IC前端是熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。而IC后端是芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
二、工作着重点不同
1、IC前端是根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。而IC后端是将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据。
三、工作要求不同
IC设计前端与后端的区别就先为大家介绍到这里，希望能够帮助到大家，IC设计前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的。
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