目前，中国是世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。
相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：
国内IC芯片产业链
IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。
半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
半导体设备公司：北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
半导体制造公司：中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（中国台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（中国台湾）、力晶（中国台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
半导体封测公司（含在华外资及台厂）：通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
IGBT供应链
IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70％IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24．7％的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国外：日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。
国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块／设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。
MLCC供应链
目前，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。
国外：日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等，韩系的主要有三星电机、三和电容等。
国内：台厂国巨、华新科、禾伸堂，陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。
液晶屏面板供应链
芯片厂商：矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。
模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等。
在面板制造方面：韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，PixelQi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPSAlpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
台湾地区面板制造商主要有奇美－群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。
手机触控产业链
触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel）、比亚迪微电子、赛普拉斯（Cypress）、敦泰、晨星（Mstar）、汇顶科技、新思国际（Synaptics）、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。
触控屏厂家：3M、LGInnotek、富士通（Fujitsu）、Nissha、夏普（Sharp）、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿（TPK）、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。
连接器供应链
国外连接器巨头：泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。
中国连接器巨头：立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
LED芯片供应链
近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国和中国台湾地区为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。
国外LED芯片厂商：日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。
国内LED芯片／封装厂商：大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
国内传感器供应链
上市公司：歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
在华外资：西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。
电池产业链
正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L＆F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon－Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
半导体分立器件厂商
目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以＂代工＂模式为主。
美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、IR（国际整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。
欧洲：主要有Infineon（英飞凌）、NXP（被美国高通收购）、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。
日本：日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝（Toshiba）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、富士电机（MatsushitaFuji）等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太（不包括日本）市场，在欧美市场占有少量的市场份额。
中国台湾：台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸（NichTek）、富鼎先进（A－Power）、茂达（Anpec）、崇贸（SG）等厂商。产品方面，除了崇贸（SG）提供AC／DC产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC／DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。
中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。
本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。
手机摄像头产业链
芯片厂家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。
镜头厂家：旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。
模组厂家：舜宇、欧菲光，信利，丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。
摄像头马达厂家：阿尔卑斯（ALPS）、三美电机（Mitsumi）、TDK、Jahwa（磁化）、SEMCO（三星电机）、新思考（Shicoh）、比路、Hysonic、LG－Innotek（LG－伊诺特）、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。
智能音响芯片厂商
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、联发科、英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发布了智能音箱产品线。
智能音响芯片厂商主要有：联发科、高通、英特尔、苹果、德州仪器、科胜讯、全志科技、瑞芯微、联发科、紫光展锐等。
无人机主控芯片厂商
无人机产业链主要包括两类：一类是像大疆、GoPro这样的整机制造商；另一类则是为无人机提供硬、软件的上游制造商，包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统等等。硬件方面，芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。
无人机主控芯片厂：高通、英特尔、意法半导体、德州仪器、三星、Atmel、英伟达、新唐、瑞芯微、全志科技、联芯、海思半导体等。
元器件分销商
国外分销商：安富利（美国）、艾睿（美国）、贸泽（美国）、得捷（美国）、艾买克（美国）、TTI、赫联电子（美国）、富昌电子（加拿大）、威雅利（新加坡）、新晔（新加坡）、欧时电子（英国）、世健（新加坡）、PremierFarnell（英国）、儒卓力（英国）、导科国际（日本）等。
中国大陆分销商：科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。
中国台湾分销商：大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。
中国香港分销商：帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区（香港）有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。