1.俄罗斯：2024年将制造350nm光刻机，2026年生产130nm光刻机
2.投资公司：中国台湾半导体企业2024年盈利将激增30%
3.三星宣布：2024年下半年量产第二代3nm及第四代4nm制程
4.荷兰半导体厂商计划在越南投资并生产芯片
5.消息称台积电已调整中国台湾新晶圆厂项目
6.美蓓亚三美全资收购日立功率半导体
俄罗斯正在研发生产芯片的光刻机，其工业和贸易部副部长VasilyShpak表示，2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备，生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。
VasilyShpak在接受采访时表示，全球只有两家公司生产此类设备——日本尼康和荷兰ASML。
对于半导体技术的重要性，VasilyShpak称，“一个简单的逻辑链：如果没有微电子主权，那就没有技术主权，那么你在国防安全和政治主权方面就非常弱。”
现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但无法生产光刻机。由于外国公司被禁止向俄罗斯出口现代光刻设备，该国正在匆忙开发自己的生产设备。
VasilyShpak表示，2024年就将拨款2114亿卢布用于国内电子产品的开发。
Shpak说，350nm-65nm制程芯片用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等，这些应用大约占市场的60%。专家表示，这项技术在世界范围内的需求量很大，并且将在至少10年内拥有持续需求。
当被问到可能遭遇的阻力时，VasilyShpak说，“我不想抱怨，所有的问题都不是问题，因为这关系到我们拥有哪些机会以及所设定的目标。”
中国台湾主动型股票基金管理公司表示，在芯片行业盈利回升的带动下，中国台湾股市明年可能会摆脱地缘政治担忧，实现复苏。
安联环球投资（AllianzGlobalInvestors）总经理兼中国台湾地区负责人IvyChen近日表示：“中国台湾半导体公司2024年的盈利增幅将达到30%左右。相比之下，中国台湾上市公司的整体盈利增幅预计为20%。”
数据显示，地缘政治紧张局势以及对全球经济放缓的担忧，促使岛外投资者今年从中国台湾股市撤出了74亿美元。IvyChen称，她有信心中国台湾股市将以其盈利增长再次吸引岛外投资者。中国台湾制造商的生产基地也日益多样化，这将有助于提高竞争力，因为这缓解了地缘政治方面的担忧。
三星宣布，将于明年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程及其增强版4nm级（SF4X）制造工艺生产芯片。
据悉，三星即将推出的SF3工艺是对现有SF3E生产节点的重大升级，该制程目前仅用于制造加密货币挖矿用小型芯片。三星声称，SF3将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，以进一步提供更多功能性设计。
尽管三星没有直接比较SF3和SF3E，但它表示SF3比第二代4nm工艺SF4提供了重大改进，其中包括在相同功率和复杂性下性能提高22%；在相同频率和晶体管数量下，功耗降低34%，逻辑面积减少21%。总体而言，预计SF3将是比SF3E更好的复杂设计选择。
与此同时，三星代工厂的4nm级节点不断发展。该公司准备推出其强化版4nm技术SF4X，专为数据中心使用的CPU和GPU等高性能应用而定制。这将是近年来第一个专为HPC应用而设计的工艺节点。
三星的SF4X工艺技术有望将性能提高10%，同时功耗降低23%。虽然三星尚未透露此比较的基准，但很可能参考了他们的标准SF4工艺。
荷兰高级官员表示，荷兰半导体公司和供应商正在计划在越南进行制造业投资，有望在当地建厂并生产芯片。荷兰首相马克·吕特（MarkRutte）率领荷兰代表团近期访问了越南。
