1、2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块
2、机构：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元
3、上海浦东：集成电路等三大先导产业规模达7500亿元
4、西安交大王宏兴团队实现2英寸异质外延单晶金刚石衬底量产
5、总投资5亿元，江苏新增一半导体级材料项目
6、思特威获得ISO26262ASILB功能安全产品认证证书
7、国家发改委金贤东：我国新能源汽车产销量连续9年蝉联世界第一
尽管中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷，但2023年中国集成电路（IC）总产量仍比上一年增长了6.9%。
国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。
2023年，中国半导体制造业受到多种因素的影响，如智能手机和个人电脑制造商需求低迷，以及美国主导的制裁收紧等。
行业分析师预测，2024年第一季度需求低迷的情况将持续，复苏的迹象要到第二季度才能显现。
市场研究公司TrendForce在最近的一份报告中指出，在2024年第一季度经济普遍不景气的情况下，半导体代工厂的整体产能利用率仍面临下行压力。
TrendForce预测，尽管终端客户订单前景依然不明朗，但2024年第二季度代工厂库存水平将有所改善，恢复到更健康的平衡状态。
另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。
研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。
机构表示，2024年年初半导体设备订单活动持平，产品DAO销售数量的下降趋势，被存储芯片销量的增加抵消。在周期性复苏和人工智能需求增强的背景下，存储行业继续改善。人工智能的需求已成为DRAM(HMB和DDR5)的助推器，推动DRAM制造商能够逐步提高利用率。
2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%，预计2024年将增长至83.3%。
统计显示，截至2024年1月5日的一周，全球半导体销售额同比增长16%，环比增长19%。其中汽车半导体领域，自2021年起逐年增长，机构估算2023年汽车芯片销售额同比飙升21%，达到420亿美元。
记者从1月17日举行的上海市浦东新区第七届人民代表大会第四次会议获悉，浦东新区集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到7500亿元。规模以上工业总产值超过1.37万亿元，战略性新兴产业制造业产值占工业总产值比重达到50%以上。
2023年浦东新区硬核产业集聚提升，三大先导产业持续引领发展。浦东新区代理区长吴金城在作浦东新区政府工作报告时说，2023年浦东新区集成电路销售收入预计达到2500亿元，生物医药产业规模预计达到3600亿元。上海在2023年新上市的4款I类新药均出自浦东新区。此外，浦东新区人工智能产业规模预计达到1400亿元。
除三大先导产业外，浦东新区高端制造业表现也可圈可点。根据浦东新区政府工作报告，2023年，浦东新区汽车制造业产值预计全年约4300亿元，国内首制邮轮“爱达·魔都号”实现商业运营，C919大型客机开启商业载客，民用航空业产值预计全年超过120亿元。（新华社）
近日，西安交大研究团队采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的批量化。
该团队通过对成膜均匀性、温场及流场的有效调控，提高了异质外延单晶金刚石成品率。衬底表面具有台阶流（step-flow）生长模式，可降低衬底的缺陷密度，提高晶体质量。XRD（004）、（311）摇摆曲线半峰宽分别小于91arcsec和111arcsec，达到世界领先水平。
金刚石半导体具有超宽禁带、高击穿场强、高载流子饱和漂移速度、高热导率等材料特性，以及优异的器件品质因子，采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信，微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。目前，金刚石电子器件的发展受限于大尺寸、高质量的单晶衬底。硅、蓝宝石等衬底的商业化，为异质外延单晶金刚石提供了前提条件。
据泰兴经济开发区1月16日消息，近日，上海熹贾精密公司与江苏梅兰集团在泰兴经济开发区管委会就江苏熹梅半导体级材料项目举办签约仪式。项目计划总投资5亿元，用地面积30亩，建成后年产值可达15亿元。本项目的实施将有效打破外国对FFKM和PFA的垄断。
全氟醚橡胶（FFKM）和半导体工业用可熔融氟树脂（PFA）主要应用在半导体工业、人体医疗及航天航空领域。
据悉，上海熹贾精密公司是一家高分子弹性体和高功能塑料密封产品制造商。此次与梅兰携手合作，旨在资源共享、实现共赢。双方签约的成功，是双方合作的起点。
