汽车半导体是指应用于汽车电子系统中的半导体器件和芯片。它们在现代汽车中扮演着至关重要的角色，广泛用于各种系统，如发动机控制单元（ECU）、驾驶辅助系统（ADAS）、车身电子、信息娱乐系统、动力传动系统和车联网等。
二、行业政策
中国汽车半导体行业的发展得益于国家政策的强力支持，特别是在汽车产业电动化、智能化和网联化的推动下，政府出台了一系列鼓励措施。加快推动新能源汽车的普及和智能网联汽车的发展。同时，国家重视半导体产业自主可控，支持本土半导体企业在技术研发、生产制造和产业链配套方面的提升，以降低对进口芯片的依赖。
三、行业产业链
1、产业链结构
中国汽车半导体行业的产业链结构涵盖了从上游的基础材料和芯片设计，到中游的晶圆代工、封装测试，再到下游的汽车电子应用，包括车联网、辅助驾驶、中控仪表、雷达等关键系统。整个产业链通过紧密的协作和创新，共同推动汽车向电动化、智能化、网联化的方向发展，满足市场对高性能汽车半导体的不断增长的需求。
2、产业链下游
四、行业发展现状
1、全球
全球汽车半导体行业市场规模的上涨主要由以下因素驱动：首先，随着电动汽车和智能网联汽车的普及，对高性能半导体芯片的需求大幅增加；其次，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的快速发展需要更多的传感器、处理器和通信芯片；此外，汽车电气化趋势加速，尤其是新能源汽车的电力驱动和能量管理系统中广泛使用功率半导体；最后，消费者对车载信息娱乐系统和车联网功能的需求不断增加，也推动了汽车半导体市场的扩展。
2、中国
中国汽车半导体行业市场规模迅速扩大，受益于新能源汽车的蓬勃发展和智能网联汽车技术的广泛应用。随着中国加速推进汽车产业电动化和智能化，国内市场对高性能半导体芯片的需求显著增加，尤其是在电池管理、自动驾驶辅助系统、车联网和车载娱乐系统等领域。政府对半导体自主化的支持政策进一步促进了本土企业的技术研发和产能提升，使得中国汽车半导体市场规模持续增长并在全球市场中占据重要地位。
在纯电动车型中，由于电动机和电控系统取代传统机械结构的动力系统，使功率半导体用量大幅提升，占比达55%，其次为MCU占11%，传感器占比为7%。
五、市场竞争格局
1、竞争格局
汽车半导体行业企业数量逐年增加，随着市场需求的快速增长，越来越多的本土和国际企业进入这一领域。当前，中国汽车半导体市场呈现出以国际巨头主导、本土企业快速崛起的竞争格局。国际半导体公司如英飞凌、恩智浦、瑞萨等依然占据市场主导地位，随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，行业竞争日益激烈。
2、重点企业
全志科技在汽车半导体业务领域主要聚焦于车载信息娱乐系统、智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车联网等应用。公司通过开发高性能、高集成度的系统级芯片（SoC）产品，致力于为智能汽车提供强大的计算能力和多媒体处理能力。全志科技的汽车半导体产品广泛应用于车载显示、语音交互、视频监控等领域，推动汽车智能化和信息化的发展，同时在国产替代方面具有一定的竞争力。2023年公司营业收入为16.72亿元。
六、发展趋势
1、功率半导体技术
随着新能源汽车的普及，对高效能量转换和管理的需求推动了SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体的应用。这些新材料半导体器件将大幅提升电力驱动系统的效率，降低能耗，延长电池寿命。
2、自动驾驶与ADAS技术
随着自动驾驶技术的发展，高性能计算芯片、激光雷达、摄像头、雷达传感器等在汽车中的应用将更加普遍。这些技术的进步将推动更高级别自动驾驶系统的实现，对处理器性能、传感器精度和数据处理能力提出更高要求。
3、车联网与V2X通信
车联网技术将进一步发展，5G和未来6G技术在汽车中的应用将推动车联网（V2X）通信的普及，实现更快速、更可靠的车与车、车与基础设施之间的信息传递，增强交通安全性和效率。
4、信息娱乐与座舱电子技术
车载信息娱乐系统将更加智能化和个性化，人工智能（AI）和机器学习技术将被广泛应用于驾驶员辅助、语音识别和个性化设置等领域，提升用户体验。
5、半导体工艺与封装技术
为了应对汽车应用中的高温、震动等苛刻环境，半导体工艺和封装技术将进一步发展。先进的封装技术如三维封装（3Dpackaging）和系统级封装（SiP）将广泛应用于汽车芯片中，以提升可靠性和性能。
6、国产化与自主可控
在国家政策的支持下，国产汽车半导体的自主可控性将进一步提升，关键芯片的国产替代进程将加快，国产企业将在技术创新和产能扩展方面取得突破，逐步减少对进口芯片的依赖。
2025-2031年中国汽车半导体行业市场深度研究及投资策略研究报告，主要包括行业重点企业调研分析、市场盈利预测与投资潜力分析、前景展望及对策分析、发展预测及投资风险分析等内容。