了解Underfill底部填充工艺之前，先了解一些整个芯片制程工艺流程，了解underfill处于一个怎样的阶段，芯片制程工艺流程图示如右：
添加底部填充剂的步骤通常会被安排在电路板组装完成，并且完全通过电性测试以确定板子的功能沒有问题后才会执行，因为执行了underfill之后的晶片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。
Underfill底部填充工艺流程如下：
底部填充胶工艺步骤如图：烘烤—预热—点胶—固化—检验。
一、烘烤环节：
烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。
在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询KY技术人员。
二、预热环节：
对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。
三、点胶环节
由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则：1尽量避免不需要填充的元件被填充；2绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：1、跌落试验结果合格；2、满足企业质量要求。
Underfill底部填充胶涂胶方式：
底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
四、固化环节
60min@100℃胶层温度；
10min@130℃胶层温度；
7min@150℃胶层温度；
附：底部填充胶的选用要求：
1、流动性好
2、分散及减低焊球上的应力
3、减低芯片及基材CTE差别
4、达到循环温度要求
5、可维修性及工艺简单性
Underfill底部填充工艺
底部填充胶用在哪里？
Underfill底部填充胶操作步骤
底部填充胶点胶时易出现的问题
底部填充胶空洞原因检测及分析
什么是底部填充胶？起什么作用？
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