1月18日，独立第三方国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”，股票代码：688213）AutomotiveSensor(AT)Series系列车规级CMOS图像传感器(CIS)产品SC225AT/SC320ATISO26262ASILB功能安全产品认证证书。
思特威荣获DEKRA德凯ISO26262ASILB功能安全产品认证证书
获得ASILB功能安全产品认证标志着思特威车规级CIS产品SC225AT/SC320AT的功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO26262ASILB级别的要求，证明思特威车规级芯片产品可以为ADAS应用提供安全保护方案，满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求。
思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士称，“能够取得ISO26262ASILB功能安全产品认证，是思特威车规级芯片在汽车功能安全产品开发能力建设的一个重要里程碑，感谢功能安全团队的辛苦努力，感谢DEKRA德凯专业团队的指导。这将为我们2024年陆续量产的高功能安全等级车规芯片的ASILB认证奠定基础，思特威将继续强化功能安全研发实力与芯片安全机制设计能力，为汽车产业伙伴提供满足功能安全需求的高安全、高可靠、高质量、高性能的车规级CMOS图像传感器产品。”
随着智能汽车ADAS的快速迭代与逐渐普及化，以及越来越多元化智能座舱功能的快速上车，智能汽车市场迫切需要复杂安全、高精度、高稳定性、高可靠性车规级芯片。作为国内鲜少能够提供车规级CIS解决方案的高尖技术企业，思特威通过SC225AT/SC320AT芯片功能安全开发的实践，打造了一支拥有功能安全意识、掌握功能安全开发方法、具备功能安全开发能力并具有行业技术前瞻性的团队，为持续提供符合功能安全的产品打下了坚实的基础。
作为行业技术领导者，DEKRA德凯专注于产品和系统的安全认证，致力于帮助企业引入国际先进技术及安全理念，为企业满足国际功能安全的要求保驾护航。
DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理Dr.KilianAviles林一墨博士称，“汽车行业以安全为首要考量。随着智能化和网联化的迅猛发展，汽车电子电气系统变得日益复杂，安全性的重要性更加突显。思特威凭借高水准的汽车技术团队和丰富的功能安全开发经验，高效获得了DEKRA德凯颁发的ISO26262:2018汽车功能安全ASILB产品认证证书。在审核全过程中，DEKRA德凯深刻感受到了思特威对智能驾驶产品安全的高度重视，在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求，展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。我们将继续与思特威保持紧密合作，在更多安全领域展开更深层次的合作，为思特威在汽车芯片领域持续发展壮大提供支持。”
安全对于汽车智能化发展至关重要，由于汽车电子使用环境更为复杂，安全风险系数更高，芯片的测试验证较消费级也更为严苛。芯片的车规级认证主要从体系、功能安全和可靠性等方面严格把控。目前，思特威已通过了AEC-Q100可靠性认证、IATF16949汽车质量管理体系、ISO26262功能安全流程认证及产品认证，构建了完备的车规级芯片开发及管理体系，能够为车载客户提供性能与安全兼顾的车规级CIS产品，实现产品快速开发验证以及创新迭代，助力新能源及智能汽车产业的变革与发展。
随着我国推动经济高质量发展，提升科技创新能力、推动未来产业发展、促进绿色转型、加快新旧动能转换，2023年，中国电动载人汽车、锂离子蓄电池、太阳能电池“新三样”出口保持了快速增长，
国家发展改革委政策研究室主任金贤东在1月18日的国务院新闻办新闻发布会上表示，在市场需求拉动、宏观政策推动以及全行业共同努力下，我国新能源汽车产业保持良好增长态势，呈现出3个方面显著特征。
一是产销规模创历史新高。全年新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%；我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。
二是渗透率稳步提升。全年国内新能源汽车销量占全部汽车销售量比重达31.6%，较2022年提升6个百分点；截至2023年底，我国新能源汽车保有量为2041万辆，占汽车保有量比重为6.1%，较2022年底提升2个百分点。
三是配套设施不断健全。截至2023年底，我国累计建成充电设施859.6万台，数量居全球第一，逐步形成新能源汽车与充电基础设施相互促进的良性循环。
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