1.OLED技术全解析:设计制造特性及应用文章展示了OLED的基本结构,包括基底(substrate)、阴极(cathode)、阳极(anode)和发光层(emissive layer),当电子和空穴在发光层中复合时,会产生光,OLED的发光机制与无机LED类似,但结构上更为简单,因为它不包含p-n结,而是利用导电聚合物来产生空穴和电子。 https://www.eet-china.com/mp/a362894.html
2.探究芯片集成电路与半导体技术的深度差异探究芯片、集成电路与半导体技术的深度差异 在现代电子设备中,芯片、集成电路和半导体技术是不可或缺的关键组成部分。它们不仅推动了科技的飞速发展,还深刻影响了我们的生活方式。但是,这些术语经常被混为一谈,其实它们之间存在着明显的区别。下面,我们将详细探讨这些https://www.wbhgwbnd.com/ji-qi-ren/738068.html
3.cmos工艺与soi工艺的区别MEMS 与CMOS集成工艺技术的区别 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作CMOS之前完成,带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为CMOS工艺的初始材料。 2022-10-13 14:52:43 关于芯片制造和特色工艺之间的联系 针对射频应用,华虹宏力可提供硅衬底全系列工艺解决方案,包括 RFSOI、与逻辑工艺兼容的RFCMOS、SiGe BiC...https://www.elecfans.com/zt/991646/
4.深度剖析CMOSFinFETSOI和GaN工艺技术本文深入探讨了半导体工艺技术的发展,从CMOS、FinFET到SOI和GaN工艺,详细阐述了各自的技术特点和优缺点。CMOS工艺在不断演进以应对短通道效应,FinFET提供了更好的栅极控制,而SOI技术则因减少寄生电容和更低功耗受到关注。GaN作为一种新型材料,因其高功率密度和高频性能在微波和毫米波应用中崭露头角。随着技术的推进,...https://blog.csdn.net/weixin_33895016/article/details/89697535
5.SOI工艺及注意事项Layout讨论区有朋友用过SOI工艺么，请问SOI工艺是什么，与体硅工艺有什么区别，还有就是使用这种SOI工艺有什么需要...https://bbs.eetop.cn/thread-325859-1-1.html
6.基于SOICMOS工艺的手机射频前端开关关键技术研究本文首先深入分析了SOI CMOS工艺对于实现射频开关的优势以及关键的难点。并基于SOI CMOS工艺提出了一种高通道数目射频开关的设计方法,最后设计仿真制作了一款可用于实际产品中工作在不同频段的基于SOI CMOS工艺的SP10T与SP8T射频开关。该设计集成了数字逻辑控制模块,可以通过PAM中的MIPI控制器进行有效控制。论文完成的...https://cdmd.cnki.com.cn/Article/CDMD-10286-1019821172.htm
7.技术前沿:MEMS(微机电系统)人们认识到不可能给各种MEMS应用开发一种标准封装,但也非常需要业界对每种应用确定一种标准封装及其发展方向。如果能使用标准工艺,即使是改进的最基本IC工艺也有很多优点,因此硅片MEMS、MOEMS(微光机电系统)和常规IC制造之间的区别只是程度不同。 对于能负担深亚微米CMOS工艺技术研究的大型芯片制造商来说,MEMS的吸引力在...https://www.tflying.cn/news/321.html
8.什么是CMOS?CMOS工作原理及其应用特点CCD和CMOS之间的主要区别在于捕获帧的方式。CCD使用全局快门,而CMOS使用滚动快门,这两个图像传感器将电荷从光变为电并将其处理为电子信号。 CCD中使用的制造工艺是特殊的,以形成在不改变IC的情况下移动电荷的能力。因此,这种制造过程可以产生关于光敏度和保真度的极高质量传感器。相比之下,CMOS芯片使用固定的制造程序来...https://www.mrchip.cn/newsDetail/418
9.集成电路制造工艺与工程应用第2章先进工艺制程技术在线免费阅读...随着集成电路制程工艺技术不断发展到纳米级以下,为了不断改善器件的性能,半导体业界不断引入新的先进工艺技术,例如应变硅技术、HKMG技术、FD-SOI和FinFET技术。通过介绍这些先进的工艺技术的物理机理和工艺实现过程,让广大的读者可以快速地了解这些先进的工艺技术。https://fanqienovel.com/reader/7111166136401529890