最初已知的投资规模并不大，但表明了中国与西方之间贸易紧张局势加剧，限制了荷兰向中国销售最先进的芯片，导致荷兰将减少对中国作为出口中心的依赖。
根据代表团的名单，随MarkRutte出访的近30家企业中，约有12家是芯片或半导体公司供应商的代表。
访问期间，荷兰芯片设备制造商Besi半导体宣布已获得批准，将在越南南部租用一座工厂，初始投资500万美元。
Besi负责全球运营的副总裁HenkJanPoerink表示，Besi的投资预计将大幅增长，并计划在未来四年内在越南建立自己的工厂。
MarkRutte表示，他确信其他荷兰芯片公司和供应商也会效仿，并指出随行的商业代表团的规模。
HenkJanPoerink表示，其他荷兰公司将效仿Besi在越南创建半导体“生态系统”，并补充说代表团中至少还有另外两家公司正计划投资。另外他还透露，另一家未参与此次随访的威特立创能科技（VDLEnablingTechnologies）也决定在该国投资。
HenkJanPoerink表示，在越南投资的主要原因是为了更接近Besi的客户，他们是顶级电子和半导体厂商。该公司的战略是减少对中国的依赖，尽管如此，该公司仍在继续增长，但只是为了服务不断扩大的中国市场。他表示，计划将部分业务从中国转移到越南，与Besi客户的做法一致。
其他官员提到了荷兰公司对越南感兴趣的类似原因，特别是随着贸易限制的增加以及芯片设备制造商ASML等顶级公司无法再向中国出售其最先进的设备。
MarkRutte出访团体中的一些公司是ASML供应商，但ASML公司没有派出代表。
据半导体设备公司的消息人士透露，台积电已对其在中国台湾的新晶圆厂项目进行了调整，包括暂停在新竹科技园铜锣工厂的先进封装厂计划。
消息人士称，由于担心水电使用、大量废物产生和污水处理可能影响附近居民、河流、潮间带、海洋生态环境等的健康，台积电的工厂正在考虑替代地点。
消息人士指出，台积电计划在南科（STSP）扩建3nm晶圆厂，在新竹（HSP）园区扩建2nm晶圆厂，以及在竹南建设先进的封装晶圆厂，但其他晶圆厂项目已经调整。例如，台积电已决定推迟在其计划中的高雄晶圆厂安装7nm和28nm设备，转而专注于2nm工艺制造。
11月2日，株式会社日立制作所（简称“日立”）宣布，将全资子公司日立功率半导体有限公司（简称“日立功率半导体”）的全部股份（共计450000股）转让给美蓓亚三美株式会社，并于今天签署了合同。
日立表示，日立和日立功率半导体就如何实现日立功率半导体的进一步发展和提升企业价值进行了反复磋商。经过反复商讨，双方认为，为了确保日立功率半导体在今后有望高速增长的功率半导体市场上实现持续发展，最佳方案便是在美蓓亚三美（将模拟半导体业务定位为核心业务之一）的经营管理之下，扩大生产能力和提高制造效率。
日立会将通过本股份转让获得的资金用于能源领域中的绿色能源业务和服务业务的发展投资，努力进一步提升企业价值。
据悉，日立于2013年10月整合日立和日立原町电子有限公司的业务成立日立功率器件有限公司，旨在构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一体化体系。此后，在作为工业和社会基础设施电气化、电气化的关键器件——功率半导体领域，日立一直专注于三大主要产品群：“IGBTSiC”、“高耐压IC”、“二极管”，利用高耐压和低损耗技术，提供高附加值的产品。
日立介绍指出，IGBTSiC充分发挥在轨道用途中积累的高耐久性和高可靠性优势，致力于轨道、EV等电动车、风力发电机用逆变器等有望为实现低碳社会做出贡献的高速增长市场领域，被国内外的众多客户采用。另外，在用于工业、家电的高耐压IC方面，日立充分利用在向众多领域提供产品的过程中获得的知识与经验，通过电机控制技术和软件，为提高客户系统的效率和降低噪音做出了贡献。此外，在二极管方面，日立长年为要求高可靠性的车载应用提供产品。（校对/赵碧莹）
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