1.1全球半导体市场：反弹动能积累，各地区复苏步伐不同
2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。全球半导体行业协会(SIA)的最新数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。排除季节性因素导致的环比下滑，市场整体已呈初步复苏态势。
SIA预估，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。但是由于各地区在半导体市场中的分工与竞争力不同，中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。2024年Q1季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%，增速位居各地区之首，体现出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。北美地区的半导体销售金额同比增长26.3%，增速位居全球第二，表现出较强的活力，主要由人工智能浪潮带来的北美各大科技公司的算力等芯片采购驱动。亚太地区（不含中国、日本）的半导体销售金额同比增长11.1%。欧洲和日本的半导体市场则出现了短期收缩，其中欧洲收缩6.8%，日本收缩9.3%。
1.2中国半导体市场：复苏确定性强，回暖势头强劲
作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。
1.3半导体国际贸易：美国升级半导体进出口限制措施
2.1大宗存储器：市场复苏与挑战并存
大宗存储器主要包括DRAM与NANDFlash；2024年以来，大宗存储器市场整体呈复苏态势。经历了2024年Q1季度的迅猛涨价后，中国台湾4月地震发生前，由于AI以外的终端需求不振，以PCOEM为首的需求方在手库存逐渐增高；在经历了连续2至3个季度的价格上调后，需求方也难再接受大幅涨价。存储器现货市场已出现价格上涨动能低落、交易量降低的情况。4月3日发生的中国台湾地震短暂影响了存储器供应，故至4月下旬存储器新一轮合约价议价完成，涨幅进一步扩大。TrendForce最新预测2024年第二季度DRAM合约价季度涨幅13%~18%；NANDFlash合约价季度涨幅约15%~20%；eMMC/UFS价格涨幅约10%。
5月近期，存储器市场又面临新的挑战。二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，消费端存储器需求短期难有实质性改善，叠加今年618电商平台热度不及往年，存储现货市场整体需求乏力。即便原厂积极稳价，但渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货情况加剧。智能手机领域，由于销量承压叠加日益提升的硬件成本，手机厂商压力巨大，对存储器涨价接受程度低，二季度价格谈判步履维艰。近日部分存储厂商再次调降部分产品合约报价。
2.2服务器用存储器：逐步过渡到更先进制程
2023年存储器企业的的资本开支较少，延缓了HBM芯片的产能扩张步伐；叠加HBM芯片技术难度高、良率较低，故其新增产能有限。此外，存储器原厂普遍担忧后续出现HBM产能排挤效应。三星的HBM3e产品采用1alpha工艺制程，其预计2024年底将占用1alpha制程的约六成产能，挤压同属DRAM芯片的DDR5产品供给量，预计2024年Q3季度所受的影响最大。下游HBM需求方评估上述情况后，计划于2024年第二季度提前备货，以应对2024年第三季度起可能出现HBM供应短缺。
2.3利基存储：涨价已经开启
市场需求方面，利基存储器主要用于消费电子、家电、安防、IOT、基站、工业、汽车等领域，2024年Q1季度以来，各消费电子产品需求复苏，提振利基存储器市场需求。生产供给方面，大型存储器企业正逐步退出利基存储领域，供给不断收缩。韩国三星、SK海力士集中发力HBM与DDR5，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。与此同时，中国台湾省最大DRAM芯片制造商南亚科产能开始大幅转向DDR4及DDR5，利基型DDR3仅开始接受客户代工订单。
供给和需求端的变化推动利基存储器价格上涨。近期DDR3利基存储器价格已有企稳回升迹象，《经济日报》报道其近期价格涨幅最高达20%。另一种款利基存储NORflash，国内代理商报价已上调30%，三季度价格有望继续上涨。
3.1中国台湾省晶圆代工：AI芯片需求引领复苏
3.2中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，中芯成为全球第三大代工厂
4.1中国大陆需求提振海外设备企业业绩
为实现半导体供应链自主可控，中国大陆大规模投资建设晶圆厂，半导体设备需求持续高涨，提振了全球多家半导体设备企业的业绩。日本SEAJ协会的统计数据显示，日本企业2024年3月半导体设备出货金额达3657亿日元，同比增长8.5%，已连续3个月实现同比正增长，与本轮周期低谷2023年6月的2609亿日元相比已出现明显回升。日本重要半导体设备企业东京电子（TEL）业绩表现进一步证实了日本半导体设备行业景气回暖的趋势。
据中国海关总署统计，2023年中国大陆自荷兰进口包括光刻机在内的两款主要半导体设备，总金额高达494.5亿人民币，创历年来新高。2024年Q1季度，两款半导体设备进口金额仍然维持高位。光刻机目前是技术壁垒极高，国产化率极低的关键设备，国产化尚需时日；大批量采购荷兰进口光学设备有助于国内晶圆厂在中短期内保证供应链的稳定性。
4.2招标情况：国产设备中标多个新项目
由于晶圆代工与存储器市场需求持续回暖，国产半导体设备不断取得技术进步，国内多个大型晶圆厂有望在2024年进行较大规模扩产。国产半导体设备企业有望在未公开招标的大型晶圆厂中取得更多订单。
5.1存储器：量价齐升有望推动企业业绩改善
5.2晶圆代工：半导体供应链的核心中枢
5.3半导体设备：半导体供应链上游基石
5.4半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液
晶圆厂产线的运转，需消耗大量半导体材料与零部件。鼎龙股份的抛光垫，安集科技的抛光液，昌红科技的晶圆载具，兴森科技的载板，彤程新材、华懋科技的光刻胶产品，金宏气体、雅克科技、正帆科技的气体，江丰电子的靶材等，可运用于集成电路生产，未来市占率有望不断提升。国力股份、英杰电气的电容器与射频电源产品，可用于刻蚀或薄膜沉积设备；京仪装备、美埃科技的产品可用于晶圆厂厂务环节；富创精密、新莱应材、江丰电子的机械加工类零部件和阀门等产品，半导体设备与晶圆厂企业均有需求。零部件企业不断推进研发和验证，有望受益于国内半导体产业链的发展与半导体行业景气度回升。