半导体设备可分为前道设备（晶因制造）和后道设备（封装与测试)两大类。半导体过程控制（量/检测）设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿于集成电路生产的全过程，是保证芯片生产良品率的关键。
量检测过程工艺控制设备分类
全球半导体行业呈现典型周期性，技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期。2023年，全球半导体行业资本开支同比下降14%至156亿美元，预计2024年全球半导体行业资本开支将迎来反弹，拉动全球半导体设备投资增加，半导体量/检测设备需求量有望持续提升。
2016-2023年全球半导体行业资本开支及增速
在晶圆制造设备中，量/检测设备价值量占比约为11%，仅次于光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备，显著高于清洗、CMP、涂胶显影等设备，量/检测设备国产化率仍处于较低水平，处于5%以下，未来国产替代空间大。
2022年中国晶圆制造各类设备价值量占比
2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，同比增长1.6%，2019-2023年CAGR为19.1%；中国半导体量/检测设备市场规模由2019年的16.9亿美元增长至2022年的40.2亿美元,中国大陆在全球市场占比也由26.瑞增长至31.8%；预计2024年及2025年中国半导体量/检测设备市场增速分别为10%和12%，较低于全球市场增速。
2019-2026年全球及中国半导体量/检测设备市场规模预测
2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备销售额25亿美元，占比19.5%，掩膜版缺陷检测设备销售额18.1亿美元，占比14.1%，无图形晶圆缺陷检测设备销售额13.2亿美元，占比10.3%。
2023年全球半导体量/检测设备销售额
随着半导体制程不断演进，产品制程步骤不断增加，微观结构更加复杂，量/检测设备将在灵敏度量、准确性、稳定性、吞吐量上进一步提升。同时，光学检测分辨率提高、多系统组合、大数据检测算法和软件将成为发展趋势。
半导体量/检测设备发展趋势
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