的图片是精华：都是导弹用，飞机用，超级计算机用的高级光连接器，价格在数千元至上万元人民币一根，高价格高利润。（光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的）
CETC中国电科13所的产品更广。军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMICTR组件，砷化镓，氮化镓功率器件，这些都早已量产。当然不能说白菜化，因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波集成电路的缩写，用在雷达和军用通讯器材上比较多，而民用通讯也用得上，这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴华为供货了，主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站意外，未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到。
CETC中国电科55所的产品线70%和13所重叠，他们更重视民用产品研发。附件有个照片是我自己在展会上拍的，是55所出的8*8单元相控阵天线，是为未来5G基站准备的，目前大唐在测试。这个产品目前功耗还比较大，未来一两年将优化到微型基站可用的地步。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术，目前我们看到的诺基亚，爱立信，中兴和华为展示的5G天线，还全都是分立器件，体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大，这才是未来。
今年初法国总统马克龙访华，带来法国军工企业泰勒斯Thales集团的质量总监，给航天772所（也叫北京微电子研究所，缩写BMTI）颁发了质量证书，这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说，在考察772所之前，他们以为中国的航天级电子元器件非常落后，考察完之后认为，772所的水平和美国最先进水平只有1到2年的差距。而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。2017年772所向俄罗斯出口了X千万美元的航天级电子元器件。现在可以说，没有中国造的电子元器件，俄罗斯连卫星都造不出来。
电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器，而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。
总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20%左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP，高端AD/DA变换器等领域。这些高端的产品一般是按订单生产，市场上没有存货。比如雷声公司要造一批雷达，向TI公司订购1000片DSP，TI公司会单独开动生产线生产，从交货到雷声公司入库，都有美国安全部门监控。除非雷声公司有内鬼往外卖，否则市场上根本就买不到。对于这些产品，我相信在我国军工企业的努力下，一定能实现国产化。
4、中兴怎么办？中国怎么办？
总之，即使有替代品，中兴公司也会面临数月乃至数年没法出货。更何况，可能真的有些元器件只有美国能生产，其它国家没有，这就没办法了。请记住，电子产品中涉及的电子元器件成百上千，有一颗你买不到，你的产品就造不出来。手机行业有一个经典的风险控制失败的例子，就是爱立信手机，由于研发时没有选择更多供应商，爱立信手机的几颗重要芯片全都由飞利浦美国新墨西哥州工厂生产，结果2000年3月该工厂发生火灾，导致爱立信手机至少半年不能出货，最后爱立信被迫宣布退出手机市场，之后重新与索尼合资成立索爱。中兴这次遇到的问题可比当年爱立信严重得多，确实是灭顶之灾。
所以我个人的看法，这次中兴自己去跪舔美国政府是没什么用的，唯一的希望就是中国政府采取措施，在贸易战上为中兴争取机会。最近不是美国高通公司要收购恩智浦公司，需要中国政府批准么？这简直是送子弹上门啊。
从另一方面讲，中国政府必须把电子元器件行业尤其是IC行业作为发展的重中之重了。
中国对民用电子元器件行业大规模投资是近十年内才开始的，之前经济实力不足，实在没钱投那些天价的工厂。而近些年来的投资，非常有针对性。2017年全球电子元器件的总市场是4000多亿美元，中国占了一半多，约2300多亿美元。这其中90%以上靠进口。进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片，约有七八百亿美元。屏幕方面，LCD是现在的技术，OLED是未来的技术，韩国三星电子的AMOLED屏幕占了全球95%的份额。闪存和内存方面，三星和韩国海力士占全球70%的市场份额。如果拿下屏幕和内存闪存的市场，我们的进口电子元器件就会减少至少三分之一。那么就看看中国在这两方面的产业布局吧：
八个OLED厂子在建，每个投资额都是四五百亿人民币！都在未来两年内量产！可以预计，两年之后，三星对OLED产业的垄断将被彻底打破。
另外LCD面板厂，在过去十年，我国已经建设起了十几个，目前还有几个高世代LCD面板厂在建设，每个投资额也是四百亿人民币以上。
屏幕厂的世代线划分是按照基板的尺寸决定，基板越大，世代越高。AMOLED目前最高的就是6代线。LCD最高的是10.5代线。屏幕都是从基板上切割下来的，每世代线都有一个最经济的切割方法，通常是切割成6块相同的屏幕。去年底京东方合肥10.5代线量产，最经济的切割方法是切割成6块75寸屏幕面板。这是目前世界上最先进的LCD生产线。京东方为了保证利润率，偏向于将75寸面板做成8K分辨率。所以今年下半年，我们将会看到一批国产电视机上市，75寸8K分辨率。
这是已经开工建设的闪存和内存厂。注意投资额的单位，B是指Billion，10亿美元。是的，长江存储的投资额是240亿美元！是的，紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元！紫光控股了长江存储。说句实话，长江存储的产能只是三星的一个零头，技术上也比三星落后一代（我在前面讲过，三星目前在量产64层堆叠，明年将量产96层堆叠，而长江存储今年刚量产32层堆叠，明年将量产64层堆叠），但是，三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储，紫光规划在南京和成都各再建一个3DNANDFlash工厂，总投资500亿美元！
上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分，民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂，还有其他一些公司的工厂，投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗？和中国在电子元器件产业的投资比起来，共享单车烧的那点儿钱算个屁！
可以预测，两三年后，中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。最大的利空是韩国三星，因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品。想当年三星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌，而三星利用它在闪存市场的垄断地位，让闪存的价格涨了三四倍，结果当年三星集团不但没有因为手机销量巨降而亏本，反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了。估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存闪存企业，我们不用怕，有发改委在，玩儿死它！
打了这么多鸡血，在最后，我也想泼一点冷水。即使我国的电子元器件行业拥有了和美国一样的实力，就不受任何威胁了么？未必。要知道，强大如美国，电子元器件也做不到100%国产化。这是因为电子元器件的品类太多太多，一个国家怎么也不可能把所有的门类全占领，总是会有国际分工。还记得索尼创始人盛田昭夫和石原慎太郎在九十年代初合写的《日本可以说不》么？当时海湾战争刚打完，被媒体吹嘘为硅对钢的胜利。盛田昭夫在书中公然说如果没有日本的芯片，美国就打不赢这场战争！所以我们应当看到，美国也有一大部分的电子元器件依靠进口。但是美国和我国不同之处在于，它进口电子元器件的原产地，日韩台欧，在政治上全是它的盟友（或傀儡），贸易争端可能有，但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题，日韩台欧全都没有这个胆子。所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的。那中国呢？未来中国肯定还会有一部分电子元器件需要进口，日韩台欧会不会跟着美国对我们禁运？是有这个可能的。如果我们为了解决这个问题而追求100%国产，这在经济上一定是不合算的，结果会导致我国的电子产品成本升高，有价格劣势。这是一个无法解决的矛盾。
还有，我还要强调，发展电子元器件产业，我们不缺钱，缺的是人才和技术积累，除了给研发人员开出有竞争力的工资，还需要社会环境和科研体制的改革，才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课。我们不能指望看到国产电子元器件在短期内打遍全世界。
总之，我对国产电子元器件行业是谨慎乐观的。这次中兴被禁运事件，将成为一个伟大的契机，就像1999年炸馆事件导致中国重整军备一样，美国一定会为这次事件惊醒了巨龙而后悔！（作者署名：鼎盛军事）