大家都知道，芯片设计和生产是一个非常复杂的过程。光一台生产芯片的***就包含了约10万个零部件。这也是为什么在多年以前，单纯的芯片设计公司都非常少，因为并不是每一家芯片设计公司都能有一个芯片制造厂。直到类似TSMC这类的芯片代工厂的出现，纯芯片设计公司（Fabless）才变得更多。
典型的PDK包含了原始的器件库、物理规则验证检查文件、技术文件、规则文件、器件模型，等等。具体如下：
原始的器件库
符号（Symbol）
设备参数
参数化单元（Pcell）（ParameterizedCell，参数化单元）
物理规则验证检查文件
设计规则检查
布局与原理图
物理参数（RC）提取
技术文件
层、层名称、层/用途对
颜色、填充和显示属性
工艺限制
电气规则
在线设计规则
材料参数
设计规则文件和指南
库交换格式（LEF）
原始器件的仿真模型（通常是SPICE）
晶体管
电容
电阻
电感
设计规则手册
流程要求
PDK还可能包括来自foundry厂、库供应商或内部的标准单元库
抽象布局数据的LEF格式
符号(Symbol)
库(.lib)文件
GDSII布局数据
芯片设计工程师使用PDK进行设计、仿真、绘制和验证设计，然后将设计好的文件再发送给芯片foundry厂生产芯片。PDK中包含了foundry厂特定工艺节点的所有规范，比如TSMC或者Intel的就不一样。所以芯片设计工程师在设计过程的早期就需要做好选择。准确的PDK将增加芯片流片一版成功的机率。大家都知道每增加一次流片，成本都会大大增加，尤其是大芯片，每一次流片都是千万或者上亿级别的。
PDK做好之后，工程师就可以导入到EDA软件中进行芯片设计和仿真。
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