X射线检测：擅长发现如桥接、立碑、元件缺失、金线断裂以及焊点缺陷，例如连锡、多锡少锡、枕窝效应和焊点空洞等。然而，X射线对于分层缺陷的检测能力有限。
C-SAM检测：能够检测到更为复杂的缺陷，包括分层、裂纹、空洞、倾斜和异物等，这些缺陷可能对电子组件的性能产生重大影响。
检测机制的差异
X射线检测：利用X射线对不同材料密度的穿透能力不同，通过分析射线穿透样品后的衰减强度，形成内部结构的影像。X射线可以多角度成像，提供全方位的内部视图。X光检查技术是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平的厂家，对此，金鉴实验室提供X光检测报告，提高生产质量，并将及时发现故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。
C-SAM检测：基于超声波在介质中传播时，遇到不同密度或弹性系数的物质会产生反射回波。C-SAM通过分析这些回波的强度差异，来检测材料内部的缺陷，并构建图像。
介质需求的差异
X射线检测：不需要任何介质，可以直接穿透被检测样品。
成像技术的差异
X射线检测：通过穿透模式成像，可以获得整个样品厚度的合成图像，这对于评估整体焊接质量非常有用。
C-SAM检测：采用反射扫描模式，得到的是样品部分厚度的合成图像，这对于分析局部缺陷特别有效。
样品要求的差异
X射线检测：要求检测区域不能被高密度物质遮挡，否则会影响成像质量。
C-SAM检测：要求样品表面平整，且样品厚度必须在探头频率的检测范围内，以确保超声波能够有效传播并返回。
检测流程的差异
X射线检测：流程包括确定样品类型和材料、放置样品、选择成像类型、进行快速扫描、图像透视和缺陷分析。
C-SAM检测：流程包括确定样品类型和材料、选择合适频率的探头、放置样品、选择扫描模式、扫描图像和缺陷分析。金鉴实验室的检测流程严谨规范，确保每次检测都能提供可靠的结果。
潜在风险的差异
X射线检测：由于X射线具有电离辐射，操作时需要采取适当的防护措施，以保护操作人员和环境。
检测标准的差异
X射线检测：遵循IPC-TM-6502.6.15标准进行检测。
C-SAM检测：遵循IPCJ-STD-035:1999标准进行检测。
浏览量
下载发烧友APP
电子发烧友观察
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）