近日，TrendForce集邦咨询公布2022年第四季度全球前十大晶圆代工企业营收排名。
集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工企业能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余企业产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
2022年第三季度前十晶圆代工企业排名为，台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHongGroup）、高塔（Tower）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、晶合集成（Nexchip）。
2022年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名出现明显变动。
变动一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DBHitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。
变动二，原排行第九高塔半导体（Tower）在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，第四季营收为4.0亿美元，环比减少仅5.6%，挤下世界先进（VIS），位居第八名；相对地，世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击，第四季晶圆出货量减少约三成，营收因此环比减少30.3%，约3.1亿美元，掉至第九名。
台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工企业受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；制程营收方面，7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消，7nm（含）以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。
由于三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨询观察到三星7nm（含）以下先进制程客户高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）旗舰新品转单出走，但尚无量体相当的新客户填补产能，将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低迷水位，2023年营收成长动力恐不足。
联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。
中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收环比减少15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。此外，尽管中芯国际已通过降价优惠试图激励客户投片，但成效并不明显，今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛。
华虹集团（HuaHongGroup）虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，但用于消费性逻辑产品也遭景气逆风冲击，第四季营收为8.8亿美元，环比减少26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。力积电（PSMC）由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降，晶圆代工营收环比减少27.3%，达4.1亿美元，已连续三季衰退，市占也缩减至1.2%。
力积电（PSMC）由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降，晶圆代工营收环比减少27.3%，达4.1亿美元，已连续三季衰退，市占也缩减至1.2%。
据digitimes报道，受惠近年疫情带动产业供需改变及涨价效应发威等因素带动下，晶圆代工企业毛利率明显拉升，逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。
但是这种期望却维持不久，包括龙头台积电2023年首季毛利率将缩水至53.5%~55%外，包括世界先进、联电毛利率始终未如预期冲上5成大关。反观库存满手的联发科依旧信心预估2023年首季仍将可维持在47.5%。
电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工等产业，部分企业产能利用率及业绩开始走跌，预估跌势至2023年第2季才会止跌。
台积电认为半导体景气会在第2季触底，下半年应可回温。在此期间，晶圆代工企业在历经2020年第2季至2022年上半荣景后，2022年下半产能利率与业绩陆续开始出现衰减。
其中，龙头台积电表现令市场惊艳，相较其他企业在2022年下半就衰减，台积电各制程产能利用率力守高档，加上全年代工报价大涨1~2成，以及有利汇率带动下，2022年获利暴冲，全年大赚新台币1兆元，毛利率达59.6%，第4季更一飙上62.2%，但2023年首季终于开始反应供需反转变化，预估毛利率将大减至53.5%~55%。
联电则是在2022年第3季业绩创高后，第4季产能利用率、业绩开始下滑，毛利率由47.4%高点，降至42.9%，2023年首季估将大跌至34~36%。
世界先进也是近关情怯，毛利率在2022年第2季冲上49.97%，未能突破5成大关之下，下半年开始走跌，2023年首季稼动率、业绩确定较2022年第4季再下滑，虽然预期首季为全年低点，自第2季能逐季开始复苏，但毛利率应也回不去。
力积电毛利率也是在2022年第1季突破5成，第2季飙上51.15%高峰后，就此开始崩跌，第4季仅达34.8%。
值得注意的是，中芯国际毛利率更是在2022年首季登上4成高峰后，开始一路向下，第4季降至33.1%，预估2023年首季仅达19~21%，较2022年同期腰斩，直接回到2019、2020年疫前水平，为目前晶圆代工毛利率跌势最大的企业。
GlobalFoundries（格芯）走势则是接近台积电，2022年第4季业绩创高，毛利率达30.1%新高，2022全年毛利率达27.6%。不过，格芯预估首季营收也将开始走跌，估计2023年毛利率也将回落显著。
力积电董事长黄崇仁先前强调，过往晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有20%、30%就算不错了。
反观IC设计等产业，却享受着本小利厚的经营果实，此失衡的供应链结构必须改变，晶圆制造与其他上、下游周边产业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。
确实在近年疫情带动需求扬升下，晶圆代工启动涨价策略后，毛利率确实已明显拉升，逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。
随着台积电首季毛利率也回到正常水平，长期毛利率目标为53%，略能优于IC设计大厂外，部分晶圆代工企业2023年都将回到疫前20、30%水平，与IC设计客户差距再度拉开。
摩根大通证券最近对晶圆代工进行了三大评析：一，稼动率在上半年维持70~80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链库存去化高峰已过，无厂半导体厂商库存高峰落在去年第4季或今年第1季；三，晶圆代工价格持稳，有助厂商获利表现。
去库存情况顺利，晶圆代工稼动率有望在下半年缓步回温。去库存将延续至今年上半年，惟砍单步调已较三至六个月前趋缓。下游零部件库存水位高峰已落在去年下半年，并预期无厂半导体经过严峻砍单后，库存高峰会落在去年第4季或今年第1季。展望后市，随无厂半导体库存去化可望于今年上半年告一段落，加上电视、中国大陆智能手机等终端需求回温，预期晶圆代工稼动率可望于今年下半年回稳。
成熟12英寸晶圆代工制程（28纳米~90纳米）今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLEDDDIC的28纳米、用于车用MCU的40纳米eFlash。联电28纳米稼动率目前持稳，但三星在CIS、ISP订单可能缩手的情况或会影响联电28纳米2023~2024年的需求。