台积电第二季度营收156.6亿美元，环比减少收敛至6.4％，其中7/6纳米营收成长，5/4纳米制程营收衰退；三星晶圆代工事业营收32.3亿美元、环比增长17.3％，排名第2；第3名的格芯营收18.5亿美元，增长0.2％，车用、智能手机、以及承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工业务是其主要成长动力。
联电(UMC)受惠于TVSoC、WiFiSoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8％；中芯国际排名第5，营收15.6亿美元、季增6.7％，主要受惠于驱动IC(AMOLEDDDI、TDDI)、NORFlash、MCU等业务。
第6-8名的华虹(HuaHongGroup)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)第二季营收均与上一季度相比基本持平或略减；9-10名的世界先进(VIS)及晶合集成第二季营收分为3.21亿/2.68亿美元，季增达19.1％和65.4％，后者再度超越东部高科（DBHitek），重新跻身第10名。
展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器(AP)等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链产能利用率，加上少部分高速运算(HPC)AI芯片加单效应推动高价制程订单，TrendForce预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。
市场研究公司Omdia日前则提供了除晶圆代工厂之外全球半导体企业的最新排名。数据显示，三星电子(SamsungElectronics)第二季度(4-6月)半导体销售额总计为94.5亿美元，落后于英特尔的122.63亿美元，拱手将第一名的位置让给了英特尔。而此前，从2021年第三季度开始，三星连续四个季度领先全球半导体销售额，但受制于上季度开始的内存业务衰退，三星也是颇为无奈。
具体而言，三星第二季度销售额较去年同期(203亿美元)大幅下降53.4%，而英特尔仅较去年同期的148.65亿美元下降17.5%。
受益于AI行业的快速增长，英伟达从去年的第九位跃升至本季度的第三位，销售额增长51.7%至78.99亿美元；高通排名第四，但由于智能手机需求放缓，其销售额下降23.5%至71.74亿美元；博通第二季度销售额为61.5亿美元，排名第六。
与三星情况类似，SK海力士第二季度销售额为53.3亿美元，较上年下降50.6%，排名从去年的第三位跌至第六位；美光更是从去年的第五直接跌出前十名，排名大幅下滑。
英飞凌、意法半导体等公司在汽车行业强劲需求的推动下，销售额分别增长17%和12.7%，位居第八和第九位。
据Omdia统计，不包括代工厂，全球半导体行业第二季度销售额为1243.16亿美元，比去年同期的1569.9亿美元下降20.8%。但好消息是，与上一季度的1197.5亿美元相比，出现了3.8%的反弹，这也是自2021年第四季度以来销量首次增长。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增长为7.5%。