2023Q2全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉

联电（UMC）第二季受惠于TVSoC、WiFiSoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元，环比增长2.8%。第三季由于终端消费未有全面复苏迹象，急单效应开始消退，预期产能利用率及营收均会下滑。基于零星订单复苏及中国大陆本土替代效应，中芯国际（SMIC）第二季营收环比增长6.7%，达15.6亿美元。总产能利用率整体较第一季回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则环比增长约9%，显示替代效应主要源自DriverIC（AMOLEDDDI、TDDI）、NORFlash、MCU等，有效支撑营收成长。尽管今年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善，带动第三季营收增长。

晶合集成第二季营收环比增长高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DBHitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急遽成长。尽管消费性电子需求尚未全面回温，但基于中国大陆本土替代趋势，加上晶合集成积极促销抢市，并且适逢下半年CIS客户新品进入备货量产，第三季晶合集成产能利用率及营收均预期会再提升。

展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPCAI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。