芯片设计和封装的区别是：1.概念不同；2.工序不同；3.作用不同。概念不同是两者的本质区别，芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计转化为具体的物理版图，而封装是把电路（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。
芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计转化为具体的物理版图，其中包括芯片的规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等。
封装是把电路（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。主要包含减薄／切割、贴装／互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。将最终设计出的电路图制作成光罩，就可以进入下一个制造环节。
而封装属于封测中的一道工序。在形成集成电路芯片之后，还要通过严格的测试、切割，然后才进行封装。完成封装后，便要进入下一个测试阶段，在这个阶段便要确认封装完的IC是否有正常的运作，正确无误之后便可出货，这个时候才形成了一枚最终可用的芯片。
芯片设计是设计芯片内部线路，赋予其各类功能；而芯片封装是把制造好的芯片用各种方法保护起来，方便芯片的安装、使用，起到了提升可靠性的作用。
延伸阅读
1.晶圆：晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。
2.制程：制程是芯片的制作工艺，技术越先进精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。
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